PROCESOS UNITARIOS ELECTRODEPOSICIÓN

1.- DEFINICION
La electrodeposición, es un tratamiento electroquímico donde se apegan los
cationes metálicos contenidos en una solución acuosa para ser sedimentados
sobre un objeto conductor creando una capa. El tratamiento utiliza una corriente
eléctrica para reducir sobre la extensión del cátodo los cationes contenidos en una
solución acuosa. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la extensión
creando una película fina. El espesor dependerá de varios factores.

La electrodeposición se emplea principalmente para adjudicar una capa con una

propiedad ansiada (por ejemplo, resistencia a la abrasión y al desgaste, protección
frente a la corrosión, la necesidad de lubricación, cualidades estéticas, etc.) a una
superficie que de otro modo escasea
de esa propiedad. Otra aplicación de la
electropositación es recrecer el
espesor de las piezas desgastadas
p.e. mediante el cromo duro.

Su funcionamiento es el antagónico al
de una celda galvánica, que utiliza una
reacción redox para obtener una
corriente eléctrica. La pieza que se
desea recubrir se sitúa en el cátodo del
circuito, mientras que el ánodo es del
metal con el que se desea recubrir la pieza. El metal del ánodo se va
consumiendo, reponiendo el depositado. En otros procesos de electrodeposición
donde se emplea un ánodo no consumible, como los de plomo o grafito, los iones
del metal que se deposita deben ser periódicamente repuestos en el baño a
medida que se extraen de la solución.

La galvanoplastia cambia las propiedades químicas, físicas o mecánicas de la

superficie de la pieza, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio químico
es cuando niquelado mejora la resistencia a la corrosión. Un ejemplo de un
cambio físico es un cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio
mecánico es un cambio en la resistencia a la tracción o la dureza de la superficie
que es un atributo necesario en la industria de herramientas.

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Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la

electrodepositación de cromo duro en piezas industriales como vástagos de
cilindros hidráulicos. La mejorar la resistencia a la abrasión de un objeto,
proporcionarle propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricación, es
decir disminuir su coeficiente de
rozamiento, o simplemente por
cuestiones estéticas, entre otras.

PROCESO TECNOLÓGICO

Electrodeposición sobre un metal (Me)

de cobre en un baño de sulfato de cobre

El ánodo y el cátodo de las celdas

conectadas a un suministro externo de
corriente continua - una batería o, más comúnmente, un rectificador. Ambos
estarán sumergidos en un baño por una solución de sales del elemento químico
que utilizamos para recubrir el objeto. El cátodo, artículo a recubrir, estará
conectado al terminal negativo. Mientras que el ánodo, conectado al terminal
positivo, estará co mpuesto de dicho material para ir aportando iones a la solución
a medida que se oxida sustituyendo a los que se están consumiendo en la
reacción electroquímica.

Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la

fuente de alimentación externa, el metal del ánodo se oxida a partir de un estado
de valencia cero para formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar
con los aniones de la solución. Los cationes se reducen en el cátodo
depositándose en el estado metálico, valencia cero. Por ejemplo, en una solución
ácida, el cobre se oxida en el ánodo a Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+
asociado con el anión SO42- en la solución forma el sulfato de cobre. En el
cátodo, el Cu2+ se reduce a cobre metálico al obtener dos electrones. El resultado
es la transferencia efectiva de cobre de la fuente de ánodo a una película que
recubre el cátodo.

El recubrimiento más común es un metal puro, no una aleación. Sin embargo,

algunas aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el latón y
soldadura.

Muchos baños galvánicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo,

cianuro de potasio), además de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros
libres facilitar la corrosión del ánodo, ayudan a mantener un nivel constante de
iones metálicos y contribuir a la conductividad. Además, productos químicos no

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metálicos tales como carbonatos y fosfatos se pueden añadir para aumentar la

conductividad.

En la operación hay que tener en cuenta que una geometría compleja dará un
espesor de recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por
ejemplo. Estos contratiempos se pueden solucionar utilizando múltiples ánodos o
un ánodo que imite la forma del objeto a procesar.

Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas áreas del sustrato, se aplican

barreras para evitar que el baño entrar en contacto con el sustrato. Barreras
típicas son cinta, papel de aluminio, lacas y ceras.

Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la
operación, será determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que
establece la adherencia de la capa tanto como su calidad y velocidad de
deposición, esta última es directamente proporcional al voltaje. Lo más común es
usar corriente continua en pulsos, ciclos de 8-15 segundos activado el sistema
para dejar 1-3 segundos de inactividad.

GOLPE (STRIKE)

Inicialmente, un depósito galvanoplástico

especial llamado "golpe" o "flash" puede ser
utilizado para formar un revestimiento muy
delgado (típicamente menos de 0,1 micrómetros
de espesor) con una alta calidad y buena
adherencia al sustrato. Este sirve como base
para posteriores procesos de deposición. Un
golpe (strike) utiliza una alta densidad de
corriente y un baño con una baja concentración
de iones. Este proceso es lento, por lo una vez se obtiene el espesor deseado se
utilizan procesos de deposición más eficientes.

Este método se utiliza para el revestimiento de metales diferentes poco

compatible. Si es deseable una placa de tipo de depósito en un metal para mejorar
la resistencia a la corrosión, pero este metal tiene adherencia inherentemente
pobre al sustrato, se deposita primero un golpe (strike) compatible con ambos. Un
ejemplo de esta situación es la pobre adhesión de níquel electrolítico en las
aleaciones de zinc, en cuyo caso se utiliza un ataque de cobre, que tiene buena
adherencia a ambos.

PINCEL GALVANOPLÁSTICO

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Un proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanoplástico. Áreas

localizadas u objetos enteros se trabajan con un pincel saturado con la solución de
recubrimiento. El pincel, generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto con
un material textil que sirve tanto para contener la solución de metalización y evitar
el contacto directo con el elemento que se está tratando, está conectado al polo
positivo de una fuente de corriente continua de bajo voltaje, y el elemento recubrir
conectado al negativo. Los huecos de operador del cepillo en solución de
metalización a continuación se aplican al elemento, moviendo el cepillo
continuamente para conseguir una distribución uniforme del material de
recubrimiento. El cepillo galvanoplástico posee varias ventajas sobre los tanques,
incluyendo la portabilidad, la capacidad de recubrir elementos que por alguna
razón no se pueden introducir en el tanque de recubrimiento (una aplicación es el
revestimiento de porciones de columnas de apoyo decorativas muy grandes
utilizadas en restauración de edificios), requisitos de enmascaramiento bajo o
nulo, y comparativamente se requiere un menor volumen de solución. Las
desventajas en comparación con el tanque es que necesita una mayor
participación del operador (el tanque de recubrimiento con frecuencia se puede
trabajar con un mínimo de atención), y la incapacidad para lograr un gran espesor
de recubrimiento.

DEPOSITACIÓN SIN CORRIENTE ELÉCTRICA

Por lo general, una celda electrolítica, que consta de dos electrodos, electrolito, y
la fuente externa de corriente, se utiliza para la electrodepositación. En contraste,
un proceso de deposición electrolítico utiliza sólo un electrodo y ninguna fuente
externa de corriente eléctrica. Sin embargo, la solución para el proceso
electrolítico necesita contener un agente reductor de modo que la reacción del
electrodo tiene la forma:

En principio, se puede utilizar cualquier reductor a base de agua, aunque el

potencial redox del reductor de media celda debe ser lo suficientemente alto como
para superar las barreras de energía inherentes en la química de líquido. El
niquelado no electrolítico utiliza hipofosfito como reductor, mientras que el
chapado de otros metales como la plata, oro y cobre suelen utilizar aldehídos de
bajo peso molecular.

Una ventaja importante de este enfoque sobre la galvanoplastia es la no

necesidad de fuentes de energía ni de baños de galvanoplastia, reduciendo el
costo de producción. La técnica puede también formas diversas de placa y tipo de
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superficie. La película es más uniforme. Se puede depositar aleaciones y añadir

aditivos a la película como Teflon. La desventaja es que dependiendo del material
el proceso de galvanizado es generalmente más lento y no se puede crear este
tipo de placas gruesas de metal. Como consecuencia de estas características, la
deposición no electrolítica es bastante común en las artes decorativas. Aunque va
ganado terreno en aplicaciones industriales, una de las cuales, por ejemplo, son
los discos duros.

LIMPIEZA

La limpieza es esencial para el éxito de la galvanoplastia, puesto que las capas

moleculares de aceite puede impedir la adherencia del recubrimiento. La ASTM
B322 es una guía estándar para la limpieza de metales antes de la
electrodeposición. Los procesos de limpieza incluyen: limpieza con disolvente,
limpieza en caliente con detergente alcalino, electro-limpieza, y tratamiento con
ácido etc. La prueba industrial más común para la limpieza es la prueba
waterbreak, en el que se enjuaga a
fondo la superficie y se mantiene
vertical. Los contaminantes
hidrofóbicos, tales como los aceites
hacen que el agua de cuentas y se
rompen, permitiendo que el agua
drene rápidamente. Las superficies
de metal perfectamente limpios son
hidrófilas y mantendrá una lámina
continua de agua que no se cuenta arriba o escurrir. La ASTM F22 describe una
versión de esta prueba. Esta prueba no detecta contaminantes hidrófilos, pero el
proceso de electrodepositación puede desplazar éstos fácilmente ya que las
soluciones son a base de agua. Los tensioactivos como el jabón reducen la
sensibilidad de la prueba y debe ser enjuagado cuidadosamente.

PROCESO FÍSICO-QUÍMICO

Ambos componentes se sumergen en una solución llamada electrolito que

contiene uno o más sales de metal disuelto, así como otros iones que permiten el
flujo de electricidad. Una fuente de alimentación de corriente continua genera un
potencial eléctrico en el ánodo y en el cátodo. En el cátodo, los iones metálicos
disueltos en la solución electrolítica se reducen en la interfase entre la solución y
el cátodo y desaparecen de la disolución. Esto crea un desequilibrio de cationes
en la disolución. Este exceso de cationes se combina los átomos del metal del
cátodo formando la sal que se disuelve dejando el metal restante al descubierto, y
por otro lado reponiendo los iones precipitados. El cátodo es un sumidero de

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cationes metálicos y un generador de aniones mientras que en el ánodo sucede lo

contrario es un sumidero de aniones y generador de cationes. La cantidad de
ambos está regulada por la constante de disociación y las leyes de equilibrio lo
cual conlleva a que la velocidad a la que se disuelve el ánodo es igual a la
velocidad a la que el cátodo se recubre. Aunque circula una corriente eléctrica
esta no la constituyen electrones que viajan entre los electrodos en los aniones,
sino que un electrón, o varios, del cátodo reducirá un catión metálico que se
depositará. Esto producirá un desequilibrio en la disolución por lo que hará que
alguna molécula del electrólito se disocie. Si está lejos del ánodo se volverá a
recombinar, pero si está cerca este reaccionará entregando un electrón, o varios,
a este y generando una sal soluble que se desprenderá. Tiene cierta similitud con
la radiación de Hawking de los agujeros negros.

Por último indicar que dicha técnica no debe confundirse con la electroforesis, esta
se basa en el movimiento hacia un ánodo o cátodo de moléculas o partículas en
suspensión en una disolución, no de iones como la electrodepositación.

EJEMPLOS

Resulta muy común el uso de la electrodepositación metálica en joyas elaboradas

con metales baratos a los cuales se les da un revestimiento de una delgadísima
película de oro, plata, etc. para aumentar su valor, mejorar su apariencia o para
protegerlos de los efectos negativos del medio ambiente, principalmente el
oxígeno que produce su pronta corrosión. Igualmente podemos observar que las
tarjetas electrónicas por lo general vienen revestidas de una película de oro de
algunos micrones, para mantener un buen contacto y conductividad con los
dispositivos del circuito.

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4.- DIAGRAMA DE FLUJO

7.- CALCULOS PARA LA ELECTROLISIS

Se necesita saber la concentración del electrolito rico y la cantidad de la especie
que queremos obtener y para esto hacemos uso de:

 Métodos Gravimétricos
 Métodos Volumétricos

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 Métodos Ópticos

POR GRAVIMETRIA
A una solución de sulfato de cobre diluida se añade KOH como agente
precipitante, se filtra y se lleva a la estufa para eliminar el agua, Finalmente se
pesa y se calcula la cantidad de Cu

POR ESPECTROFOTOMETRIA
Se preparan soluciones estándar de 5, 10, 15, 20 umol de sulfato de cobre y se
construye una curva de calibración, del electrolito rico se saca 1 ml y se diluye a
100 ml se lee y se calcula su concentración