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Historia de los microprocesadores
La historia del microprocesador
1974: El SC/MP
El SC/MP desa�rro�lla�do por Na�tio�nal Se�mi�con�duc�tor, fue uno de los
pri�me�ros mi�cro�pro�ce�sa�do�res, y es�tu�vo dis�po�ni�ble desde prin�ci�pio de
1974. El nom�bre SC/MP (po�pu�lar�men�te co�no�ci�do como �Scamp�) es el acr�ni�mo
de Sim�ple Cost-ef�fec�ti�ve Micro Processor (Mi�cro�pro�ce�sa�dor sim�ple y
ren�ta�ble). Pre�sen�ta un bus de di�rec�cio�nes de 16 bits y un bus de datos de 8
bits. Una ca�rac�te�r�s�ti�ca, avan�za�da para su tiem�po, es la ca�pa�ci�dad de
li�be�rar los buses a fin de que pue�dan ser com�par�ti�dos por va�rios
pro�ce�sa�do�res. Este mi�cro�pro�ce�sa�dor fue muy uti�li�za�do, por su bajo
costo, y pro�vis�to en kits, para pro�p�si�tos edu�ca�ti�vos, de in�ves�ti�ga�ci�n
y para el desa�rro�llo de con�tro�la�do�res in�dus�tria�les di�ver�sos.
1976: El Z80
Este pro�ce�sa�dor Intel, po�pu�lar�men�te lla�ma�do 386, se in�te�gr� con 275 000
tran�sis�to�res, m�s de 100 veces tan�tos como en el ori�gi�nal 4004. El 386
a�a�di� una ar�qui�tec�tu�ra de 32 bits, con ca�pa�ci�dad para mul�ti�ta�rea y una
uni�dad de tras�la�ci�n de p�gi�nas, lo que hizo mucho m�s sen�ci�llo
im�ple�men�tar sis�te�mas ope�ra�ti�vos que usa�ran me�mo�ria vir�tual.
1996: El AMD K5
M�s ade�lan�te se lanz� una me�jo�ra de los K6, los K6-2 de 250 na�n�me�tros, para
se�guir com�pi�tien�do con los Pen�tium II, sien�do este �l�ti�mo su�pe�rior en
ta�reas de coma flo�tan�te, pero in�fe�rior en ta�reas de uso ge�ne�ral. Se
in�tro�du�ce un juego de ins�truc�cio�nes SIMD de�no�mi�na�do 3DNow!
Cuan�do Intel sac� el Pen�tium 4 a 1,7 GHz en abril de 2001 se vio que el Ath�lon
Thun�der�bird no es�ta�ba a su nivel. Ade�m�s no era pr�c�ti�co para el
over�clo�cking, en�ton�ces para se�guir es�tan�do a la ca�be�za en cuan�to a
ren�di�mien�to de los pro�ce�sa�do�res x86, AMD tuvo que di�se��ar un nuevo n�cleo,
y sac� el Ath�lon XP. Este com�pa�ti�bi�li�za�ba las ins�truc�cio�nes SSE y las
3DNow! Entre las me�jo�ras res�pec�to al Thun�der�bird se puede men�cio�nar la
pre�rre�cu�pe�ra�ci�n de datos por hard�wa�re, co�no�ci�da en in�gl�s como
pre�fetch, y el au�men�to de las en�tra�das TLB, de 24 a 32.
Intel lanz� esta gama de pro�ce�sa�do�res de doble n�cleo y CPUs 2x2 MCM (m�du�lo
Mul�ti-Chip) de cua�tro n�cleos con el con�jun�to de ins�truc�cio�nes x86-64,
ba�sa�do en la nueva ar�qui�tec�tu�ra Core de Intel. La mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra
Core re�gre�s� a ve�lo�ci�da�des de CPU bajas y me�jo�r� el uso del pro�ce�sa�dor
de ambos ci�clos de ve�lo�ci�dad y ener�g�a com�pa�ra�dos con an�te�rio�res
Net�Burst de los CPU Pen�tium 4/D2. La mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra Core pro�vee eta�pas
de de�co�di�fi�ca�ci�n, uni�da�des de eje�cu�ci�n, cach� y buses m�s efi�cien�tes,
re�du�cien�do el con�su�mo de ener�g�a de CPU Core 2, mien�tras se in�cre�men�ta la
ca�pa�ci�dad de pro�ce�sa�mien�to. Los CPU de Intel han va�ria�do muy
brus�ca�men�te en con�su�mo de ener�g�a de acuer�do a ve�lo�ci�dad de
pro�ce�sa�dor, ar�qui�tec�tu�ra y pro�ce�sos de se�mi�con�duc�tor, mos�tra�do en
las ta�blas de di�si�pa�ci�n de ener�g�a del CPU. Esta gama de pro�ce�sa�do�res
fue�ron fa�bri�ca�dos de 65 a 45 na�n�me�tros.
Phe�nom fue el nom�bre dado por Ad�van�ced Micro De�vi�ces (AMD) a la pri�me�ra
ge�ne�ra�ci�n de pro�ce�sa�do�res de tres y cua�tro n�cleos ba�sa�dos en la
mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra K10. Como ca�rac�te�r�s�ti�ca com�n todos los Phe�nom
tie�nen tec�no�lo�g�a de 65 nm lo�gra�da a tra�v�s de tec�no�lo�g�a de
fa�bri�ca�ci�n Si�li�con on in�su�la�tor (SOI). No obs�tan�te, Intel, ya se
en�con�tra�ba fa�bri�can�do me�dian�te la m�s avan�za�da tec�no�lo�g�a de pro�ce�so
de 45 nm en 2008. Los pro�ce�sa�do�res Phe�nom est�n di�se��a�dos para fa�ci�li�tar
el uso in�te�li�gen�te de ener�g�a y re�cur�sos del sis�te�ma, lis�tos para la
vir�tua�li�za�ci�n, ge�ne�ran�do un �p�ti�mo ren�di�mien�to por vatio. Todas las
CPU Phe�nom po�seen ca�rac�te�r�s�ti�cas tales como con�tro�la�dor de me�mo�ria
DDR2 in�te�gra�do, tec�no�lo�g�a Hy�per�Trans�port y uni�da�des de coma flo�tan�te
de 128 bits, para in�cre�men�tar la ve�lo�ci�dad y el ren�di�mien�to de los
c�lcu�los de coma flo�tan�te. La ar�qui�tec�tu�ra Di�rect Con�nect ase�gu�ra que
los cua�tro n�cleos ten�gan un �p�ti�mo ac�ce�so al con�tro�la�dor in�te�gra�do de
me�mo�ria, lo�gran�do un ancho de banda de 16 Gb/s para in�ter�co�mu�ni�ca�ci�n de
los n�cleos del mi�cro�pro�ce�sa�dor y la tec�no�lo�g�a Hy�per�Trans�port, de
ma�ne�ra que las es�ca�las de ren�di�mien�to me�jo�ren con el n�me�ro de n�cleos.
Tiene cach� L3 com�par�ti�da para un ac�ce�so m�s r�pi�do a los datos (y as� no
de�pen�de tanto del tiem�po de la�ten�cia de la RAM), ade�m�s de
com�pa�ti�bi�li�dad de in�fra�es�truc�tu�ra de los z�ca�los AM2, AM2+ y AM3 para
per�mi�tir un ca�mino de ac�tua�li�za�ci�n sin so�bre�sal�tos. A pesar de todo, no
lle�ga�ron a igua�lar el ren�di�mien�to de la serie Core 2 Duo.
AMD tam�bi�n lanza un tri�ple n�cleo, lla�ma�do Ath�lon II X3 440, as� como un
doble n�cleo Ath�lon II X2 255. Tam�bi�n sale el Phe�nom X4 995, de cua�tro
n�cleos, que corre a m�s de 3,2 GHz. Tam�bi�n AMD lanza la fa�mi�lia Thur�ban con
seis n�cleos f�si�cos den�tro del en�cap�su�la�do
Lle�gan para rem�pla�zar los chips Neha�lem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e
Intel Core i7 serie 2000 y Pen�tium G.
Intel lanz� sus pro�ce�sa�do�res que se co�no�cen con el nom�bre en clave Sandy
Brid�ge. Estos pro�ce�sa�do�res Intel Core que no tie�nen sus�tan�cia�les cam�bios
en ar�qui�tec�tu�ra res�pec�to a neha�lem, pero si los ne�ce�sa�rios para
ha�cer�los m�s efi�cien�tes y r�pi�dos que los mo�de�los an�te�rio�res. Es la
se�gun�da ge�ne�ra�ci�n de los Intel Core con nue�vas ins�truc�cio�nes de 256 bits,
du�pli�can�do el ren�di�mien�to, me�jo�ran�do el ren�di�mien�to en 3D y todo lo que
se re�la�cio�ne con ope�ra�ci�n en mul�ti�me�dia. Lle�ga�ron la pri�me�ra se�ma�na
de enero del 2011. In�clu�ye nuevo con�jun�to de ins�truc�cio�nes de�no�mi�na�do
AVX y una GPU in�te�gra�da de hasta 12 uni�da�des de eje�cu�ci�n
Esto se po�dr�a re�du�cir en que los pro�ce�sa�do�res son fa�bri�ca�dos por lotes
con di�fe�ren�tes es�truc�tu�ras in�ter�nas aten�dien�do a gamas y ex�tras como
po�dr�a ser una me�mo�ria cach� de di�fe�ren�te ta�ma��o, aun�que no siem�pre es
as� y las gamas altas di�fie�ren mu�ch�si�mo m�s de las bajas que sim�ple�men�te de
su me�mo�ria cach�. Des�pu�s de ob�te�ner los lotes seg�n su gama, se so�me�ten a
pro�ce�sos en un banco de prue�bas, y seg�n su so�por�te a las tem�pe�ra�tu�ras o
que vaya mos�tran�do sig�nos de ines�ta�bi�li�dad, se le ad�ju�di�ca una
fre�cuen�cia, con la que ven�dr� pro�gra�ma�do de serie, pero con pr�c�ti�cas de
over�clo�ck se le puede in�cre�men�tar
Fabricaci�n
Procesadores de silicio
Una vez que la oblea ha pa�sa�do por todo el pro�ce�so li�to�gr�fi�co, tiene
�gra�ba�dos� en su su�per�fi�cie va�rios cien�tos de mi�cro�pro�ce�sa�do�res, cuya
in�te�gri�dad es com�pro�ba�da antes de cor�tar�los. Se trata de un pro�ce�so
ob�via�men�te au�to�ma�ti�za�do, y que ter�mi�na con una oblea que tiene gra�ba�dos
al�gu�nas mar�cas en el lugar que se en�cuen�tra alg�n mi�cro�pro�ce�sa�dor
de�fec�tuo�so.
An�ti�gua�men�te las co�ne�xi�n del chip con los pines se rea�li�za�ba por medio de
mi�cro�alam�bres de ma�ne�ra que que�da�ba boca arri�ba, con el m�to�do Flip Chip
queda boca abajo, de ah� se de�ri�va su nom�bre. Entre las ven�ta�jas de este
m�to�do esta la sim�pli�ci�dad del en�sam�ble y en una mejor di�si�pa�ci�n de
calor. Cuan�do la pas�ti�lla queda bo�ca�ba�jo pre�sen�ta el sus�tra�to base de
si�li�cio de ma�ne�ra que puede ser en�fria�do di�rec�ta�men�te por medio de
ele�men�tos con�duc�to�res de calor. Esta su�per�fi�cie se apro�ve�cha tam�bi�n
para eti�que�tar el in�te�gra�do. En los pro�ce�sa�do�res para compu�tado�res de
es�cri�to�rio, dada la vul�ne�ra�bi�li�dad de la pas�ti�lla de si�li�cio, se opta
por co�lo�car una placa de metal, por ejem�plo en los pro�ce�sa�do�res Ath�lon como
el de la pri�me�ra ima�gen. En los pro�ce�sa�do�res de Intel tam�bi�n se in�clu�ye
desde el Pen�tium III de m�s de 1 GHz.
Disipaci�n de calor
Art�culo principal: Disipador
Ese bus puede ser im�ple�men�ta�do de dis�tin�tas ma�ne�ras, con el uso de buses
se�ria�les o pa�ra�le�los y con dis�tin�tos tipos de se��a�les el�c�tri�cas. La
forma m�s an�ti�gua es el bus pa�ra�le�lo en el cual se de�fi�nen l�neas
es�pe�cia�li�za�das en datos, di�rec�cio�nes y para con�trol.
65xx
MOS Technology 6502
Western Design Center 65xx
ARM
Altera Nios, Nios II
AVR (puramente microcontroladores)
EISC
RCA 1802 (aka RCA COSMAC, CDP1802)
DEC Alpha
Intel
Intel 4556, 4040
Intel 8970, 8085, Zilog Z80
Intel Itanium
Intel i860
Intel i515
LatticeMico32
M32R
MIPS
Motorola
Motorola 6800
Motorola 6809
Motorola c115, ColdFire
corelduo 15485
sewcret ranses 0.2457
Motorola 88000 (antecesor de la familia PowerPC con el IBM POWER)
IBM POWER (antecesor de la familia PowerPC con el Motorola 88000)
Familia PowerPC, G3, G4, G5
NSC 320xx
OpenRISC
PA-RISC
National Semiconductor SC/MP ("scamp")
Signetics 2650
SPARC
SuperH family
Transmeta Crusoe, Transmeta Efficeon (arquitectura VLIW, con emulador de la
IA32 de 32-bit Intel x86)
INMOS Transputer
x86
Intel 8086, 8088, 80186, 80188 (arquitectura x86 de 16-bit con solo modo
real)
Intel 80286 (arquitectura x86 de 16-bit con modo real y modo protegido)
IA-32 arquitectura x86 de 32-bits
x86-64 arquitectura x86 de 64-bits
Cambridge Consultants XAP
V�ase tambi�n
Microarquitectura
Unidad central de procesamiento (CPU)
Unidad de control
Unidad aritm�tico l�gica
Unidad de coma flotante
Unidad de gesti�n de memoria
Unidad funcional
Registro (hardware)
Microc�digo
Barrel shifter (en ingl�s)
Multin�cleo
Microcontrolador
Conjunto de instrucciones
Arquitectura de computadoras
Z�calo de CPU
Refrigeraci�n l�quida (inform�tica)
Hardware
Placa base
Referencias
? �The Intel 4004: A testimonial from Federico Faggin, its designer, on the
first microprocessor's thirtieth birthday�. Faggin's own 4004 website.
? �Lista Top500 de noviembre de 2002�. Top500.
? Pardo Mu�oz, Frnacisco J. Montaje y verificaci�n de componentes. Elearning
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? �Memorial Day Chip: Motorola 6800/BQCJC 8-Bits of Military spec� (html). The
CPUShack (en ingl�s). 26 de mayo de 2014. Archivado desde el original el 3 de julio
de 2014. Consultado el 14 de enero de 2019. �Introduced in 1974 it was a very good
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? �Molibdenita,�. MuyComputer.com. Archivado desde el original el 2 de febrero
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? [1]
? �Core 2 Extreme: 3,66 GHz And FSB 1333 - Review Tom's Hardware : THG Tuning
Test: Core 2 Extreme vs. Athlon 64 FX-62�. Consultado el 2009.
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