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icroprocesador

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Procesador AMD Athlon 64 X2 conectado en el z�calo de una placa base
Procesador AMD Athlon 64 X2 conectado en el z�calo de una placa base

El mi�cro�pro�ce�sa�dor (o sim�ple�men�te pro�ce�sa�dor) es el cir�cui�to


in�te�gra�do cen�tral m�s com�ple�jo de un sis�te�ma in�for�m�ti�co; a modo de
ilus�tra�ci�n, se le suele lla�mar por analo�g�a el �ce�re�bro� de un or�de�na�dor.

Es el en�car�ga�do de eje�cu�tar los pro�gra�mas, desde el sis�te�ma ope�ra�ti�vo


hasta las apli�ca�cio�nes de usua�rio; solo eje�cu�ta ins�truc�cio�nes
pro�gra�ma�das en len�gua�je de bajo nivel, rea�li�zan�do ope�ra�cio�nes
arit�m�ti�cas y l�gi�cas sim�ples, tales como sumar, res�tar, mul�ti�pli�car,
di�vi�dir, las l�gi�cas bi�na�rias y ac�ce�sos a me�mo�ria.

Puede con�te�ner una o m�s uni�da�des cen�tra�les de pro�ce�sa�mien�to (CPU)


cons�ti�tui�das, esen�cial�men�te, por re�gis�tros, una uni�dad de con�trol, una
uni�dad arit�m�ti�co l�gi�ca (ALU) y una uni�dad de c�lcu�lo en coma flo�tan�te
(co�no�ci�da an�ti�gua�men�te como �co�pro�ce�sa�dor ma�te�m�ti�co�).

El mi�cro�pro�ce�sa�dor est� co�nec�ta�do ge�ne�ral�men�te me�dian�te un z�ca�lo


es�pe�c�fi�co de la placa base de la compu�tado�ra; nor�mal�men�te para su
co�rrec�to y es�ta�ble fun�cio�na�mien�to, se le in�cor�po�ra un sis�te�ma de
re�fri�ge�ra�ci�n que cons�ta de un di�si�pa�dor de calor fa�bri�ca�do en alg�n
ma�te�rial de alta con�duc�ti�vi�dad t�r�mi�ca, como cobre o alu�mi�nio, y de uno o
m�s ven�ti�la�do�res que eli�mi�nan el ex�ce�so del calor ab�sor�bi�do por el
di�si�pa�dor. Entre el di�si�pa�dor y la c�p�su�la del mi�cro�pro�ce�sa�dor
usual�men�te se co�lo�ca pasta t�r�mi�ca para me�jo�rar la con�duc�ti�vi�dad del
calor. Exis�ten otros m�to�dos m�s efi�ca�ces, como la re�fri�ge�ra�ci�n l�qui�da o
el uso de c�lu�las pel�tier para re�fri�ge�ra�ci�n ex�tre�ma, aun�que estas
t�c�ni�cas se uti�li�zan casi ex�clu�si�va�men�te para apli�ca�cio�nes
es�pe�cia�les, tales como en las pr�c�ti�cas de over�clo�cking.

La me�di�ci�n del ren�di�mien�to de un mi�cro�pro�ce�sa�dor es una tarea


com�ple�ja, dado que exis�ten di�fe�ren�tes tipos de "car�gas" que pue�den ser
pro�ce�sa�das con di�fe�ren�te efec�ti�vi�dad por pro�ce�sa�do�res de la misma
gama. Una m�tri�ca del ren�di�mien�to es la fre�cuen�cia de reloj que per�mi�te
com�pa�rar pro�ce�sa�do�res con n�cleos de la misma fa�mi�lia, sien�do este un
in�di�ca�dor muy li�mi�ta�do dada la gran va�rie�dad de di�se��os con los cua�les
se co�mer�cia�li�zan los pro�ce�sa�do�res de una misma marca y re�fe�ren�cia. Un
sis�te�ma in�for�m�ti�co de alto ren�di�mien�to puede estar equi�pa�do con va�rios
mi�cro�pro�ce�sa�do�res tra�ba�jan�do en pa�ra�le�lo, y un mi�cro�pro�ce�sa�dor
puede, a su vez, estar cons�ti�tui�do por va�rios n�cleos f�si�cos o l�gicos. Un
n�cleo f�si�co se re�fie�re a una por�ci�n in�ter�na del mi�cro�pro�ce�sa�dor
ca�si-in�de�pen�dien�te que rea�li�za todas las ac�ti�vi�da�des de una CPU
so�li�ta�ria, un n�cleo l�gi�co es la si�mu�la�ci�n de un n�cleo f�si�co a fin de
re�par�tir de ma�ne�ra m�s efi�cien�te el pro�ce�sa�mien�to. Exis�te una
ten�den�cia de in�te�grar el mayor n�me�ro de ele�men�tos den�tro del pro�pio
pro�ce�sa�dor, au�men�tan�do as� la efi�cien�cia ener�g�ti�ca y la
mi�nia�tu�ri�za�ci�n. Entre los ele�men�tos in�te�gra�dos est�n las uni�da�des de
punto flo�tan�te, con�tro�la�do�res de la me�mo�ria RAM, con�tro�la�do�res de buses
y pro�ce�sa�do�res de�di�ca�dos de v�deo.

�ndice

1 Historia de los microprocesadores


1.1 La historia del microprocesador
1.2 Evoluci�n
2 Funcionamiento
3 Rendimiento
4 Arquitectura
5 Fabricaci�n
5.1 Procesadores de silicio
5.2 Otros materiales
6 Empaquetado
6.1 Disipaci�n de calor
7 Conexi�n con el exterior
7.1 Buses del procesador
8 Arquitecturas
9 V�ase tambi�n
10 Referencias
11 Enlaces externos

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Historia de los microprocesadores
La historia del microprocesador

El mi�cro�pro�ce�sa�dor sur�gi� de la evo�lu�ci�n de dis�tin�tas tec�no�lo�g�as


pre�de�ce�so�ras, b�si�ca�men�te de la compu�taci�n y de la tec�no�lo�g�a de
se�mi�con�duc�to�res. El inicio de esta �l�ti�ma data de mitad de la d�ca�da de
1950; estas tec�no�lo�g�as se fu�sio�na�ron a prin�ci�pios de los a�os 1970,
pro�du�cien�do el pri�mer mi�cro�pro�ce�sa�dor. Di�chas tec�no�lo�g�as ini�cia�ron
su desa�rro�llo a par�tir de la se�gun�da gue�rra mun�dial; en este tiem�po los
cien�t�fi�cos desa�rro�lla�ron compu�tado�ras es�pe�c�fi�cas para apli�ca�cio�nes
mi�li�ta�res. En la pos�gue�rra, a me�dia�dos de la d�ca�da de 1940, la
compu�taci�n di�gi�tal em�pren�di� un fuer�te cre�ci�mien�to tam�bi�n para
pro�p�si�tos cien�t�fi�cos y ci�vi�les. La tec�no�lo�g�a elec�tr�ni�ca avan�z� y
los cien�t�fi�cos hi�cie�ron gran�des pro�gre�sos en el di�se��o de com�po�nen�tes
de es�ta�do s�li�do (se�mi�con�duc�to�res). En 1948 en los la�bo�ra�to�rios Bell
crea�ron el tran�sis�tor.

En los a�os 1950, apa�re�cie�ron las pri�me�ras compu�tado�ras di�gi�ta�les de


pro�p�si�to ge�ne�ral. Se fa�bri�ca�ron uti�li�zan�do tubos al vac�o o bul�bos como
com�po�nen�tes elec�tr�ni�cos ac�ti�vos. M�du�los de tubos al vac�o com�po�n�an
cir�cui�tos l�gi�cos b�si�cos, tales como com�puer�tas y flip-flops.
En�sam�bl�n�do�los en m�du�los se cons�tru�y� la compu�tado�ra elec�tr�ni�ca (la
l�gi�ca de con�trol, cir�cui�tos de me�mo�ria, etc.). Los tubos de vac�o tam�bi�n
for�ma�ron parte de la cons�truc�ci�n de m�qui�nas para la co�mu�ni�ca�ci�n con las
compu�tado�ras.

Para la cons�truc�ci�n de un cir�cui�to su�ma�dor sim�ple se re�quie�re de


al�gu�nas com�puer�tas l�gi�cas. La cons�truc�ci�n de una compu�tado�ra di�gi�tal
pre�ci�sa nu�me�ro�sos cir�cui�tos o dis�po�si�ti�vos elec�tr�ni�cos. Un paso
tras�cen�den�tal en el di�se��o de la compu�tado�ra fue hacer que el dato fuera
al�ma�ce�na�do en me�mo�ria. Y la idea de al�ma�ce�nar pro�gra�mas en me�mo�ria
para luego eje�cu�tar�lo fue tam�bi�n de fun�da�men�tal im�por�tan�cia
(Ar�qui�tec�tu�ra de von Neu�mann).

La tec�no�lo�g�a de los cir�cui�tos de es�ta�do s�li�do evo�lu�cio�n� en la d�ca�da


de 1950. El em�pleo del si�li�cio (Si), de bajo costo y con m�to�dos de
pro�duc�ci�n ma�si�va, hi�cie�ron del tran�sis�tor el com�po�nen�te m�s usado para
el di�se��o de cir�cui�tos elec�tr�ni�cos. Por lo tanto el di�se��o de la
compu�tado�ra di�gi�tal se re�em�pla�z� del tubo al vac�o por el tran�sis�tor, a
fi�na�les de la d�ca�da de 1950.

A prin�ci�pios de la d�ca�da de 1960, el es�ta�do de arte en la cons�truc�ci�n de


compu�tado�ras de es�ta�do s�li�do su�fri� un no�ta�ble avan�ce; sur�gie�ron las
tec�no�lo�g�as en cir�cui�tos di�gi�ta�les como: RTL (L�gi�ca Tran�sis�tor
Resistor), DTL (L�gi�ca Tran�sis�tor Diodo), TTL (L�gi�ca Tran�sis�tor Transistor),
ECL (L�gi�ca Com�ple�men�ta�da Emisor).

A me�dia�dos de los a�os 1960 se pro�du�cen las fa�mi�lias de cir�cui�tos de


l�gi�ca di�gi�tal, dis�po�si�ti�vos in�te�gra�dos en es�ca�la SSI y MSI que
co�rres�pon�den a baja y me�dia�na es�ca�la de in�te�gra�ci�n de com�po�nen�tes. A
fi�na�les de los a�os 1960 y prin�ci�pios de los 70 sur�gie�ron los sis�te�mas a
alta es�ca�la de in�te�gra�ci�n o LSI. La tec�no�lo�g�a LSI fue ha�cien�do
po�si�ble in�cre�men�tar la can�ti�dad de com�po�nen�tes en los cir�cui�tos
in�te�gra�dos. Sin em�bar�go, pocos cir�cui�tos LSI fue�ron pro�du�ci�dos, los
dis�po�si�ti�vos de me�mo�ria eran un buen ejem�plo.

Las pri�me�ras cal�cu�la�do�ras elec�tr�ni�cas re�que�r�an entre 75 y 100


cir�cui�tos in�te�gra�dos. Des�pu�s se dio un paso im�por�tan�te en la re�duc�ci�n
de la ar�qui�tec�tu�ra de la compu�tado�ra a un cir�cui�to in�te�gra�do sim�ple,
re�sul�tan�do uno que fue lla�ma�do mi�cro�pro�ce�sa�dor, uni�n de las pa�la�bras
�Micro� del grie�go �????-, �pe�que��o�, y pro�ce�sa�dor. Sin em�bar�go, es
to�tal�men�te v�li�do usar el t�r�mino ge�n�ri�co pro�ce�sa�dor, dado que con el
paso de los a�os, la es�ca�la de in�te�gra�ci�n se ha visto re�du�ci�da de micro
m�tri�ca a na�no�m�tri�ca; y ade�m�s, es, sin duda, un pro�ce�sa�dor.

El primer microprocesador fue el Intel 4004,? producido en 1971. Se desarroll�


originalmente para una calculadora y result� revolucionario para su �poca. Conten�a
2300 transistores, era un microprocesador de arquitectura de 4 bits que pod�a
realizar hasta 60 000 operaciones por segundo trabajando a una frecuencia de reloj
de alrededor de 700 kHz.
El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, desarrollado a mediados
de 1972 para su uso en terminales inform�ticos. El Intel 8008 integraba 3300
transistores y pod�a procesar a frecuencias m�ximas de 800 kHz.
El primer microprocesador realmente dise�ado para uso general, desarrollado en
1974, fue el Intel 8080 de 8 bits, que conten�a 4500 transistores y pod�a ejecutar
200 000 instrucciones por segundo trabajando a alrededor de 2 MHz.
El primer microprocesador de 16 bits fue el 8086, seguido del 8088. El 8086 fue
el inicio y el primer miembro de la popular arquitectura x86, actualmente usada en
la mayor�a de los computadores. El chip 8086 fue introducido al mercado en el
verano de 1978, pero debido a que no hab�a aplicaciones en el mercado que
funcionaran con 16 bits, Intel sac� al mercado el 8088, que fue lanzado en 1979.
Llegaron a operar a frecuencias mayores de 4 MHz.
El microprocesador elegido para equipar al IBM Personal Computer/AT, que caus�
que fuera el m�s empleado en los PC-AT compatibles entre mediados y finales de los
a�os 1980 fue el Intel 80286 (tambi�n conocido simplemente como 286); es un
microprocesador de 16 bits, de la familia x86, que fue lanzado al mercado en 1982.
Contaba con 134 000 transistores. Las versiones finales alcanzaron velocidades de
hasta 25 MHz.
Uno de los primeros procesadores de arquitectura de 32 bits fue el 80386 de
Intel, fabricado a mediados y fines de la d�cada de 1980; en sus diferentes
versiones lleg� a trabajar a frecuencias del orden de los 40 MHz.
El microprocesador DEC Alpha se lanz� al mercado en 1992, corriendo a 200 MHz
en su primera versi�n, en tanto que el Intel Pentium surgi� en 1993 con una
frecuencia de trabajo de 66 MHz. El procesador Alpha, de tecnolog�a RISC y
arquitectura de 64 bits, marc� un hito, declar�ndose como el m�s r�pido del mundo,
en su �poca. Lleg� a 1 GHz de frecuencia hacia el a�o 2001. Ir�nicamente, a
mediados del 2003, cuando se pensaba quitarlo de circulaci�n, el Alpha a�n
encabezaba la lista de los microprocesadores m�s r�pidos de Estados Unidos.?
Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho mayores,
trabajan en arquitecturas de 64 bits, integran m�s de 700 millones de transistores,
como es en el caso de las serie Core i7, y pueden operar a frecuencias normales
algo superiores a los 3 GHz (3000 MHz).
Evoluci�n
El pionero de los actuales microprocesadores: el 4004 de Intel
El pionero de los actuales microprocesadores: el 4004 de Intel
Motorola 6800
Motorola 6800
Zilog Z80 A
Zilog Z80 A
Intel 80286, m�s conocido como 286
Intel 80286, m�s conocido como 286
Intel 80486, conocido tambi�n como 486SX de 33 MHz
Intel 80486, conocido tambi�n como 486SX de 33 MHz
IBM PowerPC 601
IBM PowerPC 601
Parte posterior de un Pentium Pro. Este chip en particular es de 200 MHz, con 256
Kb de cach� L2
Parte posterior de un Pentium Pro. Este chip en particular es de 200 MHz, con 256
Kb de cach� L2
AMD K6 original
AMD K6 original
Intel Pentium II; se puede observar su estilo de z�calo diferente
Intel Pentium II; se puede observar su estilo de z�calo diferente
Intel Celeron "Coppermine 128" de 600 MHz
Intel Celeron "Coppermine 128" de 600 MHz
Intel Pentium III
Intel Pentium III

Hasta los pri�me�ros a�os de la d�ca�da de 1970 los di�fe�ren�tes com�po�nen�tes


elec�tr�ni�cos que for�ma�ban un pro�ce�sa�dor no po�d�an ser un �nico cir�cui�to
in�te�gra�do, era ne�ce�sa�rio uti�li�zar dos o tres "chips" para hacer una CPU
(uno era el "ALU" - Arith�me�ti�cal Logic Unit, el otro la " con�trol Unit", el
otro el " Re�gis�ter Bank", etc.). En 1971 la com�pa���a Intel con�si�gui� por
pri�me�ra vez poner todos los tran�sis�to�res que cons�ti�tu�an un pro�ce�sa�dor
sobre un �nico cir�cui�to in�te�gra�do, el"4004 "', nac�a el mi�cro�pro�ce�sa�dor.

Se�gui�da�men�te se ex�po�ne una lista or�de�na�da cro�no�l�gi�ca�men�te de los


mi�cro�pro�ce�sa�do�res m�s po�pu�la�res que fue�ron sur�gien�do. En la URSS se
rea�li�za�ron otros sis�te�mas que die�ron lugar a la serie mi�cro�pro�ce�sa�dor
El�brus.

1971: El Intel 4004

El 4004 fue el pri�mer mi�cro�pro�ce�sa�dor del mundo, crea�do en un sim�ple chip y


desa�rro�lla�do por Intel. Era un CPU de 4 bits y tam�bi�n fue el pri�me�ro
dis�po�ni�ble co�mer�cial�men�te. Este desa�rro�llo im�pul�s� la cal�cu�la�do�ra de
Bu�si�com e inici� el ca�mino para dotar de �in�te�li�gen�cia� a ob�je�tos
in�ani�ma�dos y asi�mis�mo, a la compu�tado�ra per�so�nal.

1972: El Intel 8008

Co�di�fi�ca�do ini�cial�men�te como 1201, fue pe�di�do a Intel por Com�pu�ter


Ter�mi�nal Cor�po�ra�tion para usar�lo en su ter�mi�nal pro�gra�ma�ble Da�ta�point
2200, pero de�bi�do a que Intel ter�mi�n� el pro�yec�to tarde y a que no cum�pl�a
con las ex�pec�ta�ti�vas de Com�pu�ter Ter�mi�nal Cor�po�ra�tion, fi�nal�men�te no
fue usado en el Da�ta�point. Pos�te�rior�men�te Com�pu�ter Ter�mi�nal
Cor�po�ra�tion e Intel acor�da�ron que el i8008 pu�die�ra ser ven�di�do a otros
clien�tes.

1974: El SC/MP
El SC/MP desa�rro�lla�do por Na�tio�nal Se�mi�con�duc�tor, fue uno de los
pri�me�ros mi�cro�pro�ce�sa�do�res, y es�tu�vo dis�po�ni�ble desde prin�ci�pio de
1974. El nom�bre SC/MP (po�pu�lar�men�te co�no�ci�do como �Scamp�) es el acr�ni�mo
de Sim�ple Cost-ef�fec�ti�ve Micro Processor (Mi�cro�pro�ce�sa�dor sim�ple y
ren�ta�ble). Pre�sen�ta un bus de di�rec�cio�nes de 16 bits y un bus de datos de 8
bits. Una ca�rac�te�r�s�ti�ca, avan�za�da para su tiem�po, es la ca�pa�ci�dad de
li�be�rar los buses a fin de que pue�dan ser com�par�ti�dos por va�rios
pro�ce�sa�do�res. Este mi�cro�pro�ce�sa�dor fue muy uti�li�za�do, por su bajo
costo, y pro�vis�to en kits, para pro�p�si�tos edu�ca�ti�vos, de in�ves�ti�ga�ci�n
y para el desa�rro�llo de con�tro�la�do�res in�dus�tria�les di�ver�sos.

1974: El Intel 8080

EL 8080 se con�vir�ti� en la CPU de la pri�me�ra compu�tado�ra per�so�nal, la


Al�tair 8800 de MITS, seg�n se alega, nom�bra�da as� por un des�tino de la Nave
Es�pa�cial �Stars�hip� del pro�gra�ma de te�le�vi�si�n Viaje a las Es�tre�llas, y
el IMSAI 8080, for�man�do la base para las m�qui�nas que eje�cu�ta�ban el sis�te�ma
ope�ra�ti�vo CP/M-80. Los fa�n�ti�cos de las compu�tado�ras po�d�an com�prar un
equi�po Al�tair por un pre�cio (en aquel mo�men�to) de 395 USD. En un pe�rio�do de
pocos meses, se ven�die�ron de�ce�nas de miles de estos PC.

1975: Motorola 6800

Se fa�bri�ca, por parte de Mo�to�ro�la, el Mo�to�ro�la MC6800, m�s co�no�ci�do como


6800. Su nom�bre pro�vie�ne de que con�te�n�a apro�xi�ma�da�men�te 6800
transistores.? Fue lan�za�do al mer�ca�do poco des�pu�s del Intel 8080.? Va�rios de
los pri�me�ras mi�cro�compu�tado�ras de los a�os 1970 usa�ron el 6800 como
pro�ce�sa�dor. Entre ellas se en�cuen�tran la SWTPC 6800, que fue la pri�me�ra en
usar�lo, y la muy co�no�ci�da Al�tair 680. Este mi�cro�pro�ce�sa�dor se uti�li�z�
pro�fu�sa�men�te como parte de un kit para el desa�rro�llo de sis�te�mas
con�tro�la�do�res en la in�dus�tria. Par�tien�do del 6800 se crea�ron va�rios
pro�ce�sa�do�res de�ri�va�dos, sien�do uno de los m�s po�ten�tes el Mo�to�ro�la
6809

1976: El Z80

La com�pa���a Zilog Inc. crea el Zilog Z80. Es un mi�cro�pro�ce�sa�dor de 8 bits


cons�trui�do en tec�no�lo�g�a NMOS, y fue ba�sa�do en el Intel 8080. B�si�ca�men�te
es una am�plia�ci�n de este, con lo que ad�mi�te todas sus ins�truc�cio�nes. Un a�o
des�pu�s sale al mer�ca�do el pri�mer compu�tador que hace uso del Z80, el Tandy
TRS-80 Model 1 pro�vis�to de un Z80 a 1,77 MHz y 4 KB de RAM. Es uno de los
pro�ce�sa�do�res de m�s �xito del mer�ca�do, del cual se han pro�du�ci�do
nu�me�ro�sas ver�sio�nes cl�ni�cas, y sigue sien�do usado de forma ex�ten�si�va en
la ac�tua�li�dad en mul�ti�tud de sis�te�mas em�be�bi�dos. La com�pa���a Zilog fue
fun�da�da 1974 por Fe�de�ri�co Fag�gin, quien fue di�se��a�dor jefe del
mi�cro�pro�ce�sa�dor Intel 4004 y pos�te�rior�men�te del Intel 8080.

1978: Los Intel 8086 y 8088

Una venta rea�li�za�da por Intel a la nueva di�vi�si�n de compu�tado�ras


per�so�na�les de IBM, hizo que las PC de IBM die�ran un gran golpe co�mer�cial con
el nuevo pro�duc�to con el 8088, el lla�ma�do IBM PC. El �xito del 8088 pro�pul�s�
a Intel a la lista de las 500 me�jo�res com�pa���as, en la pres�ti�gio�sa re�vis�ta
For�tu�ne, y la misma nom�br� la em�pre�sa como uno de Los triun�fos co�mer�cia�les
de los sesenta.

1982: El Intel 80286


El 80286, po�pu�lar�men�te co�no�ci�do como 286, fue el pri�mer pro�ce�sa�dor de
Intel que po�dr�a eje�cu�tar todo el soft�wa�re es�cri�to para su pre�de�ce�sor.
Esta com�pa�ti�bi�li�dad del soft�wa�re sigue sien�do un sello de la fa�mi�lia de
mi�cro�pro�ce�sa�do�res de Intel. Luego de seis a�os de su in�tro�duc�ci�n, hab�a
un es�ti�ma�do de 15 mi�llo�nes de PC ba�sa�das en el 286, ins�ta�la�das
al�re�de�dor del mundo.

1985: El Intel 80386

Este pro�ce�sa�dor Intel, po�pu�lar�men�te lla�ma�do 386, se in�te�gr� con 275 000
tran�sis�to�res, m�s de 100 veces tan�tos como en el ori�gi�nal 4004. El 386
a�a�di� una ar�qui�tec�tu�ra de 32 bits, con ca�pa�ci�dad para mul�ti�ta�rea y una
uni�dad de tras�la�ci�n de p�gi�nas, lo que hizo mucho m�s sen�ci�llo
im�ple�men�tar sis�te�mas ope�ra�ti�vos que usa�ran me�mo�ria vir�tual.

1985: El VAX 78032

El mi�cro�pro�ce�sa�dor VAX 78032 (tam�bi�n co�no�ci�do como DC333), es de �nico


chip y de 32 bits, y fue desa�rro�lla�do y fa�bri�ca�do por Di�gi�tal Equip�ment
Cor�po�ra�tion (DEC); ins�ta�la�do en los equi�pos Mi�cro�VAX II, en con�jun�to con
su chip co�pro�ce�sa�dor de coma flo�tan�te se�pa�ra�do, el 78132, te�n�an una
po�ten�cia cer�ca�na al 90 % de la que pod�a en�tre�gar el mi�ni�compu�tador VAX
11/780 que fuera pre�sen�ta�do en 1977. Este mi�cro�pro�ce�sa�dor con�te�n�a 125
000 tran�sis�to�res, fue fa�bri�ca�do con la tec�no�lo�g�a ZMOS de DEC. Los
sis�te�mas VAX y los ba�sa�dos en este pro�ce�sa�dor fue�ron los pre�fe�ri�dos por
la co�mu�ni�dad cien�t�fi�ca y de in�ge�nie�r�a du�ran�te la d�ca�da de 1980.

1989: El Intel 80486

La ge�ne�ra�ci�n 486 real�men�te sig�ni�fi�c� con�tar con una compu�tado�ra


per�so�nal de pres�ta�cio�nes avan�za�das, entre ellas, un con�jun�to de
ins�truc�cio�nes op�ti�mi�za�do, una uni�dad de coma flo�tan�te o FPU, una uni�dad
de in�ter�faz de bus me�jo�ra�da y una me�mo�ria cach� uni�fi�ca�da, todo ello
in�te�gra�do en el pro�pio chip del mi�cro�pro�ce�sa�dor. Estas me�jo�ras
hi�cie�ron que los i486 fue�ran el doble de r�pi�dos que el par i386-i387
ope�ran�do a la misma fre�cuen�cia de reloj. El pro�ce�sa�dor Intel 486 fue el
pri�me�ro en ofre�cer un co�pro�ce�sa�dor ma�te�m�ti�co o FPU in�te�gra�do; con �l
que se ace�le�ra�ron no�ta�ble�men�te las ope�ra�cio�nes de c�lcu�lo. Usan�do una
uni�dad FPU las ope�ra�cio�nes ma�te�m�ti�cas m�s com�ple�jas son rea�li�za�das por
el co�pro�ce�sa�dor de ma�ne�ra pr�c�ti�ca�men�te in�de�pen�dien�te a la fun�ci�n
del pro�ce�sa�dor prin�ci�pal.

1991: El AMD AMx86

Pro�ce�sa�do�res fa�bri�ca�dos por AMD 100 % com�pa�ti�ble con los c�di�gos de


Intel de ese mo�men�to. Lla�ma�dos �clo�nes� de Intel, lle�ga�ron in�clu�so a
su�perar la fre�cuen�cia de reloj de los pro�ce�sa�do�res de Intel y a pre�cios
sig�ni�fi�ca�ti�va�men�te me�no�res. Aqu� se in�clu�yen las se�ries Am286, Am386,
Am486 y Am586.

1993: PowerPC 601

Es un pro�ce�sa�dor de tec�no�lo�g�a RISC de 32 bits, en 50 y 66 MHz. En su


di�se��o uti�li�za�ron la in�ter�faz de bus del Mo�to�ro�la 88110. En 1991, IBM
busca una alian�za con Apple y Mo�to�ro�la para im�pul�sar la crea�ci�n de este
mi�cro�pro�ce�sa�dor, surge la alian�za AIM (Apple, IBM y Mo�to�ro�la) cuyo
ob�je�ti�vo fue qui�tar el do�mi�nio que Mi�cro�soft e Intel te�n�an en sis�te�mas
ba�sa�dos en los 80386 y 80486. Po�werPC (abre�via�da PPC o MPC) es el nom�bre
ori�gi�nal de la fa�mi�lia de pro�ce�sa�do�res de ar�qui�tec�tu�ra de tipo RISC,
que fue desa�rro�lla�da por la alian�za AIM. Los pro�ce�sa�do�res de esta fa�mi�lia
son uti�li�za�dos prin�ci�pal�men�te en compu�tado�res Ma�cin�tosh de Apple
Com�pu�ter y su alto ren�di�mien�to se debe fuer�te�men�te a su ar�qui�tec�tu�ra
tipo RISC.

1993: El Intel Pentium

El mi�cro�pro�ce�sa�dor de Pen�tium po�se�a una ar�qui�tec�tu�ra capaz de


eje�cu�tar dos ope�ra�cio�nes a la vez, gra�cias a sus dos tu�be�r�as de datos de
32 bits cada uno, uno equi�va�len�te al 486DX(u) y el otro equi�va�len�te a
486SX(u). Ade�m�s, es�ta�ba do�ta�do de un bus de datos de 64 bits, y per�mi�t�a un
ac�ce�so a me�mo�ria de 64 bits (aun�que el pro�ce�sa�dor se�gu�a man�te�nien�do
com�pa�ti�bi�li�dad de 32 bits para las ope�ra�cio�nes in�ter�nas, y los
re�gis�tros tam�bi�n eran de 32 bits). Las ver�sio�nes que in�clu�an
ins�truc�cio�nes MMX no solo brin�da�ban al usua�rio un m�s efi�cien�te ma�ne�jo de
apli�ca�cio�nes mul�ti�me�dia, sino que tam�bi�n se ofre�c�an en ve�lo�ci�da�des de
hasta 233 MHz. Se in�clu�y� una ver�si�n de 200 MHz y la m�s b�si�ca tra�ba�ja�ba a
al�re�de�dor de 166 MHz de fre�cuen�cia de reloj. El nom�bre Pen�tium, se
men�cio�n� en las his�to�rie�tas y en char�las de la te�le�vi�si�n a dia�rio, en
reali�dad se vol�vi� una pa�la�bra muy po�pu�lar poco des�pu�s de su
in�tro�duc�ci�n.

1994: EL PowerPC 620

En este a�o IBM y Mo�to�ro�la desa�rro�llan el pri�mer pro�to�ti�po del


pro�ce�sa�dor Po�werPC de 64 bit,? la im�ple�men�ta�ci�n m�s avan�za�da de la
ar�qui�tec�tu�ra Po�werPC, que es�tu�vo dis�po�ni�ble al a�o pr�xi�mo. El 620 fue
di�se��a�do para su uti�li�za�ci�n en ser�vi�do�res, y es�pe�cial�men�te
op�ti�mi�za�do para usar�lo en con�fi�gu�ra�cio�nes de cua�tro y hasta ocho
pro�ce�sa�do�res en ser�vi�do�res de apli�ca�cio�nes de base de datos y v�deo. Este
pro�ce�sa�dor in�cor�po�ra siete mi�llo�nes de tran�sis�to�res y corre a 133 MHz.
Es ofre�ci�do como un puen�te de mi�gra�ci�n para aque�llos usua�rios que quie�ren
uti�li�zar apli�ca�cio�nes de 64 bits, sin tener que re�nun�ciar a eje�cu�tar
apli�ca�cio�nes de 32 bits.

1995: EL Intel Pentium Pro

Lan�za�do al mer�ca�do en oto�o de 1995, el pro�ce�sa�dor Pen�tium Pro


(pro�fe�sio�nal) se di�se��� con una ar�qui�tec�tu�ra de 32 bits. Se us� en
ser�vi�do�res y los pro�gra�mas y apli�ca�cio�nes para es�ta�cio�nes de tra�ba�jo
(de redes) im�pul�sa�ron r�pi�da�men�te su in�te�gra�ci�n en las compu�tado�ras. El
ren�di�mien�to del c�di�go de 32 bits era ex�ce�len�te, pero el Pen�tium Pro a
me�nu�do era m�s lento que un Pen�tium cuan�do eje�cu�ta�ba c�di�go o sis�te�mas
ope�ra�ti�vos de 16 bits. El pro�ce�sa�dor Pen�tium Pro es�ta�ba com�pues�to por
al�re�de�dor de 5'5 mi�llo�nes de tran�sis�to�res.

1996: El AMD K5

Ha�bien�do aban�do�na�do los clo�nes, AMD fa�bri�ca�da con tec�no�lo�g�as an�lo�gas


a Intel. AMD sac� al mer�ca�do su pri�mer pro�ce�sa�dor pro�pio, el K5, rival del
Pen�tium. La ar�qui�tec�tu�ra RIS�C86 del AMD K5 era m�s se�me�jan�te a la
ar�qui�tec�tu�ra del Intel Pen�tium Pro que a la del Pen�tium. El K5 es
in�ter�na�men�te un pro�ce�sa�dor RISC con una Uni�dad x86- de�co�di�fi�ca�do�ra,
trans�for�ma todos los co�man�dos x86 (de la apli�ca�ci�n en curso) en co�man�dos
RISC. Este prin�ci�pio se usa hasta hoy en todas las CPU x86. En la ma�yo�r�a de
los as�pec�tos era su�pe�rior el K5 al Pentium, in�clu�so de in�fe�rior pre�cio,
sin em�bar�go AMD ten�a poca ex�pe�rien�cia en el desa�rro�llo de
mi�cro�pro�ce�sa�do�res y los di�fe�ren�tes hitos de pro�duc�ci�n mar�ca�dos se
fue�ron su�peran�do con poco �xito, se re�tra�s� 1 a�o de su sa�li�da al mer�ca�do,
a raz�n de ello sus fre�cuen�cias de tra�ba�jo eran in�fe�rio�res a las de la
com�pe�ten�cia, y por tanto, los fa�bri�can�tes de PC die�ron por sen�ta�do que era
in�fe�rior.

1996: Los AMD K6 y AMD K6-2

Con el K6, AMD no solo con�si�gui� ha�cer�le se�ria�men�te la com�pe�ten�cia a los


Pen�tium MMX de Intel, sino que ade�m�s amar�g� lo que de otra forma hu�bie�se sido
un pl�ci�do do�mi�nio del mer�ca�do, ofre�cien�do un pro�ce�sa�dor casi a la
al�tu�ra del Pen�tium II pero por un pre�cio muy in�fe�rior. En c�lcu�los en coma
flo�tan�te, el K6 tam�bi�n qued� por de�ba�jo del Pen�tium II, pero por en�ci�ma
del Pen�tium MMX y del Pro. El K6 cont� con una gama que va desde los 166 hasta los
m�s de 500 MHz y con el juego de ins�truc�cio�nes MMX, que ya se han con�ver�ti�do
en es�t�n�da�res.

M�s ade�lan�te se lanz� una me�jo�ra de los K6, los K6-2 de 250 na�n�me�tros, para
se�guir com�pi�tien�do con los Pen�tium II, sien�do este �l�ti�mo su�pe�rior en
ta�reas de coma flo�tan�te, pero in�fe�rior en ta�reas de uso ge�ne�ral. Se
in�tro�du�ce un juego de ins�truc�cio�nes SIMD de�no�mi�na�do 3DNow!

1997: El Intel Pentium II

Un pro�ce�sa�dor de 7'5 mi�llo�nes de tran�sis�to�res, se busca entre los cam�bios


fun�da�men�ta�les con res�pec�to a su pre�de�ce�sor, me�jo�rar el ren�di�mien�to en
la eje�cu�ci�n de c�di�go de 16 bits, a�a�dir el con�jun�to de ins�truc�cio�nes MMX
y eli�mi�nar la me�mo�ria cach� de se�gun�do nivel del n�cleo del pro�ce�sa�dor,
co�lo�c�n�do�la en una tar�je�ta de cir�cui�to im�pre�so junto a este. Gra�cias al
nuevo di�se��o de este pro�ce�sa�dor, los usua�rios de PC pue�den cap�tu�rar,
re�vi�sar y com�par�tir fo�to�gra�f�as di�gi�ta�les con ami�gos y fa�mi�lia v�a
In�ter�net; re�vi�sar y agre�gar texto, m�si�ca y otros; con una l�nea
te�le�f�ni�ca; el en�viar v�deo a tra�v�s de las l�neas nor�ma�les del te�l�fono
me�dian�te In�ter�net se con�vier�te en algo co�ti�diano.

1998: El Intel Pentium II Xeon

Los pro�ce�sa�do�res Pen�tium II Xeon se di�se��an para cum�plir con los


re�qui�si�tos de ren�di�mien�to en compu�tado�ras de me�dio-ran�go, ser�vi�do�res
m�s po�ten�tes y es�ta�cio�nes de tra�ba�jo (works�ta�tions). Con�sis�ten�te con la
es�tra�te�gia de Intel para di�se��ar pro�duc�tos de pro�ce�sa�do�res con el
ob�je�ti�vo de lle�nar seg�men�tos de los mer�ca�dos es�pe�c�fi�cos, el
pro�ce�sa�dor Pen�tium II Xeon ofre�ce in�no�va�cio�nes t�c�ni�cas di�se��a�das
para las es�ta�cio�nes de tra�ba�jo y ser�vi�do�res que uti�li�zan apli�ca�cio�nes
co�mer�cia�les exi�gen�tes, como ser�vi�cios de In�ter�net, al�ma�ce�na�mien�to de
datos cor�po�ra�ti�vos, crea�cio�nes di�gi�ta�les y otros. Pue�den con�fi�gu�rar�se
sis�te�mas ba�sa�dos en este pro�ce�sa�dor para in�te�grar de cua�tro u ocho
pro�ce�sa�do�res tra�ba�jan�do en pa�ra�le�lo, tam�bi�n m�s all� de esa can�ti�dad.

1999: El Intel Celeron

Con�ti�nuan�do la es�tra�te�gia, Intel, en el desa�rro�llo de pro�ce�sa�do�res para


el seg�men�to de mer�ca�dos es�pe�c�fi�cos, el pro�ce�sa�dor Ce�le�ron es el
nom�bre que lleva la l�nea de bajo costo de Intel. El ob�je�ti�vo fue poder,
me�dian�te esta se�gun�da marca, pe�ne�trar en los mer�ca�dos im�pe�di�dos a los
Pen�tium, de mayor ren�di�mien�to y pre�cio. Se di�se��a para a�a�dir valor al
seg�men�to del mer�ca�do de los PC. Pro�por�cio�n� a los con�su�mi�do�res una gran
ac�tua�ci�n a un bajo coste, y en�tre�g� un ren�di�mien�to des�ta�ca�do para usos
como jue�gos y el soft�wa�re edu�ca�ti�vo.

1999: El AMD Athlon K7 (Classic y Thunderbird)


Pro�ce�sa�dor to�tal�men�te com�pa�ti�ble con la ar�qui�tec�tu�ra x86.
In�ter�na�men�te el Ath�lon es un re�di�se��o de su an�te�ce�sor, pero se le
me�jo�r� subs�tan�cial�men�te el sis�te�ma de coma flo�tan�te (ahora con tres
uni�da�des de coma flo�tan�te que pue�den tra�ba�jar si�mul�t�nea�men�te) y se le
in�cre�men�t� la me�mo�ria cach� de pri�mer nivel (L1) a 128 KB (64 Kb para datos y
64 Kb para ins�truc�cio�nes). Ade�m�s in�clu�ye 512 Kb de cach� de se�gun�do nivel
(L2). El re�sul�ta�do fue el pro�ce�sa�dor x86 m�s po�ten�te del mo�men�to.

El pro�ce�sa�dor Ath�lon con n�cleo Thun�der�bird apa�re�ci� como la evo�lu�ci�n


del Ath�lon Clas�sic. Al igual que su pre�de�ce�sor, tam�bi�n se basa en la
ar�qui�tec�tu�ra x86 y usa el bus EV6. El pro�ce�so de fa�bri�ca�ci�n usado para
todos estos mi�cro�pro�ce�sa�do�res es de 180 na�n�me�tros. El Ath�lon
Thun�der�bird con�so�li�d� a AMD como la se�gun�da mayor com�pa���a de
fa�bri�ca�ci�n de mi�cro�pro�ce�sa�do�res, ya que gra�cias a su ex�ce�len�te
ren�di�mien�to (su�peran�do siem�pre al Pen�tium III y a los pri�me�ros Pen�tium IV
de Intel a la misma fre�cuen�cia de reloj) y bajo pre�cio, la hi�cie�ron muy
po�pu�lar tanto entre los en�ten�di�dos como en los ini�cia�dos en la
in�for�m�ti�ca.

1999: El Intel Pentium III

El pro�ce�sa�dor Pen�tium III ofre�ce 70 nue�vas ins�truc�cio�nes In�ter�net


Strea�ming, las ex�ten�sio�nes de SIMD que re�fuer�zan dra�m�ti�ca�men�te el
ren�di�mien�to con im�ge�nes avan�za�das, 3D, a�a�dien�do una mejor ca�li�dad de
audio, video y ren�di�mien�to en apli�ca�cio�nes de re�co�no�ci�mien�to de voz. Fue
di�se��a�do para re�for�zar el �rea del ren�di�mien�to en el In�ter�net, le
per�mi�te a los usua�rios hacer cosas, tales como, na�ve�gar a tra�v�s de p�gi�nas
pe�sa�das (con mu�chos gr�fi�cos), tien�das vir�tua�les y trans�mi�tir ar�chi�vos
video de alta ca�li�dad. El pro�ce�sa�dor se in�te�gra con 9,5 mi�llo�nes de
tran�sis�to�res, y se in�tro�du�jo usan�do en �l tec�no�lo�g�a 250 na�n�me�tros.

1999: El Intel Pentium III Xeon

El pro�ce�sa�dor Pen�tium III Xeon am�pl�a las for�ta�le�zas de Intel en cuan�to a


las es�ta�cio�nes de tra�ba�jo (works�ta�tion) y seg�men�tos de mer�ca�do de
ser�vi�do�res, y a�ade una ac�tua�ci�n me�jo�ra�da en las apli�ca�cio�nes del
co�mer�cio elec�tr�ni�co e in�for�m�ti�ca co�mer�cial avan�za�da. Los
pro�ce�sa�do�res in�cor�po�ran me�jo�ras que re�fuer�zan el pro�ce�sa�mien�to
mul�ti�me�dia, par�ti�cu�lar�men�te las apli�ca�cio�nes de v�deo. La tec�no�lo�g�a
del pro�ce�sa�dor III Xeon ace�le�ra la trans�mi�si�n de in�for�ma�ci�n a tra�v�s
del bus del sis�te�ma al pro�ce�sa�dor, me�jo�ran�do el ren�di�mien�to
sig�ni�fi�ca�ti�va�men�te. Se di�se��a pen�san�do prin�ci�pal�men�te en los
sis�te�mas con con�fi�gu�ra�cio�nes de mul�ti�pro�ce�sa�dor.

2000: EL Intel Pentium 4

Este es un mi�cro�pro�ce�sa�dor de s�p�ti�ma ge�ne�ra�ci�n ba�sa�do en la


ar�qui�tec�tu�ra x86 y fa�bri�ca�do por Intel. Es el pri�me�ro con un di�se��o
com�ple�ta�men�te nuevo desde el Pen�tium Pro. Se es�tre�n� la ar�qui�tec�tu�ra
Net�Burst, la cual no daba me�jo�ras con�si�de�ra�bles res�pec�to a la an�te�rior
P6. Intel sa�cri�fi�c� el ren�di�mien�to de cada ciclo para ob�te�ner a cam�bio
mayor can�ti�dad de ci�clos por se�gun�do y una me�jo�ra en las ins�truc�cio�nes
SSE.

2001: El AMD Athlon XP

Cuan�do Intel sac� el Pen�tium 4 a 1,7 GHz en abril de 2001 se vio que el Ath�lon
Thun�der�bird no es�ta�ba a su nivel. Ade�m�s no era pr�c�ti�co para el
over�clo�cking, en�ton�ces para se�guir es�tan�do a la ca�be�za en cuan�to a
ren�di�mien�to de los pro�ce�sa�do�res x86, AMD tuvo que di�se��ar un nuevo n�cleo,
y sac� el Ath�lon XP. Este com�pa�ti�bi�li�za�ba las ins�truc�cio�nes SSE y las
3DNow! Entre las me�jo�ras res�pec�to al Thun�der�bird se puede men�cio�nar la
pre�rre�cu�pe�ra�ci�n de datos por hard�wa�re, co�no�ci�da en in�gl�s como
pre�fetch, y el au�men�to de las en�tra�das TLB, de 24 a 32.

2004: El Intel Pentium 4 (Prescott)

A prin�ci�pios de fe�bre�ro de 2004, Intel in�tro�du�jo una nueva ver�si�n de


Pen�tium 4 de�no�mi�na�da 'Pres�cott'. Pri�me�ro se uti�li�z� en su ma�nu�fac�tu�ra
un pro�ce�so de fa�bri�ca�ci�n de 90 nm y luego se cam�bi� a 65 nm. Su
di�fe�ren�cia con los an�te�rio�res es que estos po�seen 1 MiB o 2 MiB de cach� L2
y 16 Kb de cach� L1 (el doble que los North�wood), pre�ven�ci�n de eje�cu�ci�n,
SpeedS�tep, C1E State, un Hy�perTh�rea�ding me�jo�ra�do, ins�truc�cio�nes SSE3,
ma�ne�jo de ins�truc�cio�nes AMD64, de 64 bits crea�das por AMD, pero
de�no�mi�na�das EM64T por Intel, sin em�bar�go por gra�ves pro�ble�mas de
tem�pe�ra�tu�ra y con�su�mo, re�sul�ta�ron un fra�ca�so fren�te a los Ath�lon 64.

2004: El AMD Athlon 64

El AMD Ath�lon 64 es un mi�cro�pro�ce�sa�dor x86 de oc�ta�va ge�ne�ra�ci�n que


im�ple�men�ta el con�jun�to de ins�truc�cio�nes AMD64, que fue�ron in�tro�du�ci�das
con el pro�ce�sa�dor Op�te�ron. El Ath�lon 64 pre�sen�ta un con�tro�la�dor de
me�mo�ria en el pro�pio cir�cui�to in�te�gra�do del mi�cro�pro�ce�sa�dor y otras
me�jo�ras de ar�qui�tec�tu�ra que le dan un mejor ren�di�mien�to que los
an�te�rio�res Ath�lon y que el Ath�lon XP fun�cio�nan�do a la misma ve�lo�ci�dad,
in�clu�so eje�cu�tan�do c�di�go he�re�da�do de 32 bits. El Ath�lon 64 tam�bi�n
pre�sen�ta una tec�no�lo�g�a de re�duc�ci�n de la ve�lo�ci�dad del pro�ce�sa�dor
lla�ma�da Cool'n'Quiet,: cuan�do el usua�rio est� eje�cu�tan�do apli�ca�cio�nes que
re�quie�ren poco uso del pro�ce�sa�dor, baja la ve�lo�ci�dad del mismo y su
ten�si�n se re�du�ce.

2006: El Intel Core Duo

Intel lanz� esta gama de pro�ce�sa�do�res de doble n�cleo y CPUs 2x2 MCM (m�du�lo
Mul�ti-Chip) de cua�tro n�cleos con el con�jun�to de ins�truc�cio�nes x86-64,
ba�sa�do en la nueva ar�qui�tec�tu�ra Core de Intel. La mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra
Core re�gre�s� a ve�lo�ci�da�des de CPU bajas y me�jo�r� el uso del pro�ce�sa�dor
de ambos ci�clos de ve�lo�ci�dad y ener�g�a com�pa�ra�dos con an�te�rio�res
Net�Burst de los CPU Pen�tium 4/D2. La mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra Core pro�vee eta�pas
de de�co�di�fi�ca�ci�n, uni�da�des de eje�cu�ci�n, cach� y buses m�s efi�cien�tes,
re�du�cien�do el con�su�mo de ener�g�a de CPU Core 2, mien�tras se in�cre�men�ta la
ca�pa�ci�dad de pro�ce�sa�mien�to. Los CPU de Intel han va�ria�do muy
brus�ca�men�te en con�su�mo de ener�g�a de acuer�do a ve�lo�ci�dad de
pro�ce�sa�dor, ar�qui�tec�tu�ra y pro�ce�sos de se�mi�con�duc�tor, mos�tra�do en
las ta�blas de di�si�pa�ci�n de ener�g�a del CPU. Esta gama de pro�ce�sa�do�res
fue�ron fa�bri�ca�dos de 65 a 45 na�n�me�tros.

2007: El AMD Phenom

Phe�nom fue el nom�bre dado por Ad�van�ced Micro De�vi�ces (AMD) a la pri�me�ra
ge�ne�ra�ci�n de pro�ce�sa�do�res de tres y cua�tro n�cleos ba�sa�dos en la
mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra K10. Como ca�rac�te�r�s�ti�ca com�n todos los Phe�nom
tie�nen tec�no�lo�g�a de 65 nm lo�gra�da a tra�v�s de tec�no�lo�g�a de
fa�bri�ca�ci�n Si�li�con on in�su�la�tor (SOI). No obs�tan�te, Intel, ya se
en�con�tra�ba fa�bri�can�do me�dian�te la m�s avan�za�da tec�no�lo�g�a de pro�ce�so
de 45 nm en 2008. Los pro�ce�sa�do�res Phe�nom est�n di�se��a�dos para fa�ci�li�tar
el uso in�te�li�gen�te de ener�g�a y re�cur�sos del sis�te�ma, lis�tos para la
vir�tua�li�za�ci�n, ge�ne�ran�do un �p�ti�mo ren�di�mien�to por vatio. Todas las
CPU Phe�nom po�seen ca�rac�te�r�s�ti�cas tales como con�tro�la�dor de me�mo�ria
DDR2 in�te�gra�do, tec�no�lo�g�a Hy�per�Trans�port y uni�da�des de coma flo�tan�te
de 128 bits, para in�cre�men�tar la ve�lo�ci�dad y el ren�di�mien�to de los
c�lcu�los de coma flo�tan�te. La ar�qui�tec�tu�ra Di�rect Con�nect ase�gu�ra que
los cua�tro n�cleos ten�gan un �p�ti�mo ac�ce�so al con�tro�la�dor in�te�gra�do de
me�mo�ria, lo�gran�do un ancho de banda de 16 Gb/s para in�ter�co�mu�ni�ca�ci�n de
los n�cleos del mi�cro�pro�ce�sa�dor y la tec�no�lo�g�a Hy�per�Trans�port, de
ma�ne�ra que las es�ca�las de ren�di�mien�to me�jo�ren con el n�me�ro de n�cleos.
Tiene cach� L3 com�par�ti�da para un ac�ce�so m�s r�pi�do a los datos (y as� no
de�pen�de tanto del tiem�po de la�ten�cia de la RAM), ade�m�s de
com�pa�ti�bi�li�dad de in�fra�es�truc�tu�ra de los z�ca�los AM2, AM2+ y AM3 para
per�mi�tir un ca�mino de ac�tua�li�za�ci�n sin so�bre�sal�tos. A pesar de todo, no
lle�ga�ron a igua�lar el ren�di�mien�to de la serie Core 2 Duo.

2008: El Intel Core i7 Nehalem

Intel Core i7 es una fa�mi�lia de pro�ce�sa�do�res de cua�tro n�cleos de la


ar�qui�tec�tu�ra Intel x86-64. Los Core i7 son los pri�me�ros pro�ce�sa�do�res que
usan la mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra Neha�lem de Intel y es el su�ce�sor de la fa�mi�lia
Intel Core 2. FSB es re�em�pla�za�do por la in�ter�faz Qui�ck�Path en i7 e i5
(z�ca�lo 1366), y sus�ti�tui�do a su vez en i7, i5 e i3 (z�ca�lo 1156) por el DMI
eli�mi�na�do el north�Bri�ge e im�ple�men�tan�do puer�tos PCI Ex�press
di�rec�ta�men�te. Me�mo�ria de tres ca�na�les (ancho de datos de 192 bits): cada
canal puede so�por�tar una o dos me�mo�rias DIMM DDR3. Las placa base
com�pa�ti�bles con Core i7 tie�nen cua�tro (3+1) o seis ra�nu�ras DIMM en lugar de
dos o cua�tro, y las DIMM deben ser ins�ta�la�das en gru�pos de tres, no dos. El
Hy�perth�rea�ding fue re�im�ple�men�ta�do crean�do n�cleos l�gi�cos. Est�
fa�bri�ca�do a ar�qui�tec�tu�ras de 45 nm y 32 nm y posee 731 mi�llo�nes de
tran�sis�to�res su ver�si�n m�s po�ten�te. Se vol�vi� a usar fre�cuen�cias altas,
aun�que a con�tra�par�ti�da los con�su�mos se dis�pa�ra�ron.

2008: Los AMD Phenom II y Athlon II

Phe�nom II es el nom�bre dado por AMD a una fa�mi�lia de mi�cro�pro�ce�sa�do�res o


CPUs mul�ti�n�cleo (mul�ti�co�re) fa�bri�ca�dos en 45 nm, la cual su�ce�de al
Phe�nom ori�gi�nal y die�ron so�por�te a DDR3. Una de las ven�ta�jas del paso de
los 65 nm a los 45 nm, es que per�mi�ti� au�men�tar la can�ti�dad de cach� L3. De
hecho, esta se in�cre�men�t� de una ma�ne�ra ge�ne�ro�sa, pa�san�do de los 2 MiB
del Phe�nom ori�gi�nal a 6 MiB.

Entre ellos, el Amd Phe�nom II X2 BE 555 de doble n�cleo surge como el


pro�ce�sa�dor bi�n�cleo del mer�ca�do. Tam�bi�n se lan�zan tres Ath�lon II con solo
Cach� L2, pero con buena re�la�ci�n pre�cio/ren�di�mien�to. El Amd Ath�lon II X4
630 corre a 2,8 GHz. El Amd Ath�lon II X4 635 con�ti�nua la misma l�nea.

AMD tam�bi�n lanza un tri�ple n�cleo, lla�ma�do Ath�lon II X3 440, as� como un
doble n�cleo Ath�lon II X2 255. Tam�bi�n sale el Phe�nom X4 995, de cua�tro
n�cleos, que corre a m�s de 3,2 GHz. Tam�bi�n AMD lanza la fa�mi�lia Thur�ban con
seis n�cleos f�si�cos den�tro del en�cap�su�la�do

2011: El Intel Core Sandy Bridge

Lle�gan para rem�pla�zar los chips Neha�lem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e
Intel Core i7 serie 2000 y Pen�tium G.

Intel lanz� sus pro�ce�sa�do�res que se co�no�cen con el nom�bre en clave Sandy
Brid�ge. Estos pro�ce�sa�do�res Intel Core que no tie�nen sus�tan�cia�les cam�bios
en ar�qui�tec�tu�ra res�pec�to a neha�lem, pero si los ne�ce�sa�rios para
ha�cer�los m�s efi�cien�tes y r�pi�dos que los mo�de�los an�te�rio�res. Es la
se�gun�da ge�ne�ra�ci�n de los Intel Core con nue�vas ins�truc�cio�nes de 256 bits,
du�pli�can�do el ren�di�mien�to, me�jo�ran�do el ren�di�mien�to en 3D y todo lo que
se re�la�cio�ne con ope�ra�ci�n en mul�ti�me�dia. Lle�ga�ron la pri�me�ra se�ma�na
de enero del 2011. In�clu�ye nuevo con�jun�to de ins�truc�cio�nes de�no�mi�na�do
AVX y una GPU in�te�gra�da de hasta 12 uni�da�des de eje�cu�ci�n

2011: El AMD Fusion

AMD Fu�sion es el nom�bre clave para los mi�cro�pro�ce�sa�do�res Tu�rion,


pro�duc�to de la fu�si�n entre AMD y ATI, se com�bi�nan el pro�ce�so de la
geo�me�tr�a 3D y otras fun�cio�nes de GPUs ac�tua�les. La GPU est� in�te�gra�da en
el pro�pio mi�cro�pro�ce�sa�dor. Los pri�me�ros mo�de�los sa�lie�ron entre los
�l�ti�mos meses de 2010 y pri�me�ros de 2011 de�no�mi�na�dos On�ta�ro y Za�ca�te
(bajo con�su�mo), Llano, Bra�zos y Bu�ll�do�zer (gamas media y alta) sa�lie�ron
entre me�dia�dos y fi�na�les del 2011.

2012: El Intel Core Ivy Bridge

Ivy Brid�ge es el nom�bre en clave de los pro�ce�sa�do�res co�no�ci�dos como Intel


Core de ter�ce�ra ge�ne�ra�ci�n. Son por tanto su�ce�so�res de los mi�cros que
apa�re�cie�ron a prin�ci�pios de 2011, cuyo nom�bre en clave es Sandy Brid�ge.
Pa�sa�mos de los 32 na�n�me�tros de ancho de tran�sis�tor en Sandy Brid�ge a los 22
de Ivy Brid�ge. Esto le per�mi�te meter el doble de ellos en la misma �rea. Un
mayor n�me�ro de tran�sis�to�res sig�ni�fi�ca que pue�des poner m�s blo�ques
fun�cio�na�les den�tro del chip. Es decir, este ser� capaz de hacer un mayor
n�me�ro de ta�reas al mismo tiem�po.

2013: El Intel Core Haswell

Has�well es el nom�bre clave de los pro�ce�sa�do�res de cuar�ta ge�ne�ra�ci�n de


Intel Core. Son la co�rrec�ci�n de erro�res de la ter�ce�ra ge�ne�ra�ci�n e
im�ple�men�tan nue�vas tec�no�lo�g�as gr�fi�cas para el gam�ming y el di�se��o
gr�fi�co, fun�cio�nan�do con un menor con�su�mo y te�nien�do un mejor
ren�di�mien�to a un buen pre�cio. Con�ti�nua como su pre�de�ce�sor en 22
na�n�me�tros pero fun�cio�na con un nuevo so�cket con clave 1150. Tie�nen un costo
ele�va�do a com�pa�ra�ci�n con los APU's y FX de AMD pero tie�nen un mayor
ren�di�mien�to.

2017: El Intel Core i7-7920HQ

Este pro�ce�sa�dor est� en la l�nea de la s�p�ti�ma ge�ne�ra�ci�n, in�cor�po�ran�do


una po�ten�cia y una ca�pa�ci�dad de res�pues�ta nunca antes vis�tas.
Es�pe�cial�men�te fa�bri�ca�do para usua�rios exi�gen�tes que quie�ren au�men�tar
su pro�duc�ti�vi�dad, sin dejar de lado a aque�llos que pre�ten�den pen�sar
tam�bi�n en el en�tre�te�ni�mien�to y jue�gos sen�sa�cio�na�les, con alta
trans�fe�ren�cia de datos y mucho m�s, ya est� dis�po�ni�ble en el mer�ca�do.

2017: AMD Ryzen

Es una marca de pro�ce�sa�do�res desa�rro�lla�dos por AMD lan�za�da en fe�bre�ro de


2017, usa la mi�cro�ar�qui�tec�tu�ra Zen en pro�ce�so de fa�bri�ca�ci�n de 14 nm y
cuen�tan con 4800 mi�llo�nes de tran�sis�to�res, ofre�cen un gran ren�di�mien�to
mul�ti-hi�lo pero uno menor usan�do un solo hilo que los de su com�pe�ten�cia
Intel. Estos re�quie�ren del z�ca�lo AM4 y todas las tar�je�tas madre para este
tipo de pro�ce�sa�do�res in�cor�po�ran mul�ti�pli�ca�do�res des�blo�quea�dos para
over�clo�cking, ade�m�s que todos los pro�duc�tos so�por�tan over�clo�cking
au�to�m�ti�co, aun�que esto pro�ce�sa�do�res no cuen�tan con GPU in�te�gra�da, por
lo que de�pen�den de una so�lu�ci�n de�di�ca�da. Los pro�ce�sa�do�res Ryzen
de�vol�vie�ron a AMD a la gama alta de CPUs de es�cri�to�rio, ca�pa�ces de
com�pe�tir en ren�di�mien�to con�tra los pro�ce�sa�do�res Core i7 de Intel con
pre�cios me�no�res y com�pe�ti�ti�vos; desde su lan�za�mien�to la cuota de
mer�ca�do de AMD ha au�men�ta�do.
Funcionamiento

Desde el punto de vista l�gi�co, sin�gu�lar y fun�cio�nal, el mi�cro�pro�ce�sa�dor


est� com�pues�to b�si�ca�men�te por: va�rios re�gis�tros, una uni�dad de con�trol,
una uni�dad arit�m�ti�co l�gi�ca, y de�pen�dien�do del pro�ce�sa�dor, puede
con�te�ner una uni�dad de coma flo�tan�te.

El mi�cro�pro�ce�sa�dor eje�cu�ta ins�truc�cio�nes al�ma�ce�na�das como n�me�ros


bi�na�rios or�ga�ni�za�dos se�cuen�cial�men�te en la me�mo�ria prin�ci�pal. La
eje�cu�ci�n de las ins�truc�cio�nes se puede rea�li�zar en va�rias fases:

Prefetch, prelectura de la instrucci�n desde la memoria principal.


Fetch, env�o de la instrucci�n al decodificador
Decodificaci�n de la instrucci�n, es decir, determinar qu� instrucci�n es y por
tanto qu� se debe hacer.
Lectura de operandos (si los hay).
Ejecuci�n, lanzamiento de las m�quinas de estado que llevan a cabo el
procesamiento.
Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.

Cada una de estas fases se rea�li�za en uno o va�rios ci�clos de CPU,


de�pen�dien�do de la es�truc�tu�ra del pro�ce�sa�dor, y con�cre�ta�men�te de su
grado de seg�men�ta�ci�n. La du�ra�ci�n de estos ci�clos viene de�ter�mi�na�da por
la fre�cuen�cia de reloj, y nunca podr� ser in�fe�rior al tiem�po re�que�ri�do para
rea�li�zar la tarea in�di�vi�dual (rea�li�za�da en un solo ciclo) de mayor coste
tem�po�ral. El mi�cro�pro�ce�sa�dor se co�nec�ta a un cir�cui�to PLL,
nor�mal�men�te ba�sa�do en un cris�tal de cuar�zo capaz de ge�ne�rar pul�sos a un
ritmo cons�tan�te, de modo que ge�ne�ra va�rios ci�clos (o pul�sos) en un
se�gun�do. Este reloj, en la ac�tua�li�dad, ge�ne�ra miles de me�ga�her�cios.
Rendimiento

El ren�di�mien�to del pro�ce�sa�dor puede ser me�di�do de dis�tin�tas ma�ne�ras,


hasta hace pocos a�os se cre�a que la fre�cuen�cia de reloj era una me�di�da
pre�ci�sa, pero ese mito, co�no�ci�do como �mito de los megahertzios� se ha visto
des�vir�tua�do por el hecho de que los pro�ce�sa�do�res no han re�que�ri�do
fre�cuen�cias m�s altas para au�men�tar su po�ten�cia de c�mpu�to.

Du�ran�te los �l�ti�mos a�os esa fre�cuen�cia se ha man�te�ni�do en el rango de los


1,5 GHz a 4 GHz, dando como re�sul�ta�do pro�ce�sa�do�res con ca�pa�ci�da�des de
pro�ce�so ma�yo�res com�pa�ra�dos con los pri�me�ros que al�can�za�ron esos
va�lo�res. Ade�m�s la ten�den�cia es a in�cor�po�rar m�s n�cleos den�tro de un
mismo en�cap�su�la�do para au�men�tar el ren�di�mien�to por medio de una
compu�taci�n pa�ra�le�la, de ma�ne�ra que la ve�lo�ci�dad de reloj es un
in�di�ca�dor menos fia�ble a�n. De todas ma�ne�ras, una forma fia�ble de medir la
po�ten�cia de un pro�ce�sa�dor es me�dian�te la ob�ten�ci�n de las Ins�truc�cio�nes
por ciclo.

Medir el ren�di�mien�to con la fre�cuen�cia es v�li�do �ni�ca�men�te entre


pro�ce�sa�do�res con ar�qui�tec�tu�ras muy si�mi�la�res o igua�les, de ma�ne�ra que
su fun�cio�na�mien�to in�terno sea el mismo: en ese caso la fre�cuen�cia es un
�n�di�ce de com�pa�ra�ci�n v�li�do. Den�tro de una fa�mi�lia de pro�ce�sa�do�res es
com�n en�con�trar dis�tin�tas op�cio�nes en cuan�to a fre�cuen�cias de reloj,
de�bi�do a que no todos los chips de si�li�cio tie�nen los mis�mos l�mi�tes de
fun�cio�na�mien�to: son pro�ba�dos a dis�tin�tas fre�cuen�cias, hasta que mues�tran
sig�nos de ines�ta�bi�li�dad, en�ton�ces se cla�si�fi�can de acuer�do al
re�sul�ta�do de las prue�bas.

Esto se po�dr�a re�du�cir en que los pro�ce�sa�do�res son fa�bri�ca�dos por lotes
con di�fe�ren�tes es�truc�tu�ras in�ter�nas aten�dien�do a gamas y ex�tras como
po�dr�a ser una me�mo�ria cach� de di�fe�ren�te ta�ma��o, aun�que no siem�pre es
as� y las gamas altas di�fie�ren mu�ch�si�mo m�s de las bajas que sim�ple�men�te de
su me�mo�ria cach�. Des�pu�s de ob�te�ner los lotes seg�n su gama, se so�me�ten a
pro�ce�sos en un banco de prue�bas, y seg�n su so�por�te a las tem�pe�ra�tu�ras o
que vaya mos�tran�do sig�nos de ines�ta�bi�li�dad, se le ad�ju�di�ca una
fre�cuen�cia, con la que ven�dr� pro�gra�ma�do de serie, pero con pr�c�ti�cas de
over�clo�ck se le puede in�cre�men�tar

La ca�pa�ci�dad de un pro�ce�sa�dor de�pen�de fuer�te�men�te de los com�po�nen�tes


res�tan�tes del sis�te�ma, sobre todo del chip�set, de la me�mo�ria RAM y del
soft�wa�re. Pero ob�vian�do esas ca�rac�te�r�s�ti�cas puede te�ner�se una me�di�da
apro�xi�ma�da del ren�di�mien�to de un pro�ce�sa�dor por medio de in�di�ca�do�res
como la can�ti�dad de ope�ra�cio�nes de coma flo�tan�te por uni�dad de tiem�po
FLOPS, o la can�ti�dad de ins�truc�cio�nes por uni�dad de tiem�po MIPS. Una
me�di�da exac�ta del ren�di�mien�to de un pro�ce�sa�dor o de un sis�te�ma, es muy
com�pli�ca�da de�bi�do a los m�l�ti�ples fac�to�res in�vo�lu�cra�dos en la
compu�taci�n de un pro�ble�ma, por lo ge�ne�ral las prue�bas no son con�clu�yen�tes
entre sis�te�mas de la misma ge�ne�ra�ci�n.
Arquitectura

El mi�cro�pro�ce�sa�dor tiene una ar�qui�tec�tu�ra pa�re�ci�da a la compu�tado�ra


di�gi�tal. En otras pa�la�bras, el mi�cro�pro�ce�sa�dor es como la compu�tado�ra
di�gi�tal por�que ambos rea�li�zan c�lcu�los bajo un pro�gra�ma de con�trol.
Con�si�guien�te�men�te, la his�to�ria de la compu�tado�ra di�gi�tal ayuda a
en�ten�der el mi�cro�pro�ce�sa�dor. Hizo po�si�ble la fa�bri�ca�ci�n de po�ten�tes
cal�cu�la�do�ras y de mu�chos otros pro�duc�tos. El mi�cro�pro�ce�sa�dor uti�li�za
el mismo tipo de l�gi�ca que es usado en la uni�dad pro�ce�sa�do�ra cen�tral (CPU)
de una compu�tado�ra di�gi�tal. El mi�cro�pro�ce�sa�dor es al�gu�nas veces
lla�ma�do uni�dad mi�cro�pro�ce�sa�do�ra (MPU). En otras pa�la�bras, el
mi�cro�pro�ce�sa�dor es una uni�dad pro�ce�sa�do�ra de datos. En un
mi�cro�pro�ce�sa�dor se puede di�fe�ren�ciar di�ver�sas par�tes:

Encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle


consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidaci�n por el aire) y
permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su z�calo de la
placa base.
Memoria cach�: es una memoria ultrarr�pida que emplea el procesador para tener
alcance directo a ciertos datos que �predeciblemente� ser�n utilizados en las
siguientes operaciones, sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo as� el
tiempo de espera para adquisici�n de datos. Todos los micros compatibles con PC
poseen la llamada cach� interna de primer nivel o L1; es decir, la que est� dentro
del micro, encapsulada junto a �l. Los micros m�s modernos (Core i3, Core i5, Core
i7, etc.) incluyen tambi�n en su interior otro nivel de cach�, m�s grande, aunque
algo menos r�pida, es la cach� de segundo nivel o L2 e incluso los hay con memoria
cach� de nivel 3, o L3.
Coprocesador matem�tico: unidad de coma flotante. Es la parte del micro
especializada en esa clase de c�lculos matem�ticos, antiguamente estaba en el
exterior del procesador en otro chip. Esta parte est� considerada como una parte
�l�gica� junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos.
Registros: son b�sicamente un tipo de memoria peque�a con fines especiales que
el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de
registros en cada procesador. Un grupo de registros est� dise�ado para control del
programador y hay otros que no son dise�ados para ser controlados por el procesador
pero que la CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y dos
registros.
Memoria: es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los
programas y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones est�n almacenados en
memoria, y el procesador las accede desde all�. La memoria es una parte interna de
la computadora y su funci�n esencial es proporcionar un espacio de almacenamiento
para el trabajo en curso.
Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un
puerto es an�logo a una l�nea de tel�fono. Cualquier parte de la circuiter�a de la
computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un
�n�mero de puerto� que el procesador utiliza como si fuera un n�mero de tel�fono
para llamar circuitos o a partes especiales.

Fabricaci�n
Procesadores de silicio

El pro�ce�so de fa�bri�ca�ci�n de un mi�cro�pro�ce�sa�dor es muy com�ple�jo. El


si�li�cio ne�ce�sa�rio para cons�truir�lo suele ex�traer�se de la arena
(com�pues�ta b�si�ca�men�te de cuar�zo, o sea di�xi�do de si�li�cio), con el que se
fa�bri�ca un mo�no�cris�tal de unos 20 x 150 cen�t�me�tros. Para ello, se funde el
ma�te�rial en cues�ti�n a alta tem�pe�ra�tu�ra (1370 �C) y muy len�ta�men�te (10 a
40 mm por hora) y as� se va for�man�do el cris�tal.

De este cris�tal, de cien�tos de kilos, se cor�tan los ex�tre�mos y la


su�per�fi�cie ex�te�rior, para ob�te�ner un ci�lin�dro per�fec�to. Luego, el
ci�lin�dro se corta en obleas de 10 mi�cras de es�pe�sor (la d�ci�ma parte del
es�pe�sor de un ca�be�llo hu�mano) uti�li�zan�do una sie�rra de dia�man�te. De cada
ci�lin�dro se ob�tie�nen miles de obleas, y de cada oblea se fa�bri�ca�r�n va�rios
cien�tos de mi�cro�pro�ce�sa�do�res.
Silicio.
Silicio.

Estas obleas son pu�li�das hasta ob�te�ner una su�per�fi�cie per�fec�ta�men�te


plana, pasan por un pro�ce�so lla�ma�do �an�nea�ling�, que con�sis�te en
so�me�ter�las a un ca�len�ta�mien�to ex�tre�mo para eli�mi�nar cual�quier de�fec�to
o im�pu�re�za que pueda haber lle�ga�do a esta ins�tan�cia. Des�pu�s de una
su�per�vi�si�n me�dian�te l�se�res capaz de de�tec�tar im�per�fec�cio�nes me�no�res
a una mi�l�si�ma de micra, se re�cu�bren con una capa ais�lan�te for�ma�da por
�xido de si�li�cio trans�fe�ri�do me�dian�te de�po�si�ci�n de vapor.

De aqu� en ade�lan�te, co�mien�za el pro�ce�so del �di�bu�ja�do� de los


tran�sis�to�res que con�for�ma�r�n a cada mi�cro�pro�ce�sa�dor. A pesar de ser muy
com�ple�jo y pre�ci�so, b�si�ca�men�te con�sis�te en la �im�pre�si�n� de
su�ce�si�vas m�s�ca�ras sobre la oblea, su�ce�di�n�do�se la de�po�si�ci�n y
eli�mi�na�ci�n de capas fi�n�si�mas de ma�te�ria�les con�duc�to�res, ais�lan�tes y
se�mi�con�duc�to�res, en�du�re�ci�das me�dian�te luz ul�tra�vio�le�ta y ata�ca�da
por �ci�dos en�car�ga�dos de eli�mi�nar las zonas no cu�bier�tas por la
im�pre�si�n. Sal�van�do las es�ca�las, se trata de un pro�ce�so com�pa�ra�ble al
visto para la fa�bri�ca�ci�n de cir�cui�tos im�pre�sos. Des�pu�s de cien�tos de
pasos, entre los que se ha�llan la crea�ci�n de sus�tra�to, la oxi�da�ci�n, la
li�to�gra�f�a, el gra�ba�do, la im�plan�ta�ci�n i�ni�ca y la de�po�si�ci�n de
capas; se llega a un com�ple�jo �bo�ca�di�llo� que con�tie�ne todos los cir�cui�tos
in�ter�co�nec�ta�dos del mi�cro�pro�ce�sa�dor.

Un tran�sis�tor cons�trui�do en tec�no�lo�g�a de 45 na�n�me�tros tiene un ancho


equi�va�len�te a unos 200 elec�tro�nes. Eso da una idea de la pre�ci�si�n
ab�so�lu�ta que se ne�ce�si�ta al mo�men�to de apli�car cada una de las m�s�ca�ras
uti�li�za�das du�ran�te la fa�bri�ca�ci�n.
Una oblea de silicio grabada.
Una oblea de silicio grabada.
Los de�ta�lles de un mi�cro�pro�ce�sa�dor son tan pe�que��os y pre�ci�sos que una
�nica mota de polvo puede des�truir todo un grupo de cir�cui�tos. Las salas
em�plea�das para la fa�bri�ca�ci�n de mi�cro�pro�ce�sa�do�res se de�no�mi�nan salas
lim�pias, por�que el aire de las mis�mas se so�me�te a un fil�tra�do ex�haus�ti�vo
y est� pr�c�ti�ca�men�te libre de polvo. Las salas lim�pias m�s puras de la
ac�tua�li�dad se de�no�mi�nan de clase 1. La cifra in�di�ca el n�me�ro m�xi�mo de
par�t�cu�las ma�yo�res de 0,12 mi�cras que puede haber en un pie c�bi�co (0,028 m3)
de aire. Como com�pa�ra�ci�n, un hogar nor�mal ser�a de clase 1 mi�ll�n. Los
tra�ba�ja�do�res de estas plan�tas em�plean tra�jes es�t�ri�les para evi�tar que
res�tos de piel, polvo o pelo se des�pren�dan de sus cuer�pos.

Una vez que la oblea ha pa�sa�do por todo el pro�ce�so li�to�gr�fi�co, tiene
�gra�ba�dos� en su su�per�fi�cie va�rios cien�tos de mi�cro�pro�ce�sa�do�res, cuya
in�te�gri�dad es com�pro�ba�da antes de cor�tar�los. Se trata de un pro�ce�so
ob�via�men�te au�to�ma�ti�za�do, y que ter�mi�na con una oblea que tiene gra�ba�dos
al�gu�nas mar�cas en el lugar que se en�cuen�tra alg�n mi�cro�pro�ce�sa�dor
de�fec�tuo�so.

La ma�yo�r�a de los erro�res se dan en los bor�des de la oblea, dando como


re�sul�ta�dos chips ca�pa�ces de fun�cio�nar a ve�lo�ci�da�des me�no�res que los
del cen�tro de la oblea o sim�ple�men�te con ca�rac�te�r�s�ti�cas des�ac�ti�va�das,
tales como n�cleos. Luego la oblea es cor�ta�da y cada chip in�di�vi�dua�li�za�do.
En esta etapa del pro�ce�so el mi�cro�pro�ce�sa�dor es una pe�que��a placa de unos
pocos mi�l�me�tros cua�dra�dos, sin pines ni c�p�su�la pro�tec�to�ra.

Cada una de estas pla�qui�tas ser� do�ta�da de una c�p�su�la pro�tec�to�ra


pl�s�ti�ca (en al�gu�nos casos pue�den ser ce�r�mi�cas) y co�nec�ta�da a los
cien�tos de pines me�t�li�cos que le per�mi�ti�r�n in�ter�ac�tuar con el mundo
ex�te�rior. Estas co�ne�xio�nes se rea�li�zan uti�li�zan�do del�ga�d�si�mos
alam�bres, ge�ne�ral�men�te de oro. De ser ne�ce�sa�rio, la c�p�su�la es pro�vis�ta
de un pe�que��o di�si�pa�dor t�r�mi�co de metal, que ser�vi�r� para me�jo�rar la
trans�fe�ren�cia de calor desde el in�te�rior del chip hacia el di�si�pa�dor
prin�ci�pal. El re�sul�ta�do final es un mi�cro�pro�ce�sa�dor como los que equi�pan
a los compu�tado�res.

Tam�bi�n se est�n desa�rro�llan�do al�ter�na�ti�vas al si�li�cio puro, tales como


el car�bu�ro de si�li�cio que me�jo�ra la con�duc�ti�vi�dad del ma�te�rial,
per�mi�tien�do ma�yo�res fre�cuen�cias de reloj in�terno; aun�que a�n se
en�cuen�tra en in�ves�ti�ga�ci�n.
Otros materiales

Aun�que la gran ma�yo�r�a de la pro�duc�ci�n de cir�cui�tos in�te�gra�dos se basa


en el si�li�cio, no se puede omi�tir la uti�li�za�ci�n de otros ma�te�ria�les que
son una al�ter�na�ti�va tales como el ger�ma�nio; tam�po�co las
in�ves�ti�ga�cio�nes ac�tua�les para con�se�guir hacer ope�ra�ti�vo un
pro�ce�sa�dor desa�rro�lla�do con ma�te�ria�les de ca�rac�te�r�s�ti�cas
es�pe�cia�les como el gra�feno o la mo�lib�de�ni�ta.?
Empaquetado
Empaquetado de un procesador Intel 80486 en un empaque de cer�mica
Empaquetado de un procesador Intel 80486 en un empaque de cer�mica

Los mi�cro�pro�ce�sa�do�res son cir�cui�tos in�te�gra�dos y como tal est�n


for�ma�dos por un chip de si�li�cio y un em�pa�que con co�ne�xio�nes el�c�tri�cas.
En los pri�me�ros pro�ce�sa�do�res el em�pa�que se fa�bri�ca�ba con pl�s�ti�cos
epo�xi�cos o con ce�r�mi�cas en for�ma�tos como el DIP entre otros. El chip se
pe�ga�ba con un ma�te�rial t�r�mi�ca�men�te con�duc�tor a una base y se
co�nec�ta�ba por medio de pe�que��os alam�bres a unas pis�tas ter�mi�na�das en
pines. Pos�te�rior�men�te se se�lla�ba todo con una placa me�t�li�ca u otra pieza
del mismo ma�te�rial de la base de ma�ne�ra que los alam�bres y el si�li�cio
que�da�ran en�cap�su�la�dos.
Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicio.
Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicio.

En la ac�tua�li�dad los mi�cro�pro�ce�sa�do�res de di�ver�sos tipos (in�clu�yen�do


pro�ce�sa�do�res gr�fi�cos) se en�sam�blan por medio de la tec�no�lo�g�a Flip chip.
El chip se�mi�con�duc�tor es sol�da�do di�rec�ta�men�te a una co�lec�ci�n de
pis�tas con�duc�to�ras (en el sus�tra�to la�mi�na�do) con la ayuda de unas
mi�cro�es�fe�ras que se de�po�si�tan sobre las obleas de se�mi�con�duc�tor en las
eta�pas fi�na�les de su fa�bri�ca�ci�n. El sus�tra�to la�mi�na�do es una es�pe�cie
de cir�cui�to im�pre�so que posee pis�tas con�duc�to�ras hacia pines o con�tac�tos,
que a su vez ser�vi�r�n de co�ne�xi�n entre el chip se�mi�con�duc�tor y un z�ca�lo
de CPU o una placa base.

An�ti�gua�men�te las co�ne�xi�n del chip con los pines se rea�li�za�ba por medio de
mi�cro�alam�bres de ma�ne�ra que que�da�ba boca arri�ba, con el m�to�do Flip Chip
queda boca abajo, de ah� se de�ri�va su nom�bre. Entre las ven�ta�jas de este
m�to�do esta la sim�pli�ci�dad del en�sam�ble y en una mejor di�si�pa�ci�n de
calor. Cuan�do la pas�ti�lla queda bo�ca�ba�jo pre�sen�ta el sus�tra�to base de
si�li�cio de ma�ne�ra que puede ser en�fria�do di�rec�ta�men�te por medio de
ele�men�tos con�duc�to�res de calor. Esta su�per�fi�cie se apro�ve�cha tam�bi�n
para eti�que�tar el in�te�gra�do. En los pro�ce�sa�do�res para compu�tado�res de
es�cri�to�rio, dada la vul�ne�ra�bi�li�dad de la pas�ti�lla de si�li�cio, se opta
por co�lo�car una placa de metal, por ejem�plo en los pro�ce�sa�do�res Ath�lon como
el de la pri�me�ra ima�gen. En los pro�ce�sa�do�res de Intel tam�bi�n se in�clu�ye
desde el Pen�tium III de m�s de 1 GHz.
Disipaci�n de calor
Art�culo principal: Disipador

Con el au�men�to de la can�ti�dad de tran�sis�to�res in�te�gra�dos en un


pro�ce�sa�dor, el con�su�mo de ener�g�a se ha ele�va�do a ni�ve�les en los cua�les
la di�si�pa�ci�n ca�l�ri�ca na�tu�ral del mismo no es su�fi�cien�te para man�te�ner
tem�pe�ra�tu�ras acep�ta�bles y que no se da�e el ma�te�rial se�mi�con�duc�tor, de
ma�ne�ra que se hizo ne�ce�sa�rio el uso de me�ca�nis�mos de en�fria�mien�to
for�za�do, esto es, la uti�li�za�ci�n de di�si�pa�do�res de calor.

Entre ellos se en�cuen�tran los sis�te�mas sen�ci�llos, tales como di�si�pa�do�res


me�t�li�cos, que au�men�tan el �rea de ra�dia�ci�n, per�mi�tien�do que la ener�g�a
salga r�pi�da�men�te del sis�te�ma. Tam�bi�n los hay con re�fri�ge�ra�ci�n
l�qui�da, por medio de cir�cui�tos ce�rra�dos.

En los pro�ce�sa�do�res m�s mo�der�nos se apli�ca en la parte su�pe�rior del


pro�ce�sa�dor, una l�mi�na me�t�li�ca de�no�mi�na�da IHS que va a ser la
su�per�fi�cie de con�tac�to del di�si�pa�dor para me�jo�rar la re�fri�ge�ra�ci�n
uni�for�me del die y pro�te�ger las re�sis�ten�cias in�ter�nas de po�si�bles tomas
de con�tac�to al apli�car pasta t�r�mi�ca. Va�rios mo�de�los de pro�ce�sa�do�res,
en es�pe�cial, los Ath�lon XP, han su�fri�do cor�to�cir�cui�tos de�bi�do a una
in�co�rrec�ta apli�ca�ci�n de la pasta t�r�mi�ca.

Para las pr�c�ti�cas de over�clo�ck ex�tre�mo, se lle�gan a uti�li�zar ele�men�tos


qu�mi�cos tales como hielo seco, y en casos m�s ex�tre�mos, ni�tr�geno l�qui�do,
ca�pa�ces de ron�dar tem�pe�ra�tu�ras por de�ba�jo de los �190 gra�dos Cel�sius y
el helio l�qui�do capaz de ron�dar tem�pe�ra�tu�ras muy pr�xi�mas al cero
ab�so�lu�to. De esta ma�ne�ra se puede pr�c�ti�ca�men�te hasta tri�pli�car la
fre�cuen�cia de reloj de re�fe�ren�cia de un pro�ce�sa�dor de si�li�cio. El l�mi�te
f�si�co del si�li�cio es de 10 GHz, mien�tras que el de otros ma�te�ria�les como el
gra�feno puede lle�gar a 1 THz.?
Conexi�n con el exterior
Art�culo principal: Z�calo de CPU
Superficies de contacto en un procesador Intel para z�calo LGA 775
Superficies de contacto en un procesador Intel para z�calo LGA 775

El mi�cro�pro�ce�sa�dor posee un arre�glo de ele�men�tos me�t�li�cos que per�mi�ten


la co�ne�xi�n el�c�tri�ca entre el cir�cui�to in�te�gra�do que con�for�ma el
mi�cro�pro�ce�sa�dor y los cir�cui�tos de la placa base. De�pen�dien�do de la
com�ple�ji�dad y de la po�ten�cia, un pro�ce�sa�dor puede tener desde 8 hasta m�s
de 2000 ele�men�tos me�t�li�cos en la su�per�fi�cie de su em�pa�que. El mon�ta�je
del pro�ce�sa�dor se rea�li�za con la ayuda de un z�ca�lo de CPU sol�da�do sobre la
placa base. Ge�ne�ral�men�te dis�tin�gui�mos tres tipos de co�ne�xi�n:

PGA: Pin Grid Array: La conexi�n se realiza mediante peque�os alambres


met�licos repartidos a lo largo de la base del procesador introduci�ndose en la
placa base mediante unos peque�os agujeros, al introducir el procesador, una
palanca anclar� los pines para que haga buen contacto y no se suelten.
BGA: Ball Grid Array: La conexi�n se realiza mediante bolas soldadas al
procesador que hacen contacto con el z�calo
LGA: Land Grid Array: La conexi�n se realiza mediante superficies de contacto
lisas con peque�os pines que incluye la placa base.

Entre las co�ne�xio�nes el�c�tri�cas est�n las de ali�men�ta�ci�n el�c�tri�ca de


los cir�cui�tos den�tro del em�pa�que, las se��a�les de reloj, se��a�les
re�la�cio�na�das con datos, di�rec�cio�nes y con�trol; estas fun�cio�nes est�n
dis�tri�bui�das en un es�que�ma aso�cia�do al z�ca�lo, de ma�ne�ra que va�rias
re�fe�ren�cias de pro�ce�sa�dor y pla�cas base son com�pa�ti�bles entre ellos,
per�mi�tien�do dis�tin�tas con�fi�gu�ra�cio�nes.
Buses del procesador

Todos los pro�ce�sa�do�res po�seen un bus prin�ci�pal o de sis�te�ma por el cual se


en�v�an y re�ci�ben todos los datos, ins�truc�cio�nes y di�rec�cio�nes desde los
in�te�gra�dos del chip�set o desde el resto de dis�po�si�ti�vos. Como puen�te de
co�ne�xi�n entre el pro�ce�sa�dor y el resto del sis�te�ma, de�fi�ne mucho del
ren�di�mien�to del sis�te�ma, su ve�lo�ci�dad se mide en bits por se�gun�do.

Ese bus puede ser im�ple�men�ta�do de dis�tin�tas ma�ne�ras, con el uso de buses
se�ria�les o pa�ra�le�los y con dis�tin�tos tipos de se��a�les el�c�tri�cas. La
forma m�s an�ti�gua es el bus pa�ra�le�lo en el cual se de�fi�nen l�neas
es�pe�cia�li�za�das en datos, di�rec�cio�nes y para con�trol.

En la ar�qui�tec�tu�ra tra�di�cio�nal de Intel (usada hasta mo�de�los re�cien�tes),


ese bus se llama front-si�de bus y es de tipo pa�ra�le�lo con 64 l�neas de datos,
32 de di�rec�cio�nes ade�m�s de m�l�ti�ples l�neas de con�trol que per�mi�ten la
trans�mi�si�n de datos entre el pro�ce�sa�dor y el resto del sis�te�ma. Este
es�que�ma se ha uti�li�za�do desde el pri�mer pro�ce�sa�dor de la his�to�ria, con
me�jo�ras en la se��a�li�za�ci�n que le per�mi�te fun�cio�nar con re�lo�jes de 333
MHz ha�cien�do 4 trans�fe�ren�cias por ciclo.?

En al�gu�nos pro�ce�sa�do�res de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos


para el bus prin�ci�pal de tipo se�rial. Entre estos se en�cuen�tra el bus
Hy�per�Trans�port de AMD, que ma�ne�ja los datos en forma de pa�que�tes usan�do una
can�ti�dad menor de l�neas de co�mu�ni�ca�ci�n, per�mi�tien�do fre�cuen�cias de
fun�cio�na�mien�to m�s altas y en el caso de Intel, Qui�ck�path

Los mi�cro�pro�ce�sa�do�res de Intel y de AMD (desde antes) po�seen ade�m�s un


con�tro�la�dor de me�mo�ria de ac�ce�so alea�to�rio en el in�te�rior del
en�cap�su�la�do lo que hace ne�ce�sa�rio la im�ple�men�ta�ci�n de buses de
me�mo�ria del pro�ce�sa�dor hacia los m�du�los. Ese bus esta de acuer�do a los
es�t�n�da�res DDR de JEDEC y con�sis�ten en l�neas de bus pa�ra�le�lo, para datos,
di�rec�cio�nes y con�trol. De�pen�dien�do de la can�ti�dad de ca�na�les pue�den
exis�tir de 1 a 4 buses de me�mo�ria.
Arquitecturas

65xx
MOS Technology 6502
Western Design Center 65xx
ARM
Altera Nios, Nios II
AVR (puramente microcontroladores)
EISC
RCA 1802 (aka RCA COSMAC, CDP1802)
DEC Alpha
Intel
Intel 4556, 4040
Intel 8970, 8085, Zilog Z80
Intel Itanium
Intel i860
Intel i515
LatticeMico32
M32R
MIPS
Motorola
Motorola 6800
Motorola 6809
Motorola c115, ColdFire
corelduo 15485
sewcret ranses 0.2457
Motorola 88000 (antecesor de la familia PowerPC con el IBM POWER)
IBM POWER (antecesor de la familia PowerPC con el Motorola 88000)
Familia PowerPC, G3, G4, G5
NSC 320xx
OpenRISC
PA-RISC
National Semiconductor SC/MP ("scamp")
Signetics 2650
SPARC
SuperH family
Transmeta Crusoe, Transmeta Efficeon (arquitectura VLIW, con emulador de la
IA32 de 32-bit Intel x86)
INMOS Transputer
x86
Intel 8086, 8088, 80186, 80188 (arquitectura x86 de 16-bit con solo modo
real)
Intel 80286 (arquitectura x86 de 16-bit con modo real y modo protegido)
IA-32 arquitectura x86 de 32-bits
x86-64 arquitectura x86 de 64-bits
Cambridge Consultants XAP

V�ase tambi�n

Microarquitectura
Unidad central de procesamiento (CPU)
Unidad de control
Unidad aritm�tico l�gica
Unidad de coma flotante
Unidad de gesti�n de memoria
Unidad funcional
Registro (hardware)
Microc�digo
Barrel shifter (en ingl�s)
Multin�cleo
Microcontrolador
Conjunto de instrucciones
Arquitectura de computadoras
Z�calo de CPU
Refrigeraci�n l�quida (inform�tica)
Hardware
Placa base

Referencias

? �The Intel 4004: A testimonial from Federico Faggin, its designer, on the
first microprocessor's thirtieth birthday�. Faggin's own 4004 website.
? �Lista Top500 de noviembre de 2002�. Top500.
? Pardo Mu�oz, Frnacisco J. Montaje y verificaci�n de componentes. Elearning
S.L. ISBN 978-84-16424-11-5. Consultado el 11 de febrero de 2019.
? �Memorial Day Chip: Motorola 6800/BQCJC 8-Bits of Military spec� (html). The
CPUShack (en ingl�s). 26 de mayo de 2014. Archivado desde el original el 3 de julio
de 2014. Consultado el 14 de enero de 2019. �Introduced in 1974 it was a very good
processor, and at the time it did not have a lot of competition, mainly the Intel
8080 and 8008.�
? PowerPC 620
? �Molibdenita,�. MuyComputer.com. Archivado desde el original el 2 de febrero
de 2011.
? [1]
? �Core 2 Extreme: 3,66 GHz And FSB 1333 - Review Tom's Hardware : THG Tuning
Test: Core 2 Extreme vs. Athlon 64 FX-62�. Consultado el 2009.

Enlaces externos

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�Qu� es un microprocesador?
Video de Discovery Channel sobre el montaje de microprocesadores en Intel en
YouTube
�Qu� es el microprocesador? en YouTube

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