22-6-2019

INGENIERÍA MECATRÓNICA

DISEÑO ELECTRONICO

TEMA: DISEÑO DE UN CIRCUITO IMPRESO

(PCB) EN HERRAMIENTA CAD

SÉPTIMO MECATRÓNICA

DOCENTE: ING. FABRICIO PERÉZ

PARALELO: “B”
NRC: 2342

LATACUNGA
MARZO 2019 - JULIO 2019
DISEÑO DE UN CIRCUITO IMPRESO (PCB) EN HERRAMIENTA CAD
El diseño de circuitos impresos es un área de conocimiento muy importante
dentro de la formación de un ingeniero, actualmente existen programas de CAD
que facilitan el proceso de diseño de circuitos impresos, un software
ampliamente usado para el diseño y simulación de circuitos es Proteus, software
que permite el diseño de placas impresas gracias a su amplia librería donde
cuenta con los elementos comerciales y sus respectivas medidas de modo que
se puede llevar a cabo el proceso de diseño de una forma más exacta y
adecuada.
Para el diseño se realizará a modo de ejemplo un circuito para controlar el
encendido y apagado de un motor de manera intermitente por medio del uso de
un integrado 555 el cual dictaminará el tiempo de encendido y apagado del
motor, esto usando al 555 en su configuración astable.
1. Realizar el esquemático en Proteus
Una vez que se tiene un esquemático en papel, con sus respectivos
cálculos y dimensionamientos, se puede proceder a transferir el
esquemático al software donde se puede realizar la simulación para
verificar su correcto funcionamiento.

Figura 1 Circuito esquemático y simulación en Proteus

Tras realizar la simulación se comprueba que los valores obtenidos sean

los esperados
2. Reemplazar elementos externos
Hay elementos externos a la placa pero que se consideran en la
simulación, al momento de pasar a la placa se debe dejar los sitios para
las conexiones de todos estos elementos, por lo cual se reemplazara por
borneras las salidas que van hacia el motor y a fuente.
 Figura 2 Circuito esquemático, distribución para la PCB

3. Se limita el espacio
Aquí se traza las dimensiones de la plaquita para lo cual se usa la
herramienta 2D Graphics Box Mode procurando seleccionar Board Edge

Figura 3Borde de la PCB

4. Posicionar los elementos en la placa

Se recomienda usar tools ---- auto-placer para que todos los elementos
se posicionen en la placa y se proceda a ubicarlos de mejor forma de ser
necesario, caso contrario se puede posicionar elemento por elemento
desde components
 Figura 4 Elementos ubicados sobre la PCB con auto-place

Figura 5 Elemento distribuidos sobre la PCB

5. Creación de nuevos símbolos en ISIS y de encapsulados en ARES

Es muy posible acudir a la librería del programa y no encontrar el elemento que
se necesita utilizar ni ninguno que realice funciones diferentes con el mismo
encapsulado. En ese caso lo que habrá que hacer es crear un nuevo
componente partiendo desde cero, es decir dibujando cada una de sus partes
tanto del símbolo como del encapsulado.
El componente que se utilizará como ejemplo en este apartado será el LM3886,
que es un circuito amplificador de audio capaz de suministrar 68W de potencia
continua para una carga de 4Ω.
El encapsulado que utiliza este componente es un TO220 de 11 pines, que como
se verá más adelante tampoco estará disponible en la librería estándar, por lo
que también habrá que crearlo manualmente.
 Figura 6 Representación de las funciones de las patillas del LM3886

Puesto que no ha sido posible asignar ningún encapsulado al nuevo componente

habrá que crearlo manualmente. Para ello, lo primero, hay que entrar en el
entorno de trabajo de ARES.
Para el diseño del encapsulado habrá partir de las especificaciones que ofrece
el fabricante sobre las características del mismo. Una vez que se conocen sus
dimensiones se comenzará su construcción siguiendo los pasos descritos a
continuación.
Para empezar, se empleará una nueva herramienta que permite añadir un falso
origen de coordenadas denominada “False Origin” y que facilitará el
dimensionado de las partes del encapsulado. El icono está situado en la barra
de herramientas superior.
Posteriormente habrá que añadir los taladros de la huella, seleccionando los
PADs correspondientes a la medida de las patillas, teniendo en cuenta que será
aconsejable realizarlas de un tamaño algo mayor. Se colocarán de forma que
cumplan la distancia que se desea tener entre las patillas.

Figura 7 Dibujado de los PADs

Una vez que están los taladros dibujados se procederá a realizar el cuerpo del
encapsulado. Para ello se emplea la herramienta “2D Graphics Mode” situada en
la barra de herramientas lateral izquierda. Se escogerá el elemento que se
necesite para realizar el diseño, que en este caso han sido la línea y el cuadrado.
 Figura 8 Dibujado del cuerpo del encapsulado

El último paso para acabar el diseño del encapsulado será asignar a cada PAD
el número de pin que le corresponde. Para ello se hace doble clic sobre cada
uno de ellos y se introduce el número que corresponda.
Con cada una de las partes del encapsulado ya dibujadas ahora será necesario
unirlas para formar un único encapsulado, para lo que se dispone de la
herramienta “Make Package”. Con el área seleccionada se pulsa el botón
derecho del ratón y se selecciona la opción “Make Package”. También se puede
realizar desde el menú principal (Library→Make Package). (Gallardo,
Fabricación de placas de circuito impreso con Proteus, 2015)

Figura 9 Selección herramienta “Make Device”

Aparecerá entonces una ventana donde se debe indicar el nombre del

encapsulado, así como asignarle una librería y la categoría donde se va a
introducir.

Figura 10 Ventana de selección de librería y categoría

Asignación del encapsulado al nuevo componente Una vez creados el símbolo y
el encapsulado del nuevo componente habrá asignar dicho encapsulado al
dispositivo. Para ello se debe volver al entorno ISIS y colocar en la ventana de
trabajo el símbolo del LM3886. Tal y como se ha explicado anteriormente se
utiliza la herramienta “Make Device” y vamos directamente a añadir un
encapsulado. Se busca el encapsulado TO220-11, que es el que se acaba de
diseñar, y se selecciona.
Una vez que ya se tiene el encapsulado hay que fijarse si los pines están situados
correctamente, como se ha dado en este caso, y si no es así habrá que ponerlos
donde correspondan.

Figura 11 Ventana de edición del encapsulado del componente

Una vez terminado se pulsa sobre el botón “Assign Package(s)”. En las

siguientes ventanas no hay que modificar nada de lo que ya estaba guardado.
Una vez hecho esto ya estará el nuevo componente listo para ser utilizado
cuando se desee.

6. Dibujar las pistas

Para dibujar las pistas, se puede usar la herramienta auto-router para que
genere las pistas en primera instancia, de modo que después se las pueda
redistribuir y adecuar de modo que cumplan con especificaciones y
normas
 Figura 12 Placa Ruteada

7. Realizar ajustes
De ser necesario procurar que cumpla con la norma, ajustar grosor de las
pistas, etc.

8. Implementación
Una vez culminado este proceso se puede llevar a cabo la manufactura
de la placa PCB

REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS
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de circuitos eléctricos: https://forums.autodesk.com/t5/revit-bim-espanol/etiquetado-
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Combs, C. (2008). Printed Circuits Handbook. McGraw-Hill.

Espinoza, R. (2014, Octubre 31). Diseño electrónico con proteus 8. Retrieved from ISSUU:
https://issuu.com/rubendariocardenasespinosa/docs/dise__o_electr__nico_con_prot
eus_8

Gallardo, O. (2015). Fabricación de placas de circuito impreso con Proteus. Valladolid, España:
UNIVERSIDAD DE VALLADOLID ESCUELA DE INGENIERIAS INDUSTRIALES .

Gallardo, O. (2015). Fabricación de placas de circuito impreso con Proteus. Valladolid:

Universidad de Valladolid.

García, A. (2016, Diciembre 29). Software para diseño de circuitos electrónicos y placas
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http://panamahitek.com/software-para-diseno-de-circuitos-y-placas-pcb-easyeda/

Scyoc, M. -J. (2018, Enero 27). ¿Que es CAD? Retrieved from sunglass: https://sunglass.io/que-
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