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Chuquisaca
Facultad de Tecnología
Nº de Práctica: #01
Sucre – Bolivia
DISPOSITIVOS Y SUBSISTEMAS ELECTRÓNICOS Y
OPTOELETRÓNICOS
1. Introducción.
2. Marco Contextual.
Los circuitos electrónicos constan de componentes electrónicos interconectados. Estos
ponentes se clasifican en dos categorías: activos o pasivos. Entre los pasivos se incluyen las
resistencias, los condensadores y las bobinas. Los considerados activos incluyen las baterías
(o pilas), los generadores, los tubos de vacío y los transistores.
.
a. COMPONENTES PASIVOS.
Componentes electrónicos pasivos. Son aquellos que no producen amplificación y que sirven
para controlarla electricidad colaborando al mejor funcionamiento de los elementos activos (los
cuales son llamados genéricamente semiconductores). Los componentes pasivos están
formados por elementos de diversas clases, ya que son diferentes sus objetivos, construcción
y resultados.
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https://www.ecured.cu/Dispositivos_electr%C3%B3nicos
Resistencias.
Condensadores.
Bobinados e inductancias.
Resistencias
La resistencia es un componente, que en su formato más común tiene forma de bastón
alargado, y es uno de los más utilizados en electrónica. Su función principal es resistirse al
paso de voltaje a través de su cuerpo, también una determinada cantidad de corriente fluirá a
través de ella; esta corriente depende del voltaje, del tamaño del material y de la conductividad
propia de el. Por lo tanto, se puede decir que las resistencias se emplean para controlar voltaje
y corriente en los circuitos electrónicos. Las más comunes se elaboran depositando una
película de carbón en forma de espiral sobre un cilindro de cerámica aislante, También hay
otros tipos en los que se utilizan láminas metálicas o hilo metálico, obviamente con cierto grado
de resistencia. En todos los casos siempre se dispone de dos terminales de conexión para
soldarlas, inclusive las de montaje superficial.
Resistencias aglomeradas.
Resistencias de capa o película.
Resistencias Bobinadas.
En las resistencias de capa o película: El elemento resistivo es una finísima capa de carbón
sobre un cuerpo aislante, de forma también cilíndrica. El cuerpo central es, en algunos casos,
un minúsculo tubo de cristal con los terminales de conexión conectados a cada extremo. Una
variante de este tipo de resistencias son las llamadas resistencias de película metálica, en las
que la capa de carbón ha sido sustituida por una aleación metálica de alta constante resistiva
(niquel, cromo u oro-platino) o un óxido metálico como el óxido de estaño.
Las resistencias bobinadas: Se emplea un hilo conductor que poseauna resistencia específica
especialmente alta. El hilo conductor se arrolla encima de un cuerpo, generalmente un tubo
de cerámica. En cuanto a los extremos del hilo, se fijan generalmente con abrazaderas que a
su vez pueden servir como conexiones para el montaje e, incluso, si las abrazaderas son
desplazables se pueden obtener valores de resistencia parciales. En muchas ocasiones se
hallan también colocadas dentro de un prisma cerámico de sección cuadrada y se sellan con
una silicona especial para que se hallen debidamente protegidas.
Condensadores
Otro componente muy importante en electrónica es el condensador, siendo los más comunes
los llamados electrolíticos. Están formados por dos láminas de aluminio, recubiertas por una
capa de óxido de aluminio, el que actúa como aislante (dieléctrico) y entre estas va una lámina
de papel impregnado en un líquido conductor llamado electrolito, de ahí su nombre. Estas 3
láminas o tiras (muy finas por lo demás) se enrollan e introducen en un cilindro que se cierra
herméticamente. Coloquialmente en la jerga electrónica se le llama "tarro".
Una característica del condensador electrolítico es que, al conectarle un voltaje en sus placas,
durante un breve tiempo, fluirá una corriente eléctrica que se acumulará en cada una de ellas.
Si se desconecta el voltaje el condensador esta conserva la carga y la tensión asociada por
un lapso de tiempo, siempre ligado a su valor. Debe destacarse que este tipo de condensador
tiene polaridad y no debe conectarse al revés ya que tienden a explotar violentamente,
echando gran cantidad de humo, blanco por lo general, y derramando el electrolito en el
circuito.
Otro tipo de condensadores muy utilizados son los tipos "lenteja", ampliamente usados en
placas madre de computadores y otros dispositivos electrónicos. Se colocan a razón de uno
por cada chip para evitar que se generen corrientes supérfluas (siseo o interferencia) o efecto
Ripple.
Las tensiones alternas, como las provocadas por una señal de sonido o de radio, generan
mayores flujos de corriente hacia y desde las placas, es por eso que el condensador actúa
como conductor de la corriente alterna. Este efecto se puede utilizar, por ejemplo, para separar
una señal de sonido o de radio de una corriente continua, a fin de conectar la salida de una
fase de amplificación a la entrada de la siguiente.
El valor de los condensadores se lee en unidades de Faradios en honor al físico Michael
Faraday:
Se mide en uF (micro Faradios), pF (pico Faradios), nF(nano Faradios)de tolerancia (calidad
más baja).
Bobinados e inductancias
Las bobinas, también llamadas inductancias, son los elementos que varían en su diseño
probablemente más que cualquier otro componente de los mencionados en este sitio. En su
concepción más elemental, una bobina consiste simplemente con un hilo conductor arrollado
sobre un material aislante. Este tipo de diseños da origen a los trasformadores, las bobinas de
los relés electromagnéticos, etcétera, y en general a todos aquellos dispositivos en los que se
crea una autoinducción por variación de la corriente en un bobinado que produce líneas
magnéticas y afecta a otro bobinado creándose una fuerza electromotriz (f.e.m.) a través de
un campo magnético. La autoinducción se suele también llamar inductacia y eso explica el
nombre genérico que reciben también los bobinados.
Este principio se emplea en los receptores de radio al seleccionar una frecuencia específica
mediante un condensador variable. También se aprovecha para evitar variaciones de voltaje
en circuitos electrónicos. La unidad en que se mide es el Henry en honor a Joseph Henry. Por
norma traen el valor impreso en el cuerpo2.
b. Dispositivos Semiconductores.
Aislantes, Conductores y Semiconductores.
Cuando los átomos se combinan para formar un material sólido cristalino, se acomodan en
una configuración simétrica. Los átomos dentro de la estructura cristalina se mantienen
juntos gracias a los enlaces covalentes, que son creados por la interacción de los electrones
de valencia de los átomos. El silicio es un material cristalino.
Material tipo N
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https://www.ecured.cu/Componentes_electrónicos_pasivos#Resistencias
Un material tipo n se crea introduciendo elementos de impureza que contienen cinco
electrones de valencia (pentavelantes), como el antimonio, el arsénico y el fósforo.
Material tipo P
El material tipo p se forma dopando un cristal de germanio o silicio puro con átomos de
impureza que tienen tres electrones de valencia. Los elementos más utilizados para este
propósito son boro, galio e indio.
Diodos
De igual manera los huecos en el material P son empujados con una tensión negativa al lado
del material N y los huecos fluyen a través del material N.
En el caso opuesto, cuando una tensión positiva se aplica al lado N y una negativa al lado P,
los electrones en el lado N son empujados al lado N y los huecos del lado P son empujados al
lado P. En este caso los electrones en el semiconductor no se mueven y en consecuencia no
hay corriente. El diodo se puede hacer trabajar de 2 maneras diferentes:
Polarización directa
Es cuando la corriente que circula por el diodo sigue la ruta de la flecha (la del diodo), o sea
del ánodo al cátodo. En este caso la corriente atraviesa el diodo con mucha facilidad
comportándose prácticamente como un corto circuito.
Es cuando la corriente en el diodo desea circular en sentido opuesto a la flecha (la flecha del
diodo), o sea del cátodo al ánodo. En este caso la corriente no atraviesa el diodo, y se
comporta prácticamente como un circuito abierto.
Nota: El funcionamiento antes mencionado se refiere al diodo ideal, ésto quiere decir que el
diodo se toma como un elemento perfecto (como se hace en casi todos los casos), tanto en
polarización directa como en polarización inversa.
Se construye con tres regiones semiconductoras separada por dos uniones pn.
Las tres regiones se llaman emisor, base y colector. Un tipo se compone de dos regiones n
separadas por una región p (npn) y el otro tipo consta de dos regiones p separadas por una
región n (pnp). El término bipolar se refiere al uso tanto de huecos como de electrones como
portadores de corriente en la estructura de transistor.
Para que un BJT opere adecuadamente como amplificador, las dos uniones pn deben estar
correctamente polarizadas con voltajes de cd externos. En esta sección se utiliza
principalmente el transistor npn como ilustración. La operación del pnp es la misma que para
el npn excepto en que los roles de los electrones y huecos, las polaridades del voltaje de
polarización y las direcciones de la corriente se invierten.
Aplicaciones
Amplificador:
Las Ventajas de poder realizar un control de corriente dependiente de la Base del Transistor
nos permite tener una tensión de Colector-Emisor Variable dependiente de la tensión del
Colector, y una de las aplicaciones más utilizadas es la de poder amplificar la señal de entrada,
y se puede realizar en sus diferentes configuraciones.
Figura 11: Configuración como Amplificador.
Conmutador
En esta condición, existe, idealmente, una abertura entre el colector y el emisor, como lo indica
el equivalente de interruptor. En la parte b), el transistor está en la región de saturación porque
la unión base-emisor y la unión base-colector están polarizadas en directa y la corriente en la
base llega a ser suficientemente grande para provocar que la corriente en el colector alcance
su valor de saturación. En esta condición, existe, idealmente, un corto entre el colector y el
emisor, como lo indica el equivalente de interruptor. En realidad, normalmente ocurre una
pequeña caída de voltaje a través del transistor de unos cuantos décimos de volt, la cual es el
voltaje de saturación, VCE(sat).
Otra Importante aplicación es la de poder realizar como regulador de tensión, para poder
mantener la tensión de salida constante indiferente de la entrada.
Los FET son más estables a la temperatura que los BJT, y en general son más pequeños que
los BJT, lo que los hace particularmente útiles en chips de circuitos integrados (CI). Las
características de construcción de algunos FET, sin embargo, pueden hacerlos más sensibles
al manipuleo que los BJT.
Tipos:
Fotodiodo
Fotodiodo de Avalancha
Fototransistor
Fotoacoplador
Fotoresistencia (LDR)
Fotodiodos:
Casi para cada tipo de semiconductor de unión existe un dispositivo óptico análogo que
responde a la luz en vez (o en conjunción) de a una señal eléctrica. La primera vez que se
observó que un diodo semiconductor era sensible a la luz, tuvo lugar probablemente al
observarse un considerable aumento de la corriente de pérdida de un diodo de unión, al
exponerlo a la luz.
http://www.itlalaguna.edu.mx/academico/carreras/electronica/OPTECA/OPTOPDF2_archivos/UNIDAD2TEMA3.
PDF
Fototransistor
Transistor sensible a la luz, normalmente a los infrarrojos. La luz incide sobre la región de
base, generando portadores en ella Combinan en un mismo dispositivo la detección de luz y
la ganancia, más sensible que el fotodiodo Se han utilizado en lectores de cinta y tarjetas
perforadas, lápices ópticos, etc.
Es difícil definir las características de los materiales que se usan para hacer un fotodiodo, ya
que solo fotones con suficiente energía como para excitar a los electrones producirán una
fotocorriente significante. Este contenido también es accesible desde la página sobre el
fotodiodo. Los fotodiodos pueden ser de silicio, germanio, arseniuro de galio o sulfuro de
plomo.
Optoacoplador
Fotorresistencia
d. Subsistemas Integrados.
Un circuito integrado (CI) es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran miles o
millones de dispositivos electrónicos interconectados, principalmente diodos y transistores,
aunque también componentes pasivos como resistencias o condensadores. Su área puede
ser de 1 cm 2 o incluso inferior.
Inventor: El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby justo meses después
de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de
germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un
oscilador de rotación de fase. En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de
Física por la contribución de su invento al desarrollo de la tecnología de la información.
Clasificación:
El calor que produce un dispositivo electrónico no se transfiere con facilidad al exterior del
mismo. En incontables ocasiones esto produce daños en el propio componente y sus
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https://es.slideshare.net/cplasarenas/que-es-un-circuito-integrado
accesorios deteriorando incluso la plaqueta donde esta montado el transistor. Por ese motivo
es necesario dotar al transistor de algún dispositivo que extraiga el calor producido.
Para que un semiconductor disipe la potencia adecuada, hay que mantener la temperatura de
la juntura (chip) por debajo del máximo indicado por el fabricante. El paso de la corriente
eléctrica por un semiconductor, produce un aumento de la temperatura del chip que
llamaremos Tj. Si se quiere mantener la temperatura en un nivel seguro, deberemos evacuar
al exterior la energía calorífica generada en el chip. Para que se produzca un flujo de energía
calorífica de un punto a otro, debe existir una diferencia de temperatura. El calor pasará del
punto más caliente al más frío, pero diferentes factores dificultan dicho paso. A estos factores
se les denomina, resistencias térmicas para asimilarlas a las resistencias eléctricas.
Algunos transistores son de plástico y otros son metálicos. La juntura es el lugar donde se
genera el calor y se encuentra localizada en la propia pastilla o “chip”. Se trata de una zona
muy pequeña que puede alcanzar fácilmente los 150ºC, lo que suele llevar al transistor a su
destrucción. De modo que es muy importante mantener la unión mecánica entre el “chip” y la
cápsula (caja o carcasa del transistor) por debajo del máximo y en lo posible con un muy buen
margen. La resistencia térmica entre el chip y la cápsula la suministra el fabricante y dependerá
del tipo de cápsula del dispositivo.
Los componentes que son metálicos, transfieren con más facilidad el calor que genera el chip,
debido a que disponen de una superficie mejor conductora del calor y por convección dicho
calor se transfiere al aire que los rodea (Convección: enfriamiento debido al movimiento
ascendente del aire caliente y la reposición de aire frio). Al mismo tiempo estos dispositivos
nos permiten realizar un mejor acoplamiento con otros elementos metálicos que a su vez
absorben calor y además permiten una mayor superficie de contacto con el aire que es el modo
más económico de disipar calor.
Los hay muy sofisticados y hasta existen algunos refrigerados por efecto Peltier (enfriamiento
por celdas alimentadas por corriente) o por circulación de agua, aceite u otros líquidos5.
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http://electronicacompleta.com/lecciones/disipadores/
3. Referencias Bibliográficas.
1) https://www.ecured.cu/Dispositivos_electr%C3%B3nicos
[en línea]. [fecha de consulta: 28 de abril de 2019.
2) https://www.ecured.cu/Componentes_electrónicos_pasivos#Resistencias
[en línea]. [fecha de consulta: 28 de abril de 2019.
3) Robert L. Boylestad, Louis Nashelsky - Electrónica: Teoría de Circuitos y Dispositivo
Electrónicos, Décima edición_ Mexico, 2009.
4) Thomas L.Floyd – Dispositivos Electrónicos, Octava edición, Mexico, 2008.
5) http://www.itlalaguna.edu.mx/academico/carreras/electronica/OPTECA/OPTOPDF2_a
rchivos/UNIDAD2TEMA3.PDF
[en línea]. [fecha de consulta: 29 de abril de 2019.
6) https://es.slideshare.net/cplasarenas/que-es-un-circuito-integrado
[en línea]. [fecha de consulta: 29 de abril de 2019.
7) http://electronicacompleta.com/lecciones/disipadores/
[en línea]. [fecha de consulta: 29 de abril de 2019.