MINISTÉRIO DA EDUCAÇÃO

UNIVERSIDADE FEDERAL DO MATO GROSSO DO SUL

CENTRO DE CIÊNCIAS EXATAS E TECNOLOGIA
PRÓ-REITORIA DE ENSINO E GRADUAÇÃO
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA ELÉTRICA

Confecção de Placas de
Circuito Impresso Artesanais

Apostila Editada por:

Gustavo dos Santos Pires

Pedro Eugênio Marcondes Justino Ribeiro
Fábio Henrique Pinheiro Silva

Grupo PET – Engenharia Elétrica UFMS 1

Índice

1. INTRODUÇÃO ...............................................................................................3

2. A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ...........................................................3

3. CONSIDERAÇÕES RELATIVAS AO PROJETO DE PCI’S..........................7

3.1. DIMENSIONAMENTO DAS TRILHAS ...................................................................7

3.2. CONSIDERAÇÕES E SOLUÇÕES PRÁTICAS NO TRAÇADO DO “LAYOUT” ............10
3.3. CONSIDERAÇÕES E JUSTIFICATIVAS PARA ALGUMAS SOLUÇÕES DE "LAYOUT" 10

4. PROCESSO DE FABRICAÇÃO ARTESANAL PASSO-A-PASSO ............11

5. SOLDAGEM DOS COMPONENTES ...........................................................14

6. BIBLIOGRAFIA ...........................................................................................16

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1. Introdução

Os circuitos impressos desde a sua criação, configuraram-se no meio mais comum

e prático na montagem de circuitos eletro-eletrônicos. Existem diversas formas de
confeccionar PCIs (Placas de circuito Impresos) sendo esses métodos diferenciados em
dois grades grupos: processos artesanais e processos industriais.
Nas placas de circuito impresso a passagem da corrente elétrica do circuito ocorre
por meio de uma camada fina de um material condutor (geralmente cobre). Assim se
dispensa a presença de fios. Os componentes são fixos em um material isolante base
(geralmente fenolite ou fibra de vidro), melhorando sua distribuição e diminuindo o espaço
necessário à montagem.

2. A placa de Circuito Impresso

A placa de circuito impresso fornece uma base de sustentação e

agrupamento ideal, sobre a qual a maior parte dos componentes pode ser montada e
fixada. O aperfeiçoamento dos processos de fabricação de placas de circuito impresso
trouxe uma diversificação nos materiais da base isoladora, sendo que os materiais mais
usados atualmente são: fenolite, papel-epoxy, fibra de vidro-epoxy, fibra de vidro e
poliéster.
A determinação do material a ser utilizado obedece às características e
especificações desejadas, às quais estes materiais possam se prestar. Como exemplo,
podemos citar as características mecânicas de flexibilidade, resistividade da superfície,
dissipação de calor, constante dielétrica, resistência à elevação da temperatura, umidade,
etc. A fibra de vidro constitui-se de uma material base com características superiores às
do fenolite, porém, sua aplicação nem sempre se torna viável em razão do seu elevado
custo. Na tabela abaixo procurou-se realizar uma comparação entre ambos os produtos
levando-se em consideração aspectos relevantes como custo, isolação e outros de
interesse.

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Comparação entre materiais usados nas placas
Resistência Resistência Isolação Resistência à
Tipo Custo
Mecânica Térmica Galvânica Fusão
Fenolite Baixo Razoável Baixa* Baixa Baixa

Fibra de Vidro Alto Alta Alta Alta Alta

* No caso de queima e carbonização, o fenolite torna-se condutor.

Um dos processos consiste na eletrodeposição de cobre sobre a placa de

fenolite. Uma fina camada de cobre é deposta onde se deseja criar uma trilha sobre a
placa. Este processo não é muito utilizado devido à dificuldade de trabalhar com o
processo de eletrolise, que o torna mais dispendioso e economicamente inviável se
comparado com os outros métodos.
Os outros métodos de confecção de PCI’s consistem na utilização de uma
placa de fenolite ou fibra de vidro com uma fina camada de cobre por toda sua superfície.
Este método baseia-se na remoção do cobre das áreas onde não se deseja que haja
contato, ficando apenas o cobre que define as trilhas da PCI.
O método mais utilizado industrialmente consiste na remoção do cobre
através de um processo fotossensível. A exemplo temos abaixo a explicação de do
processo da empresa Cirvale Circuitos Impressos

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Processo de Fabricação CIRVALE
Depto Técnico recebe os
arquivos, analisa o layout, define os
processos e a montagem,
preparando os arquivos para serem
enviados a máquina de fotolitos -
PHOTOPLOTER.
As placas são furadas (em
pacotes) em máquinas automáticas
(CNC), que trocam as brocas, alinham
os cabeçotes e iniciam e terminam o
processo sem interferência do trabalho
humano, obtendo assim uma grande
precisão no posicionamento dos furos.
Para construir as trilhas,
aplicamos tinta isolando as áreas
onde não terá trilhas deixando todo o
circuito exposto, pronto para receber
a camada final de cobre e o estanho.
Este processo é feito por serigrafia.
PHOTOPLOTER -
Máquina a laser que imprime os
desenhos (circuitos, máscara,
legenda) no filme com resolução de
até 8000 DPI, que recebe o nome de
fotolito.
O processo de
metalização visa tornar o furo
condutor, ou seja, interligar
eletricamente um lado e outro do
circuito. Para isto será necessário
uma primeira camada de cobre, que
denominamos cobre fresh.
O Dry Film é um processo
mais caro e trabalhoso. Apresenta
melhor definição pois é a foto direto do
fotolito, onde dentro de uma
expositora a vácuo, expondo a placa a
uma radiação ultravioleta, a luz
polimeriza o filme nos espaços em
branco do fotolito, ficando exposto
somente o circuito desejado.
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As placas são feitas com
chapas de cobre virgem, podendo ter
substrato : fenolite, fibra, composite,
PTFE. As chapas são repartidas
(cortadas) de acordo com o tamanho
do fotolito e enviadas para a furação.
REVELACAO DE TELAS -
Neste processo é preparada e
emulsionada as matrizes serigráficas
(telas) que serão utilizadas na
impressão das trilhas por serigrafia.
Uma vez delineado o
circuito a placa segue para completar
a metalização, ou seja, aplicação da
camada correta especificada que
deve conter o cobre e o estanho que
(protege o circuito no processo de
corrosão).
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 Após aplicação de
estanho é removido o Dry Film ou a
tinta serigráfica e a placa é
submetida a uma solução de
hidróxido de amônia, normalmente
utilizada por spray. Esse líquido
retira o excesso de cobre deixando
sobre a placa apenas o circuito
(pistas).
A simbologia é impressa
pela Serigrafia sobre a placa nas
cores (branca, preta, ou amarela)
para fácil localização e identificação
dos componentes.
A máscara é aplicada
sobre a placa para proteger todo o
circuito deixando expostos apenas
ilhas e furos para que na soldagem
dos componentes a solda se fixe
apenas nestes pontos não
provocando curtos entre as pistas.
CORTE FRESA - Esta
operação permite que se faça
recortes internos ou externos nas
placas de forma automática, de
vários formatos e tamanhos para
adequar componentes ou placas em
caixas de formatos especiais.
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Este processo permite que
uma fina camada de estanho seja
depositada nas áreas a serem
soldadas, evitando a oxidação do
cobre e facilitando a posterior
soldagem dos componentes.
CORTE VINCO - Neste
processo as placas são recortadas
para serem entregues posteriormente
em painéis. Entre as placas é passada
uma lâmina de disco, fazendo um
corte superficial, permitindo que após
a soldagem dos componentes as
placas possam ser destacadas do
painel.
Para garantir o perfeito
aproveitamento de todo o processo é
necessário que se faça um rigoroso
controle de qualidade em todas as
etapas do processo.
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 O processo artesanal consiste na aplicação de tinta de base plástica sobre uma
placa de fenolite inicialmente cobreada. Depois de determinada as trilhas, a PCI é levada
a uma solução de percloreto de ferro, onde ocorrerá a corrosão do cobre que não foi
coberto pela tinta.
A caneta utilizada para este tipo de processo é uma caneta especial para CI,
encontrada em lojas de eletrônica ou uma caneta utilizada para escrever em
transparência de retroprojetor.
Outro método que pode ser utilizado é o design da PCI através de softwares
como o TANGO e o ORCAD. Após o design as trilhas são impressas em papel gloss e
transferidas à placa de fenolite cobreada por um processo de aquecimento.
Nesta apostila, descreveremos apenas o processo manual de design das trilhas,
que serão desenhados na placa de fenolite através de uma caneta.

3. Considerações Relativas ao Projeto de PCI’s

3.1. Dimensionamento das trilhas

A largura e a extensão das trilhas, assim como o diâmetro das ilhas de
conexão, também não devem escolhidas aleatoriamente. Sabe-se, por exemplo, que,
quanto maior a largura da trilha, maior será a confiabilidade do circuito impresso, embora
nem sempre seja possível respeitar totalmente esse detalhe. Na verdade, a largura da
trilha depende da ordem de grandeza das correntes envolvidas no circuito; o efeito
causado pela corrente manifesta-se de duas formas, devido à resistência elétrica do filete
(dissipação de potência na forma de calor ou efeito Joule) e diferenças de potencial,
ambas nocivas ao projeto da placas. Para compreender melhor esse problema, basta
aplicar a Lei de Ohm ao circuito impresso:

Nesta formula, dois dados são conhecidos de antemão, que são a resistividade do
cobre (ρ=0,17241Ωm/mm2 ) e a espessura da trilha (a = 0,05 mm). Tem-se, portanto,
uma resistência total de: R=0,345 L/b, onde “b” é a largura da trilha, em milímetros, e “L” é
a extensão da mesma trilha, em metros. Assim, por exemplo, uma trilha de 1 mm de
largura e 0,1 m de comprimento teria uma resistência global de 0,0345 W – valor
desprezível para circuitos pouco críticos, de aplicações gerais.

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 Por outro lado, essa mesma trilha apresenta, em linha reta, uma indutância
da ordem de 15nH e sua largura vai determinar a corrente máxima de utilização, cuja
análise deve ser feita usando-se a densidade de corrente ou potência (a condutividade do
cobre é conhecida e pode ser considerada constante). No caso de trilhas de circuito
impresso, o valor máximo aceitável para a densidade de corrente (J) é de 35 A/mm2 –
bem acima dos níveis permissíveis ao condutor cilíndricos comuns, graças á própria
geometria plana das trilhas, que proporcionam maior capacidade de dissipação de
potência por unidade de área. Da mesma forma, a densidade de potência máxima
superficial é de 2,5 mW/mm2. A trilha, como todo condutor, sempre apresenta alguma
dissipação, mas se for mantida abaixo dessas densidades aceitáveis, as potências e
correntes envolvidas não irão comprometer a placa. Se esses níveis forem ultrapassados,
haverá aquecimento excessivo da área ao redor das pistas, dilatação das mesmas e
provavelmente o deslocamento e ruptura de algumas delas. Cumpre observar, porém,
que esses valores podem ser alterados de acordo com as condições de projeto e
utilização; desse modo, por exemplo, as trilhas podem ter sua espessura aumentada em
até 5 ou mais vezes através do estanhamento superficial, caso em que seria preciso
recalcular tudo desde o início. Resumindo, o dimensionamento das trilhas deve obedecer
a duas condições básicas: queda de tensão aceitável e densidade de corrente (ou
potência).

Outra forma de determinar a espessura das trilhas, utilizada pelos fabricantes de

placas de circuito impresso industriais relaciona a corrente que irá circular pela trilha em
função da potencia que a mesma irá dissipar em forma de calor.
Este método baseia-se na análise do gráfico abaixo:

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3.2. Considerações e soluções práticas no traçado do “Layout”

Passamos a expor abaixo algumas considerações a serem lavadas em

conta no momento da confecção do “layout” com relação ao seu traçado, junto com as
respectivas justificativas, muitas destas considerações são indicadas pelo COBEI (Comitê
Brasileiro de Eletricidade) / ABNT (Associação Brasileira de Normas Técnicas) através da
norma NBR 8188/1983 – Guia de projeto e uso da placa impressa, como soluções para
placa de processamento industrial. O formato e dimensão das ilhas de conexão também
têm uma relativa importância no projeto. O quadro abaixo reúne as principais opções
encontradas sob a forma de símbolos transferíveis. Em placas com certa complexidade,
onde se exige um trabalho profissional, é conveniente desenhar o traçado em escala 2:1.
Dessa forma, aumenta-se a confiabilidade da placa, já que se tornam visíveis todos os
detalhes de interligações, além do aspecto estético, que, apesar de não ser tão
importante, sempre influi no serviço final. De fato, todo projetista, com o tempo, passa a
considerar seu trabalho uma arte. Uma vantagem adicional dessa técnica reside na
eliminação de pequenas falhas (como os defeitos em desenhos a nanquim), que se
tornam imperceptíveis após a redução.

3.3. Considerações e Justificativas para algumas soluções de "Layout"

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4. Processo de Fabricação Artesanal Passo-a-Passo

4.1. Inicialmente, efetuamos o design das trilhas em uma folha de papel vegetal.
Deve-se utilizar duas folhas de papel vegetal, sendo uma para desenhar os componentes
em tamanho real, e outra para desenhar as rilhas e ilhas que irão compor a PCI.

4.2. Antes de transferir o desenho para a placa de fenolite, devemos limpar a placa
de fenolite com o auxílio de uma esponja de aço, afim de eliminar gorduras e elementos
que possam prejudicar o processo de corrosão do cobre.

4.3. Após o design das trilhas e ilhas da PCI, deve-se transferir o desenho efetuado
no papel vegetal para a placa de fenolite com o auxilio de papel carbono. Para facilitar a
localização dos furos, podemos marcar a posição dos mesmos com o auxílio de uma
punção ou mesmo de um prego pequeno.

Nota: É importante que a folha de papel vegetal esteja presa à placa de fenolite
para evitar que o papel deslize e prejudique a posição dos componentes.
Outro fato de grande importância é lembrar de espelhar o desenho feito no papel
vegetal a fim de garantir a correta conexão dos componentes, tendo em vista que as
trilhas são em uma das faces da PCI e os componentes deverão ficar na outra face da
mesma.

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4.4. Depois de transferir o desenho para a placa, temos que pintar as trilhas com a
caneta de retroprojetor. Vale lembrar que as regiões que forem pintadas com a caneta
não irão sofrer corrosão e permanecerão com o cobre.

4.5. A preparação e a concentração da solução deve obedecer às especificações do

fabricante. Primeiro despeje em um recipiente de plástico uma quantidade de água
necessária para cobrir a placa, posteriormente adicione o percloreto com cuidado até
obter a concentração desejada.

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 Nota: O tempo de corrosão varia de acordo com a solução, portanto, deve-se
verificar a PCI continuamente para que não haja um enfraquecimento da tinta, e
conseqüentemente, corrosão das ilhas.

4.6. Depois de finalizado o processo de corrosão, deve-se lavar com água a PCI
afim de retirar toda solução de percloreto de ferro da mesma.

4.7. Neste passo, a placa ficará apenas com a tinta da caneta. Para retirar a tinta da
caneta, deve-se limpar a placa com álcool isopropílico.

4.8. Depois de limpa, devemos furar a PCI nos lugares demarcados com o auxilio de
um furador de PCI ou de uma furadeira provida de broca especifica de acordo com a
espessura do terminal do componente (as mais utilizadas são as brocas de 1,0mm,
1,5mm e 2,0 mm de diâmetro)

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4.9. Neste momento, devemos preparar a PCI para soldar os componente. Para
tanto, deve-se limpar as trilhas e ilhas com uma esponja de aço. Vale ressaltar que se
este passo não for realizado, o leitor pode encontrar dificuldades para soldar os
componentes devido à aderência do estanho ao cobre.

4.10. Depois disso, a PCI está pronta para a soldagem dos componentes.

5. Soldagem dos Componentes

A solda tem como finalidade principal a conexão elétrica entre o terminal do

componente e a ilha da PCI, portanto deve-se atentar para que a mesma seja realizada
de forma correta a fim de evitar mau contato entre as partes.
Outra função da solda é a resistência mecânica entre a placa e os componentes
pequenos. Alguns componentes maiores e mais pesados, como transformador, indutores,
etc. devem ser fixados à placa através de parafusos ou cola quente a fim de proporcionar
uma melhor resistência mecânica.
A solda utilizada em circuitos eletrônicos é constituída por uma liga de chumbo e
estanho. Como o chumbo é um metal pesado e proibido em alguns paises, alguns dos
eletrodos de solda não possuem mais este metal.
Um artifício que pode ser utilizado a fim de facilitar o processo de soldagem dos
componentes é a pasta de solda que possibilita o derretimento do estanho em uma
temperatura menor e proporciona uma maior homogeneidade na solda aplicada.
O ferro de solda a ser utilizado depende da aplicação. Para a soldagem de
componentes maiores e mais robustos, utiliza-se ferro de solda com maior potencia.

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Contudo, alguns componentes como determinados CI’s são sensíveis à temperatura, e a
soldagem dos mesmos com ferro de solda que possua uma potência elevada pode
acarretar o aquecimento demasiado e a queima do componente.Em projetos eletrônicos,
normalmente, utiliza-se ferro de solda com potencia de 30W, 40W e 60 W, ou estações de
solda, onde é possível controlar a temperatura de soldagem.

Estação de Solda Ferro de Solda

Podemos perceber que a soldagem dos componentes é primordial para o

funcionamento correto do projeto. Para tanto, devemos atentar para uma soldagem
correta e livre de imperfeições que possam acarretar em mau funcionamento do circuito.

Exemplo de solda bem feita Exemplo de solda mal feita

Outro aparelho importante no processo de

soldagem é o sugador que pode ser visualizado na figura
ao lado. Este equipamento é utilizado para retirar
excessos de solda e dessoldar componente da PCI, sendo
que, para obter uma boa aparência com relação á solda
entre o terminal do componente e a placa, esta se torna
uma ferramenta imprescindível.

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6. Bibliografia

www.cirvale.com.br
Fabricantes de Placas de Circuito Impresso

Desenho de Circuitos Eletrônicos / Projeto de Placas de Circuito Impresso - Luís Júlio

Pedroso

Eletrônica Básica – José Carlos Koleski

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