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SÃO PAULO
2009
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AGRADECIMENTOS
À paciência e ajuda de minha sogra e meu sogro que com muito carinho e atenção
foram vendo o trabalho ser finalizado;
À minha querida amiga de classe Mayara M. que fez com que as coisas parecessem
mais simples e fáceis.
E à querida professora Ana que apesar das dificuldades sempre me auxiliou, não só
com conhecimento, mas com palavras de incentivo.
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Albert Einstein
Resumo
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RESUMO
ABSTRACT
The plastic ball grid array (PBGA) has become one of the most popular packaging
alternatives for high I/O devices in the industry. Its advantages over other high leadcount
(greater than ~208 leads) packages are many. Having no leads to bend, the PBGA has
greatly reduced coplanarity problems and minimized handling issues. During reflow the
solder balls are self-centering (up to 50% off the pad), thus reducing placement problems
during surface mount. Normally, because of the larger ball pitch, (typically 1.27 mm) of a
BGA over a Quad Flat Package, (an integrated circuit package with leads extending from
each of the four sides with a pitch ranging from 0.4 to 1.0 mm) the overall package and
board assembly yields can be better. From a performance perspective, the thermal and
electrical characteristics can be better than that of conventional Quad Flat Package. The
PBGA has an improved design-to-production cycle time and can also be used in few-chip-
package and multi-chip modules configurations.
BGAs are available in a variety of types, ranging from plastic overmolded BGAs, to
flex tape BGAs , high thermal metal top BGAs with low profiles, and high thermal BGAs.
The high thermal BGAs, uses a Controlled Collapse Chip Connect die packaged in an
Organic Land Grid Array (OLGA) substrate. In addition to the typical advantages of BGA
packages, low-inductance connections from chip to package, as well as, die size and cost
benefits. This technology also provides die-size benefits through the elimination of the bond
pad ring and better power bussing and metal utilization. The OLGA substrate results in a
smaller package, since there is no cavity, and thermal management benefits since the
thermal solution can directly contact the die.
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LISTA DE ILUSTRAÇÕES
SUMÁRIO
1 INTRODUÇAO
1.1 OBJETIVO 08
1.2 APRESENTAÇÃO 08
2 EMBASAMENTO TEÓRICO
2.2 Manuseio 12
2.5 Soldagem 15
2.5.3 Retrabalho 22
3 UM ERRO DE PROJETO
4 FINALIZAÇÃO 26
5 REFERÊNCIAS 27
__________________________________________________________________________
APÊNDICE A – Tabela dos atributos do encapsulamento PBGA 28
APÊNDICE B – Tabela das características da família PBGA 28
APÊNDICE C – Exemplo de máquinas da linha de produção de uma PCB
completa – Estencil, Insersora e forno de refusão 28
1. INTRODUÇÃO
1.1 OBJETIVO
Esse trabalho tem como objetivo analisar o encapsulamento BGA (Ball Grid Array)
quanto a sua utilização no mercado atual, sua importância na evolução dos dispositivos
microeletrônicos, os processos de produção e as vantagens e desvantagens deste tipo de
dispositivo, produzindo um material informativo e explicativo para consultas futuras.
1.2 APRESENTAÇÃO
2 EMBASAMENTO TEÓRICO
Uma grande quantidade de chips é fabricada sobre uma fina lamina circular de um
monocristal de silício com diâmetros que podem chegar até 8 pol. Cada chip é primeiro
testado em relação ao seu funcionamento e então é removido da lamina em uma operação
meticulosa de serragem ou de “marcação e quebra”. Em seguida, o chip é montado em
diferentes tipos de encapsulamento, neste processo os terminais do chip são soldados nos
terminais do encapsulamento. O chip encapsulado pode ser então soldado a uma placa de
circuito impresso. Algumas das funções que o encapsulamento do circuito integrado precisa
executar são:
1. Permitir o contato elétrico entre os dispositivos no chip e o circuito eletônico na PCI
- os terminais de contato do chip são pequenos e numerosos, o que dificulta a
acomodação da fiação macroscópica.
2. Dissipar o excesso de calor – enquanto estão em operação, os muitos dispositivos
eletrônicos geram quantidades significativas de calor, que devem ser dissipadas para
fora do chip.
3. Proteger as conexões elétricas sobre o chip contra sua degradação química e
contaminação.
4. Promover suporte mecânico de forma que o chip possa ser manuseado.
5. Prover uma interface elétrica adequada tal que o desempenho do chip propriamente
dito não seja prejudicado de maneira significativa pelo projeto do encapsulamento.
Dessa forma, o empacotamento do chip também impõe uma gama de exigências de
materiais. De fato, tem sido observado que o desempenho de alguns chips está limitado não
pelas características dos materiais semicondutores, nem tampouco pelo processo de
metalização, mas sim pela qualidade do encapsulamento [1]. Existe uma variedade de
projetos de encapsulamentos diferentes que são empregados pelos diversos fabricantes de
chip.
O encapsulamento PBGA (Plastic- Ball Grid Array) consiste em um núcleo soldado
ponto a ponto em um substrato orgânico feito de duas camadas: cobre e laminado epóxi BT
[2]. Os substratos de quatro camadas têm planos com pontos adicionais de terra para
melhorar desempenho térmico e elétrico. O chip e suas ligações são protegidos por um
composto polimérico moldante que facilita a dissipação de calor. As pistas no substrato
ligam os contatos do núcleo ao outro lado, onde as esferas são soldadas.
Uma das vantagens térmicas deste encapsulamento é que o chip, quando fica
exposto, pode ser colocado em contato direto a um dissipador ou quando fica coberto, no
caso do PBGA, o próprio material do encapsulamento é um dissipador de calor.
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Outra vantagem são as camadas de cobre do substrato que também agem como
dissipadores, além da forma como o dispositivo é soldado na Placa de Circuito Impresso,
que possibilita a passagem de ar entre as esferas normalmente distantes 1.27 mm umas das
outras e por toda a volta do encapsulamento como mostra a figura 2.
As camadas de cobre são interligadas por vias no substrato orgânico formado por
epóxi-BT, uma resina reforçada com fibra de vidro. As ilhas de solda na superfície do chip e
do substrato são unidas com solda ao passarem por um forno de refusão. Em seguida uma
resina epóxi preenche todos os espaços entre o núcleo e o substrato. Quando o
encapsulamento é Plastic BGA, a resina cobre quase toda extensão do substrato e quando é
Thermal BGA o núcleo fica exposto como mostram as figuras 3 e 4. Este preenchimento
produz uma proteção mecânica e minimiza o stress térmico do componente.
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2.2 Manuseio
Quando vão ser inseridos em placas de circuito impresso, as fitas são posicionadas nas
máquinas posicionadoras de componentes onde uma pinça a vácuo os transporta e posiciona.
Como mostra a figura 5:
2.5 Soldagem
que compõem esta liga (estanho puro 232º C e chumbo puro 320º C), o que justifica sua
ampla utilização na soldagem de componentes eletrônicos, onde o excesso de aquecimento
deve sempre ser evitado. Todas as demais ligas estanho-chumbo apresentam um intervalo de
solidificação, ou uma faixa de temperaturas dentro da qual coexistem fase líquida e fase
sólida, caracterizando se um estado pastoso.
Além do chumbo, outros metais são, às vezes, intencionalmente adicionados às
soldas de estanho, com o objetivo de modificar propriedades mecânicas e/ou alterar o
desempenho destas ligas em serviço. Pequenas adições de até 0,5% de antimônio não afetam
a soldabilidade, mas garante a ausência do alumínio, um importante contaminante pela
facilidade com que produz óxidos. Estes óxidos reduzem o brilho das juntas soldadas,
diminuem significativamente a fluidez. A prata é adicionada normalmente ao estanho puro
em teores próximos ao do eutético Sn-Ag (3,5% de prata com ponto de fusão 221ºC) com a
finalidade de obter um aumento substancial na dureza da junta de solda e na sua
estanqueidade, além de melhorar sua resistência à oxidação. O cobre é adicionado em menor
escala em ligas com composição próxima à do eutético Sn-Cu, sendo comuns ligas com 1,0
a 1,5% Cu, para minimizar o ataque das soldas às partes de cobre não revestidas. Ligas de
estanho-chumbo com elevadas adições de bismuto e cádmio são utilizadas com o intuito de
produzir soldas com o ponto de fusão ou intervalo de solidificação muito baixos.
O processo de solda consiste em aquecer os componentes a serem soldados e a placa
onde serão soldados. As superfícies são previamente limpas de óxidos ou impurezas. Ao ser
aquecido, o núcleo de resina da solda (fluxo) funde-se primeiro, cobrindo as superfícies a
serem soldadas. A resina limpa as superfícies quimicamente, auxilia na pega da solda e na
distribuição do calor aplicado. A liga de solda então funde-se, cobrindo as superfícies, e
solidificando-se ao resfriar-se. Uma solda de má qualidade, temperatura insuficiente ou a
presença de contaminantes resulta, após a solidificação, numa solda opaca, comumente
chamada de solda fria. Esta tem baixa aderência e má condutividade, comparada à solda
resultante do procedimento correto de soldagem.
Nos componentes BGA, durante a solda, as esferas são auto-centralizadas se mais de
50% do componente estiver alinhado, reduzindo assim problemas de posicionamento
durante a montagem da placa de circuito impresso. No caso de uma falha na solda detectada
nos testes finais, dentro da própria fábrica há um setor de retrabalho onde é refeita a solda ou
a troca do componente danificado. As placas de circuito impresso que passam por esta etapa
não são mais vendidas como novas.
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• Inspeção visual: solda sem chumbo tem um aspecto muito diferente da solda
tradicional estanho/chumbo e um olho não treinado pode assumir que um ponto de
solda está defeituoso, enquanto na realidade não está.
As novas ligas sem chumbo não apresentam boa soldabilidade, causando defeitos
micro e macroscópicos. Alguns dos defeitos a seguir ilustram a deficiência das novas ligas.
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• Efeito lápide – A solda não funde e não há contato entre componente e PCB;
2.5.3 Retrabalho
Retrabalho ou refurbish é o processo pós produção em que componentes que
apresentaram falha são substituídos. No caso de uma PCI retrabalhada, ela não é vendida no
mesmo valor e nem com a mesma apresentação de uma nova.
Para o retrabalho, o forno de fusão do processo de produção não é utilizado.
São utilizadas máquinas que soldam a ar quente, com controle preciso de temperatura e no
caso dos componentes BGA estas máquinas são munidas de uma pinça a vácuo que retira o
componente da PCI. Para o posicionamento do novo componente algumas máquinas
possuem câmeras com miras a laser que alinham de acordo com o desenho serigrafado na
PCI, ou utilizam Raio-X para alinhar os terminais do componente aos terminais da placa. Na
verdade a etapa crítica do processo de retrabalho não é o posicionamento do BGA e sim a
temperatura, que pode danificar o componente se ultrapassar o limite projetado. Os novos
BGAs devem estar bem secos antes do processo de ressolda para evitar efeitos como “pop
corn” ou a delaminação do componente.
A inspeção por meio do Ensaio Visual é uma das mais antigas atividades nos setores
industriais, e é o primeiro ensaio não destrutivo aplicado em qualquer tipo de peça ou
componente, e está freqüentemente associado a outros ensaios de materiais.
3 UM ERRO DE PROJETO
Huang acrescentou, "Esta tem sido uma experiência desafiadora para nós. Contudo,
as lições que aprendemos nos ajudarão a construir produtos muito mais robustos no futuro, e
nos tornar parceiros de um sistema mais valioso aos nossos clientes. Quanto ao presente,
tendemos a uma produção mais robusta dos materiais do núcleo/pacote e estamos
trabalhando ativamente com os nossos parceiros para desenvolver sistemas de gestão de
software que irão proporcionar uma melhor gestão térmica para o GPU (Graphics
Processing Unit)."
Este componente foi utilizado quase exclusivamente em placas-mãe de notebooks
HP/Compaq dos modelos Pavilion DV2000, DV6000, DV9000, Tablet PC TX1000,
TX2000, Presario V2000 e V3000. Este erro custou milhões de dólares em ações para a
NVidia, mas como o próprio presidente da empresa disse na nota supracitada, o projeto do
componente que foi desenvolvido depois do G6150 mudou toda sua arquitetura, materiais de
encapsulamento e o sistema de refrigeração, acabando com os problemas de solda fria.
Todas as placas-mãe dos notebooks que utilizavam este componente tiveram seu projeto
totalmente alterado para receber o novo NVidia MCP67M-A2, com uma tecnologia tão
inovadora, que substituiu não só o chipset defeituoso mas também o controlador ponte sul
NVidia NF-430-N-A3.
4 FINALIZAÇÃO
5 REFERÊNCIAS
1
Physics of Semiconductor Devices - Simon M. Sze
2
Intel Packaging Databook – capítulo 14 - Intel® Quality Document Management System
(QDMS)
3
Site oficial: http://www.jedec.org/
4
Site oficial: http://www.rohs.gov.uk/
5
Arquivos sobre visita ás fábricas de placa-mãe PCchips e Abit por Gabriel Torres – Clube
do hardware
6
http://www.abende.org.br – Ensaio visual