MANUAL BGA por PAKATNAMU

TECNOLOGIA BGA
(BALL GRID ARRAY)

INTRODUCCION A LA TECNOLOGIA BGA

Un paquete BGA puede ser generalmente caracterizado por lo siguiente:

 Es un paquete de selección de área, Utiliza todo o parte de la pisada del dispositivo para las
interconexiones.
 Las interconexiones están hechas de pelotas (esferas) de una aleación de soldadura o a
veces otros metales.

Mas específicamente, el paquete BGA tiene los siguientes requerimientos adicionales:

 La longitud del cuerpo del componente (mayormente cuadrada) varia desde 7 a 50mm.
 Puede tener más de 1000 pines, pero el rango hoy en día es de 50 a 500 comúnmente.
 El pitch, la distancia entre los centros de dos esferas de soldadura, está generalmente entre
1.0 a 1.5mm.

En la siguiente figura se ilustra la diferencia entre un QFP y un paquete BGA, mostrando un QFP con
160 pines ultra finos y un pitch de 0.3mm comparado a un PBGA con 225 interconexiones de esferas
de soldadura y un pitch de 1.5mm. De la figura es fácil entender la popularidad que este paquete BGA
ha recibido entre las personas del negocio de ensamblaje. Note que hay 5 pines QFP por cada esfera
soldada BGA.
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HISTORIA DE LA BGA

 Motorola y Citizen desarrollaron juntamente el plastic BGA (PBGA) en 1989, así también,
Motorola e IBM, siguieron un similar aprovechamiento con el ceramic BGA (CBGA).
 El amplio uso de las BGAs se vio a mediados de los noventas a través de la Compag
Computers y Motorola.
 Desde la introducción de la OMPAC (Over Molded Pad Array Carrier), como fue llamado
primero la PBGA, ha habido un número bastante grande de nuevas versiones o alteraciones
de la BGA, entre ellas, la PBGA, la CBGA, TBGA (Tape BGA), o la SBGA (Súper BGA),
también existe la Multichip Module – o MMC-BGAs, que son similares a las BGAs ordinarias,
pero contienen dos o mas chips dentro de su empaque.

PBGA

 El mas popular desde el punto de vista de costo es el paquete plástico, PBGA, claro está, solo
representa un camino de los muchos posibles en las alternativas de paquetes BGA.

 Una sección transversal de un PBGA de OMPAC es mostrada en la siguiente figura,

retratando el sobre moldeado y el cable adherido al chip, fijando el sustrato de BT, el otro lado
del cual es fijada las bolas de soldadura que son responsables de la final interconexión a la
tarjeta del circuito impreso.
 El sustrato está hecho en general de 0.25mm de grosor de vidrio laminado de epoxi de BT
(bismaleimide - triazine) con 18µm de lamina de cobre. En adición, los agujeros térmales bajo
el centro del paquete se usa para retirar el calor del dispositivo.
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TBGA

 Otro interesante, pero aún no tan común tipo de paquete de BGA, es la cinta BGA (Tape
BGA).
 Este tipo está basado en una película de polyimide flexible (cinta) con metalización de cobre
sobre ambos lados.
 La soldadura de esferas de aleación de 10Sn90Pb de temperatura alta son usadas.
 Desde que uno de los lados de la película de PI sirve como plano a tierra, se ha conseguido
un buen rendimiento eléctrico de bajo – ruido.
 La película PI tiene en general 50µm de espesor y el diámetro de las esferas de soldadura son
generalmente 0.63mm para un paquete con pitch de 1.27mm.
 La parte trasera del chip puede ser puesta en contacto directo con un adhesivo térmicamente
conductivo para proveer eficiente transporte de calor a la tapa de metal o heatsink. Esta
construcción admite un grado mas elevado de disipación de potencia que facilita el uso de
paquetes plásticos.

SBGA

 Un enfoque similar, pero aún diferente puede ser encontrado en el paquete Súper BGA o
SBGA el cual también da mejoras en el rendimiento eléctrico y térmico sobre los PBGAs
usuales.
 De la misma manera que el TBGA, usa una placa de metal heatsink fija a la parte trasera del
chip para proveer disipación de potencia también como una varilla y plano a tierra.
 A diferencia del TBGA, el chip está generalmente adherido con cables dentro del paquete
SBGA.
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MOTORES PARA EL USO DE BGAs

 Reemplazar los QFPs con BGAs no solamente quiere decir que cantidad de pines más alta o
paquetes más pequeños pueden ser logrados, también que un rendimiento de proceso de
fabricación considerablemente más alto puede ser alcanzado.
 Hoy, los aspectos de fabricación parecen ser los motores mas importantes para la tecnología
de BGA, aunque asuntos como el coste, la confiabilidad, y reelaboración e inspección llevarán
la tecnología probablemente pronto más lejos.
 Aunque una elección entre las tecnologías BGA y QFP parecen fáciles de un punto de vista de
producción, las alternativas todavía tienen que ser consideradas y todos los asuntos
pertinentes deben ser cuidadosamente direccionados.

En resumen, los motores pueden ser listadas (no por orden de importancia) como:

 Ahorros en la área de la tarjeta del circuito impreso requerido por función.

 Potencial para campos de ensamblaje más altos.
 Aumento del rendimiento eléctrico.
 Posibilidad de disipación de potencia mas alta en los dispositivos.
 Costos de producción en conjunto más bajos.
 Restricciones de confiabilidad en aplicaciones específicas.

VENTAJAS Y DESVENTAJAS SOBRE EL USO DE BGAS

 Como consecuencia de la tecnología de empaquetamiento BGA, hay algunos asuntos que

llegan automáticamente y tienen que ser identificado específicamente y revisado antes de que
la tecnología sea adoptada completamente. Entre los profesionales de la tecnología, podemos
resumir lo siguiente:

VENTAJAS

 En general, los BGAs tienen mejores propiedades eléctricas que sus homólogos QFP.
 Los BGAs son menos frágiles y más fáciles de manejar, ambos antes y durante el ensamblaje.
 La operación de colocación es generalmente más fácil y más segura que para los finos pitch
de los QFPs.
 Un campo de ensamblaje mas grande es generalmente esperado usando BGAs.
 El tamaño de paquete mas pequeño o la cantidad mas alta de I/Os admite un paso adicional
en la miniaturización.

DESVENTAJAS

 Hay problemas y gastos relacionados con el direccionamiento del PCB, especialmente para
paquetes de matriz completa.
 Los BGAs son más sensitivos al consumo de humedad.
 La inspección de las uniones de soldadura son imposibles sin equipo de radiografía costoso.
 La confiabilidad todavía no ha sido demostrada debido a muchos parámetros de diseño y
ensamblaje que son cambiado todavía.
 La reelaboración a nivel de tarjeta lo hace potencialmente más difícil.
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EQUIPOS E INSUMOS NECESARIOS PARA TRATAMIENTO DE BGA

Los diferentes equipos y herramientas con las que se cuentan son las siguientes:

AUTOMATICO : SISTEMA DE REPARACIÓN IR 550 A:

El sistema de reparación IR550A es el primer y único sistema del mundo con un sistema real de
reparación de bucle cerrado para la temperatura de los componentes durante la refusión. El IR550A
tiene un sensor infrarrojo sin contacto (IRS) para registrar de una forma precisa, no destructiva y
reproducible la temperatura del componente y del PCB, para un control óptimo del proceso de
soldadura durante la reparación. El IR550A ofrece al usuario profesional 1600W de calor para todas las
aplicaciones, pequeñas y grandes, e incluye las de estaño sin plomo.

MANUAL : EQUIPOS DE AIRE CALIENTE

Esta estación cuenta con un sistema automático de resoldado a través de aire caliente, se setean
tiempos de resoldado, nivel de temperatura a la cual se desea trabajar, pudiendo llegar hasta los 800°F,
también se puede variar la fuerza con la que sale el aire caliente de tal manera que se pueda trabajar
mejor con componentes mas pequeños. Se utiliza principalmente para resoldar las BGAs.

CREMA FLUX (Flux en pasta)

El flux es un elemento muy importante, ya sea en el proceso de retirar componentes, soldarlos o

resoldarlos, ya que nos permite realizar una buena fusión entre los pines del componente y el estaño en
la tarjeta; hay diferentes tipos de flux, pero para trabajar con BGAs se necesita flux especiales, ya que
otros, al no poder ser limpiados, actuarían como dieléctricos entre las esferas de soldadura de la BGA
originándose capacitancias y corrientes parásitas las cuales harían fallar al equipo e inclusive malograr
las BGAs.
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El Flux Cream, es un flux especial que no necesita ser limpiado, ya que logra evaporarse casi en su
totalidad, está disponible en diferentes cantidades.

PART NUMBER DESCRIPTION QUANTITIES

OFMKANC32-005 No-Clean flux cream, EN 29454/1.1.3 C 5 ml
OFMKANC32-200 No-Clean flux cream, EN 29454/1.1.3 C 200 ml

FLUX PEN (Flux liquido)

El Flux Pen, es un flux que tampoco necesita ser limpiado como el Flux Cream, y es por ello que se
puede utilizar para el tratamiento de BGAs.

PART NUMBER DESCRIPTION QUANTITIES

4FMJF8001-PEN Flux-Pen with IF 8001flux, EN 29454/2.2.3 A 7 ml
(F-SW 34/DIN 8511)

SOLDADURA LIBRE DE PLOMO

En todas las discusiones acerca de la eliminación del plomo en productos electrónicos, la principal
pregunta es cual será el reemplazo. El uso de las soldaduras Sn/Pb data desde hace 6000 años. Las
soldaduras de Sn/Pb han sido el material de interconexión primario en la industria electrónica en los
últimos 100 años. Uno de los más grandes éxitos de la industria ha sido, que para la tecnología de
unión, el mismo material es usado de muy similares maneras para todas las aplicaciones.

Los fabricantes que han iniciado programas para desarrollar procesos de ensamblaje con soldadura
libre de plomo, han estado trabajando de manera independiente, y como resultado una variedad de
aleaciones de soldadura ha sido desarrollada.

El número de elementos que pueden sustituir al plomo en las soldaduras es limitado. Un número de
metales con propiedades deseables están en fuentes limitadas (germanio Ge), o igual o más elevada
toxicidad que el plomo mismo (antimonio y cadmio).

RESULTADOS EMITIDOS DE LA ELIMINACIÓN DE PLOMO EN LAS SOLDADURAS

Los reportes emitidos que derivan de un cambio a ensamblaje con soldadura libre de plomo puede ser
divido en varios grupos:

Metalúrgica: la selección de un compatible terminal de plomo o una esfera de aleación de soldadura;

Sensitividad de Temperatura: compatibilidad de los materiales de los paquetes existentes y la
construcción con procesos de ensamblaje de tarjetas a temperaturas elevadas;
Confiabilidad: evaluación de la confiabilidad de las uniones de soldadura del nuevo sistema de terminal
soldadura/plomo.
Costo: evaluación del costo de conversión del proceso de fabricación;
Programa: manejando la conversión a procesos libre de plomo.
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PROCESOS DE RESOLDADO BGA

En general, el proceso libre de plomo de reemplazo de componentes uBGA, necesita un perfil mas
específico que en el proceso normal. El perfil de resoldado debe ajustarse a cada producto y a cada
componente específicamente. Los componentes BGA, LGA, CSP y componentes vecinos serán
dañados si la temperatura excede los 260°C.

Por lo general la soldadura Libre de Plomo tiene un punto de fundición de 217°C. No obstante esto,
para poder obtener una soldadura aceptable en la juntura, es necesario entre 230°C y 240°C. Al mismo
tiempo, el componente que está siendo resoldado así como los componentes vecinos a este, NO SE
LES DEBE EXCEDER de los 260°C.

PROCESO – INSPECCIÓN VISUAL DE LA SOLDADURA

• Las junturas de la soldadura libre de plomo no tienen el mismo aspecto brillante que las que
contienen plomo. La superficie es generalmente granulada y esto no es un indicador de
soldadura defectuosa sino que es la apariencia normal de éste tipo de soldadura.
• En la siguiente foto se pude notar la diferencia: el lado derecho del componente ha sido
soldado con soldadura conteniendo plomo, mientras que del lado izquierdo ha sido soldado
con soldadura libre de plomo.
• Note que la soldadura libre de plomo tiene de 5 a 10 veces menos de absorción que la
soldadura de plomo.
• Luego del proceso deberá ser inspeccionado con un microscopio de 10x como minimo.

• El criterio de inspección del resoldado cambia drásticamente: Ahora se acepta “cobre

expuesto”, juntas de soldadura opacas, licuidificación parcial, apariencia granulada, residuos
amarillos y huecos en la soldadura.
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