El primer video relata como se realiza la construcción de circuitos integrados en una

planta de Philips.
Compara un circuito integrado con una ciudad: sin gente pero con muchos edificios y
una gran red que los conecta.
Cada vez son mas pequeños e inteligentes, mas eficaces , fáciles y respetuosos con el
medioambiente.
Millones de diodos, transistores, resistencias y otros componentes forman los circuitos
integrados.
Describe el proceso de fabricación paso a paso mediante diagramas…
Se parte de una capa de silicio que se oxida en un horno y se le añade una capa de
silicona
Se insola y desaparece el lacket en determinado lugares
Los átomos penetran en la silicona y la atraviesan penetrando en el silicio.
Se aplica una lluvia sobre la silicona
Se revela
La silicona que queda fuera se quita.
Este proceso requiere 300 o 400 pasos. El último paso es colocar los diminutos
conectores

Se describe ahora el proceso tal y como se realiza en la fábrica:

La calidad de la silicona es importante. Se fabrica a una elevada temperatura.
Se muestra el horno en el que se calienta la silicona para aplicar la capa y que se puedan
construir los transistores y otros componentes.
Se ponen las láminas en cajas y se someten al proceso de oxidación. Se podrá quitar en
el momento en que sea necesario.
Luego pasan a la ‘habitación amarilla’ Se utiliza este tipo de luz porque el material no
es sensible a ella. Los robots aplican mas capas.
En otro departamento los ingenieros de desarrollo diseñan el filtro de revelado.
Se aplican átomos para tener conductividad positiva o negativa, la relación puede ser de
1 átomo por cada 1000 átomos de silicona.
Finalmente quitan el material sobrante mediante ácidos.

Todas las instalaciones son muy tecnológicas

Los procesos se repiten cientos de veces.

3 Semanas de procesos finalizan con una inspección ocular.

Pasan por diferentes controles de calidad para analizar cuales son válidos.
Se cortan y se mandan a Hong Kong, Manila y a otras plantas de la compañía.

El segundo video relata como se construyen los chips Infineon.

Estamos rodeados de cosas compuestas por chips pero no sabemos como funcionan. Un
pequeño chip está compuesto por 150.000 componentes sobre una capa de silicona del
tamaño de una uña.
Describe como se fabrica un chip. El material del que se parte es la arena, pasa por
infinidad de procesos químicos y físicos para convertirse en cristal de silicona apto para
la fabricación de chips.
La silicona es semiconductor pero el cristal de silicona no es conductor a temperaturas
normales.
Explica como se construye un transistor MOS y como funciona.
Un chip almacena millones de datos en un tamaño muy pequeño y lee los datos a gran
velocidad.
Por la complejidad y el elevadísimo número de componentes se realiza el análisis y el
diseño informático. Si no fuese por los ordenadores sería imposible.
Después se pasa a definir las capas y los componentes de cada una de ellas, luego se
imprime.
La fabricación se realiza en condiciones de extrema higiene, también se controla mucho
la temperatura. Una mota de polvo puede ser muy perjudicial para todo el proceso. La
planta posee un enorme sistema de ventilación y de filtrado.
Las capas de 1/100 mm de silicona son el material base.
Infineon tiene fábricas por todo el mundo.
La conductividad se fija acidificando la superficie, se pone en hornos y luego se realiza
un revelado, se UITA la capa oxidada y se somete a gases para limpiar los restos de
partículas, se aplica otra capa de acidificación…
En una sola capa se crean de una vez muchísimos circuitos integrados. Tienen muchas
aplicaciones.
Se analizan con microscopios para optimizar su funcionamiento.
La microelectrónica tiene muchas aplicaciones.