COMO SE FABRICA UN MICROPROCESADOR.

Las primeras computadoras multiprocesos de 1946 eran ms grandes que 20 refrigeradores, en los aos 50 los transistores remplazaron los bulbos, despus los circuitos integrados remplazaron los transistores, despus en 1971 sale el microprocesador en donde todos los componentes se concentraron en un chip. Se comienza con un cuadrado cermico llamado sustrato, este llevara el microchips una maquina llena la superficie del sustrato con una sustancia pegajosa que har que el microchips no se mueva, los microchips se fabrican por separado y se coloca solo uno en cada sustrato, una luz infrarroja gua la mquina para poner el chip en el lugar correcto, se verifica el colocamiento con un microscopio, despus se lleva a un horno sellador a 375C, cual derrite gotas de estao colocado en el microchip fijndolo en el sustrato, luego se le coloca una capa de aluminio para soldar en cada microchips cual protege el chip y disipa el calor que genera, despus se coloca las conexiones elctricas que une al microprocesador con la tarjeta madre se colocan columnus(columna pequea de estao), una enorme tripa de succin, hasta que las columnas caen en los agujeros, eso las alinea verticalmente par que se fijen en el sustrato, una maquina coloca una capa de pasta adhesiva, y fija los columnus, para logar mas conexiones se colocan bolita de estao en remplazo de las columnas , el microchip terminado se baa con agua y solvente para eliminar toda la impureza que pueda tener, despus pasan por un control de calidad en un horno calentado a 115C por 15 horas. La base de todo microchip son las barras de silicio, debido a que es un semiconductor es perfecto para ser la base de los transistores, pero como los transistores son muy pequeos tiene que ser perfecta , se hacen con polisilicio que se mete en un horno con gas armn para eliminar el aire , al salir sale una columna de silicio perfecta cual es muy resistente pero a la vez muy quebradiza, se mete a una cortadora para hacer obleas de 2/3 de mm de espesor y pureza de 99.999999999 %, como quedan marcas microscpicas en las capaz de silicio se pulen con un mtodo llamado labrado, despus se pule con qumicos , el cuarto donde se hacen los transistores debe ser un cuarto libre de impureza y ya que una pequea marca de suciedad puede causar cortos y daos en los transistores las obra se transporta por medios robticos para evitar contaminacion.los transistores despus se imprimen por un mtodo llamado fotolitografa, que se hace con productos qumico fotosensibles que se endurecen con rayos ultravioletas . Despus de que es terminado se corta.