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ANTENA PATCH O TIPO PARCHE

Tambin son conocidas como antenas microstrip


ya que se basan en dicha tecnologa.
Su uso tiene un gran auge para aplicaciones en
las que el tamao reducido es importante por
ejemplo: aeronutica, aviacin, satlites,
aplicaciones en misiles, dispositivos mviles,
comunicaciones inalmbricas en general y para
frecuencias elevadas principalmente microondas.
Ventajas de la antena patch
Tendencia a la miniaturizacin al lograr
dispositivos cada vez mas pequeos y con
componentes livianos
Fciles de integrar tanto a superficies planas y no
planas.
De fcil produccin en masa( por lo que los
costos pueden ser muy bajos ).
Fciles de adaptar con circuitos integrados de
microondas
Verstiles en trminos de impedancia patrn,
polarizacin y frecuencia de resonancia
Desventajas
Baja potencia de radiacin( por su estructura
no se pueden soportar altas potencias en los
componentes de una antena microstrip )
Baja eficiencia, ancho de banda angosto
Considerables perdidas y son fcilmente
afectadas por el factor trmico ( sobre todo si
se trabaja sobre substratos flexibles )
ORIGEN
La tecnologa microstrip en la cual estn
basadas las antenas tipo parche es el
resultado de una evolucin que desde sus
inicios estuvo regida bajo el principio de
realizar diseos de dimensiones reducidas
tanto en antenas como en lneas de
transmisin que pudieran ser fcilmente
acoplados a cualquier dispositivo.
En las lneas de microstrip existen cuatro tipos
de ondas, ondas espaciales, ondas
superficiales, ondas de fuga y ondas gua
ONDAS ESPACIALES:
son aquellas que son enviadas considerando
un plano de elevacin desde 0 hasta 180
grados( fuera de la estructura ) estas son las
ondas enviadas al espacio libre, pierden
magnitud y se atenan conforme aumenta la
distancia.
ONDAS SUPERFICIALES
Son aquellas que se presentan en direccin
descendiente y limitadas en los siguientes
valores /2 << arcsen( 1/ )
Dichas ondas estn confinadas prcticamente
dentro del dielctrico y no son uniformes. Al ir
descendiendo, las ondas encuentran el plano
de tierra que las refleja, despus al llegar a la
entrecara del dielctrico y el espacio libre se
provoca que tambin sean reflejadas
mediante el esquema conocido como
reflexin interna total
De tal forma que las ondas permanecen
viajando y decayendo exponencialmente
debajo de la interfaz. Las ondas superficiales
entonces toman parte de la seal enviada y
por lo tanto aumentan las perdidas. La
amplitud de la seal es reducida lo cual se
traduce en decremento de eficiencia de la
seal y atenuacin.
ONDAS GUIADAS:
se presentan en circuitos impresos que son
utilizados para guas de onda o lneas de
transmisin
Son aquellas que se pueden encontrar cuando
la parte superior del substrato dielctrico esta
metalizado casi en su totalidad. Adems son
las ondas guiadas solamente pueden existir
para valores muy especficos del Angulo de
incidencia. Estas ondas se encuentran
viajando dentro del substrato rebotando tanto
en la parte metlica superior como en la
referencia de tierra.
CARACTERISTICAS DE LAS ANTENAS MICROSTRIP
Las antenas tipo parche poseen una tira
conductora de largo L, ancho W y grosor t. la
tira conductora se encuentra situada en la
parte superior del substrato dielctrico, el cual
tiene un ancho h. en la parte inferior del
substrato dielctrico se tiene un plano de
referencia de tierra.

Los rangos de medidas y caractersticas de los
parmetros mencionados son los siguientes:
El valor de t tiene que ser muy delgado t <<
El valor de L puede variar dependiendo de la
forma utilizada para un parche rectangular los
siguientes rangos (/3) < L < (/2)
La permitividad elctrica del substrato
dielctrico por lo general se encuentra dentro
de los rangos 2.2 << 12.

Dependiendo de los requerimientos
especficos para los cuales se construya una
antena de microstrip de un solo elemento, se
puede recurrir a varios tipos de
configuraciones, los mas tpicos son dipolo,
cuadrada, rectangular, pentagonal, triangular,
circular, disco con ranura, sector de disco,
anillo, semi-disco, anillo eliptico, espiral
Mtodos de alimentacin de antenas tipo parche
ALIMENTACION DIRECTA: estos mtodos requieren de un contacto directo
entre la estructura de alimentacin y la antena radiante.
ALIMENTACION POR MICROSTRIP: este mtodo consiste en alimentar al
radiador al conectarle directamente una lnea de microstrip, este mtodo
es el mas sencillo de realizar sin embargo el que peor eficiencia presenta
en relacin al ancho de banda y acoplamiento.
Existen dos formas principales de alimentar una antena por medio de
microstrip: conectando la lnea de microstrip por medio de inserciones en
la antena. En el caso de la conexin directa al borde de la antena, la
variacin en la posicin de la lnea de microstrip en relacin con el parche
generara mayo acoplamiento de impedancia. En la alimentacin con
microstrip por medio de inserciones la profundidad de la insercin es la
que dicta el acoplamiento de la impedancia.
ALIMENTACION CON SONDA COAXIAL: consiste en hacer que el pin del
cable coaxial alimente directamente al radiador, mientras que la parte
negativa de este se conecte a la tierra de la antena microstrip. La
impedancia depende de la posicin de la sonda en relacin con el radiador
de tal forma que colocndola correctamente generara un mejor
acoplamiento. Es uno de los mtodos mas comunes de alimentacin de
antenas microstrip sin embargo presenta un grado de complejidad puesto
que el pin conducto del cable coaxial debe perforar el substrato y estar
soldado a la antena para su correcto funcionamiento.

ALIMENTACION POR PROXIMIDAD: en estos mtodos la alimentacin no
tiene contacto directo con el radiador si no que el acoplamiento es
electromagntico. En este mtodo se tiene al radiador sobre un substrato
dielctrico y en la parte inferior de esta estructura se tiene una lnea de
alimentacin sobre de otro substrato dielctrico con un plano de tierra.
Este mtodo tiene la ventaja que el radiador a si como la estructura de
alimentacin pueden optimizarse por separado cuando se utilizan dos
capas de substratos dielctricos: un substrato dielctrico para obtener las
mejores caractersticas del radiador y de alimentacin.

ALIMENTACION POR APERTURA: se tiene un radiador sobre un substrato
dielctrico y sobre un plano de tierra compartido seguido de otro
substrato dielctrico y finalmente una lnea de alimentacin en la parte
inferior de toda estructura. El plano de tierra tiene una apertura cuyas
dimensiones y posicin influyen en la impedancia y por ende en el
acoplamiento de la antena.
Una ventaja con respecto a la alimentacin por proximidad es que en la
alimentacin por apertura al estar la lnea de alimentacin en la parte
inferior y separada de la antena por el plano de tierra, la radiacin de esta
es mnima en la direccin de radiacin de la antena con lo que se evita
que haya interferencias y polarizaciones cruzadas.
CALCULOS DEL DISEO PARA LA ANTENA PLANA O PATCH
9 . 4
1588 . 0
3
=
=
=
r
cm h
Ghz f r
c
1187 . 0
933 . 52
0
0
=
=
k

| |
( )
( )
( )
072 . 0
8 . 0
1588 . 0
9111 . 2
258 . 465 . 4
264 . 0
1588 . 0
9111 . 2
3 . 465 . 4
) 1588 . 0 ( 412 . 0
565 . 4
9111 . 2
1588 . 0 12
1
2
1 9 . 4
2
1 9 . 4
911 . 2
9 . 5
2
) 10 3 ( 2
/ 10 3
2
1
9
10
=
(
(
(
(

|
.
|

\
|
+
|
.
|

\
|
+ +
= A
=
(

+
+
=
=

=
L
cm
s cm
W
ref
c
CALCULOS DEL DISEO PARA LAANTENA PLANA O PATCH
( )
cm
cm w
y
cm
L
X
cm Ld
cm wd
cm L Lef L
cm Lef
ref
4555 . 1
2
911 . 2
2
525 . 0
226 . 4
222 . 2
2
1748 . 3 222 . 2 ) 1588 . 0 ( 6
8639 . 3 9111 . 2 ) 1588 . 0 ( 6
222 . 2 ) 072 . 0 )( 2 ( 3662 . 2 2
3662 . 2
465 . 4 10 3 2
10 3
0
0
9
10
= =
= = =
= + =
= + =
= = A =
=


=
c
CALCULOS DEL DISEO PARA LAANTENA PLANA O PATCH
X0 = 0.525cm
Coaxial
Y0 = 1.4555cm
w = 2.9111Cm
CALCULOS DEL DISEO PARA LAANTENA PLANA O PATCH
ANTENA ARMADA CON EL CONECTOR DEL CABLE COAXIAL SOLDADO AL PLANO DE TIERRA

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