GRUPO #4

Barros Christian Lpez Pal Sosa Carlos Zuiga Csar

10 Requisitos generales del circuito de funciones

10.1 Caractersticas del conductor

Los conductores en una placa impresa pueden tener una variedad de formas. Estos suelen ser en forma de huellas o conductores planos.

Las caractersticas crticas pueden afectar al patrn de funcionamiento del circuito, tales como distribucin de inductancia, capacitancia, etc. Tienen que ser identificados, a menos que el contrato adjudicado requiera la entrega de un patrn ms constante dentro de la tolerancia necesaria para el funcionamiento del circuito.

10.1.1 Ancho y espesor del conductor

10.1.1 Ancho y espesor del conductor

10.1.1 Ancho y espesor del conductor

10.1.1 Ancho y espesor del conductor

10.1.2 Espacios elctricos

Los espacios libres son aplicables para todos los niveles de complejidad de un diseo (A, B, C) y clases de potencia (1, 2, 3). Las marcas de conductividad pueden tocar un conductor por un lado, pero hay que mantener una distancia mnima entre el carcter marcado y conductores adyacentes.

10.1.3 Ruteado del conductor

La longitud de un conductor entre dos tierras debe ser considerada a un mnimo. Sin embargo, los conductores que son lneas rectas y se ejecutan en X, Y, o direcciones de 45 grado es necesario una documentacin automatizada para los diseos de mecanizado o automatizado.

10.1.4 Espacio del conductor

El espacio mnimo entre los conductores, entre los patrones de conduccin, y entre los materiales conductores (como las marcas de conductores, vase 10.1.2, o montaje de hardware) y los conductores se definir en el dibujo del circuito.

10.1.5 Revestimiento de placa

Para el revestimiento de placas se aaden las zonas metlicas, las cuales no son funcionales. Cuando se encuentra dentro del perfil de placa terminada, permiten una densidad uniforme placas, dando espesor uniforme sobre la superficie del tablero.

10.2.1. Requerimientos de Fabricacin

El diseo de todos los patrones de la tierra tendrn en cuenta los requerimientos de fabricacin, en concreto las caractersticas relativas a la anchura del conductor y espaciamiento.

Se deben cumplir los requerimientos de procesamiento similares a las caractersticas que se muestran en la figura 3.1 ya que esta norma el diseo para permitir al fabricante producir una pieza que cumpla con los requisitos de artculos finales se detallan en el dibujo principal. Ver IPC-D310, y el IPC-325-D.

Tierras para Montaje Superficial

Cuando el accesorio de superficie es necesario, los requisitos de la figura 10.2 se consideran en el diseo de la placa del circuito impreso.

La seleccin del diseo y posicionamiento de la geometra de la tierra, en relacin con la pieza, puede impactar significativamente la unin de soldadura.

El diseador debe entender las capacidades y limitaciones de la fabricacin y las operaciones de montaje (ver IPC-SM-782).

Puntos de Prueba
Cuando sea requerido por el diseo los puntos de prueba, para el sondeo se proporcionan como parte de la plantilla de conductor, y se identificarn en el dibujo de armado.

Los puntos de prueba deben estar libres de material de revestimiento.

Despus que la prueba ha sido completada, los puntos de prueba se pueden revestir.

Orientacin de Smbolos
Los smbolos especiales de orientacin pueden ser incorporados en el diseo para permitir la facilidad de inspeccin de las partes de montaje.

Esto puede incluir smbolos especiales o configuraciones especiales de la tierra para identificar las caractersticas tales como el pin 1 de un paquete de circuito integrado.

Se debe tener cuidado para evitar afectar adversamente el proceso de soldadura.

Las Grandes Zonas Conductoras

Las grandes zonas conductoras estn relacionadas con productos especficos y se abordan en las normas de diseo de seccin.

DOCUMENTACIN
La documentacin del circuito impreso por lo general consiste en el dibujo maestro, el dibujo patrn maestro o copias del mismo (pelcula o papel), plano de montaje del circuito impreso, listas de piezas, y el esquema / diagrama de la lgica.

El paquete de documentacin podr presentarse como documentacin impresa o electrnica. Todos los datos electrnicos debern cumplir los requisitos de la IPC2510.

 La documentacin del circuito impreso deber cumplir los requisitos de IPC-D325. A fin de proporcionar la mejor documentacin posible, es importante examinar dicha norma e identificar todos los criterios que son afectados por el proceso de diseo, tales como:

Informacin de piezas. Informacin sobre piezas estndar. Dibujo maestro. Dibujo Maestro patrn.

no

Herramientas especiales
Durante la revisin del diseo formal previo a la presentacin, las herramientas especiales que pueden ser generadas por el rea de diseo en forma de datos numricos de control deben ser consideradas. Esta herramienta puede ser necesaria por la fabricacin, montaje, o las pruebas.

Ejemplos de tales herramientas son: Los grficos de datos numricos para ser utilizados como pelcula de verificacin.

Enterrado o ciegos a travs de seores de la tierra para ayudar en la determinacin de la ubicacin de las vas durante la fabricacin de compuestos de la capa de circuitos impresos.

Va maestra de tierra para compuestos en la placas

Diseo.
La visualizacin de la presentacin siempre debe ser vista desde el lado primario de la tabla.

La denominacin de las capas se muestra en la figura 11-2. Las caractersticas distintivas se utilizan para diferenciar entre los conductores en las diferentes capas de la junta.

Precisin y Escala
La precisin y la escala deben ser lo ms exactas posibles para eliminar las inexactitudes, cuando el diseo est siendo interpretado durante el proceso de elaboracin.

Este requisito se puede minimizar si adoptamos a un sistema de cuadriculado o rejilla que define todas las caractersticas de la placa del circuito impreso.

Diseo de Notas
El diseo debe ser completo con la adicin de la notacin apropiada, los requisitos de marcado, y la revisin / estado definicin de nivel.

Esta informacin debe estar estructurada para asegurar la comprensin completa de todas las personas que observen el diseo.

Las notas son especialmente importantes para el ciclo de revisin de ingeniera, las actividades de digitalizacin, y cuando el documento es utilizado por alguien diferente a sus creadores.

Tcnicas de Diseo Automatizado

Toda la informacin que vista en 11.2.1 a 11.2.3 es aplicable tanto a la generacin de diseo manual como automtico. Sin embargo, cuando las tcnicas automatizadas de diseo se utilizan, estas tambin deben coincidir con el sistema de diseo que se emplea.

Esto puede incluir el uso de equipo - ayuda asistida redaccin que principalmente ayude en la definicin de los componentes y los conductores, o puede ser tan sofisticado como para agregar la colocacin de circuito digital de compuertas, la colocacin de componentes, y el encaminamiento de conductores.

Pasos sugeridos para la realizacin de un diseo

CAD(ISIS)

Lista de Materiales

Ruteo de la placa

Impresin

Ensamble de componentes

Requisitos de desviacin
Cualquier desviacin de esta norma o del dibujo se deben registrar en el dibujo principal que se proporcionara al cliente consiste en una lista tcnicamente aprobada y que indique detalladamente las desviaciones.

Inspeccin de conformidad Material

Evaluacin de procesos de control

Control de Calidad

Conformacin de la pieza de prueba

Se garantiza que el producto Para dichas pruebas se cumple con los requerimientos fabrican del cliente, se probetas que pueden hacer nos ayudan con pruebas este tipo de ensayos destructivas o no. Para circuitos especficos, los ensayos se pueden dar dentro de la circuitera es decir en sus tableros.

Material de aseguramiento de calidad

Las inspecciones del material se realizar de acuerdo a las normas del fabricante con el apoyo de las estadstica de dicho material Pruebas en una pelcula de cobre: Los diseos dependen por *Resistencia a la traccin lo general de un acuerdo entre el proveedor y el *Elongacin usuario, es as que *Ductilidad podemos llegar a tener *Fatiga aplicaciones militares con un tratamiento especial *Resistencia al para las capas desplazamiento

Evaluaciones de conformidad Las evaluaciones de conformidad se realizan en tablones de la produccin. Al realizarse una junta para evaluacin esta debe cumplir con todos los requisitos especificados en el diseo

Modelo, cantidad y ubicacin

El trazado de estos circuitos de conformidad, deberan ser para todos los paneles utilizados para producir circuitos impresos cuando sean requeridos por la especificacin del rendimiento Todas las configuraciones sern definidas por el fabricante y el diseador. La ubicacin de la muestra debe seguir un patrn de produccin que es dentro de 6.4mm y 12.7 mm de la imagen del circuito impreso Cuando sea posible, la muestra tambin se encuentra en el centro de cada panel para reflejar las caractersticas de la placa metlica

Cdigo de falla

Identificacion del fabricante

Numero de partes de la placa y letra de revisin

Identificacin de muestras

Trazabilidad de identificacin

Requisitos generales para muestras

Esta informacin consiste en el cumplimiento de los requisitos para agujeros, conductores , espacios, etc.
Caractersticas del proceso y las caracteristicas generales.

Tolerancias
Las tolerancias para la fabricacin de las muestras de ensayo sern las mismas que para la placa de cirucito impreso

Notas de grabado
Son solo referencias que se vern en la placa de muestra

12.4. Diseo de especmenes de prueba

Estos se crean para evaluar caractersticas especificas de las placas.

12.4.1. Especimen A y B
El tamao nominal del agujero para la prueba para soldabilidad debera ser el dimetro del agujero mas pequeo de la placa

Y el rea que lo rodea debe ser igual que el de la El espacio entre agujeros debe ser representativo al de placa

placa. la

El tamao de los conductores debe representar la lnea mas delgada de la placa

La direccin de los conductores deben alternar entre las capas.