• La sinterización es la unión de partículas sólidas a altas temperaturas, por

debajo del punto de fusión del material, gracias a fenómenos de transporte

de masa en estado sólido. A escala microestructural, la unión de partículas
ocurre a medida que crecen “cuellos” en los puntos de contacto entre las
partículas, como se observa en la figura. El crecimiento de estos cuellos, y el
transporte de masa hacia los espacios vacíos entre las partículas provocan un
aumento en la densidad del material.
La sinterización es un proceso de fabricación de piezas sólidas
moldeadas, consistente en compactar a alta presión varios polvos
metálicos y / o cerámicas mezcladas homogéneamente y, una vez
compactadas, realizar un tratamiento térmico, a una temperatura
inferior a la de fusión de la mezcla, obteniéndose una pieza
consolidada y compacta.
• Este procedimiento de fabricación proporciona una muy gran cohesión de
los polvos, creando enlaces fuertes entre las partículas, que acaban uniéndose
en un solo bloque con la forma de un molde determinado.
 COMPACTACIÓN
• La compactación corresponde al aumento de la densidad de un compacto de
polvos, por medio de la aplicación de presión. Esta etapa del proceso tiene
como objetivo obtener un compuesto manipulable que será sometido
posteriormente a sinterización, para la obtención de una máxima densidad.
• La densificación de polvos puede lograrse a través de tres métodos:
• Sinterizar una preforma de baja densidad
• Compactar a alta presión, y luego sinterizar
• Sinterizar y compactar a alta presión simultáneamente
 Fenomenologia
Al inicio de la compactación el polvo se encuentra suelto, sin resistencia mecánica, con una densidad
igual a la densidad aparente del polvo, y con un número de coordinación bajo (número promedio de
partículas vecinas en contacto con cada partícula). Al comenzar a aplicar presión, se producen los
siguientes fenómenos:

 Reordenamiento
 Deformacion elástica
 Deformacion plástica
 Deformacion global
EFECTOS DE LA
COMPACTACIÓN
 MAYOR VELOCIDAD DE
DENSIFICACION
• La velocidad de sinterizacion varia con la tempretatura de la misma forma
que el coeficiente de difusión.
 CONTROL DIMENSIONAL
• El Control Dimensional es un método de verificación, validación y
calibración de características geométricas de objetos, equipamientos o
estructuras. Tiene como objetivo principal la inspección de las diferentes
fases del proceso constructivo a fin de garantizar su montaje, su buen
funcionamiento, la sustitución de piezas y componentes de los
equipamientos, la identificación de errores y defectos geométricos así como
el análisis de superficies.
 CONTRACCION DURANTE EL
SINTERIZADO
• La contracción ocurre durante el sinterisado como resultado de la reducción del tamaño de
poros. Esto depende en gran medida de la densidad del compactado verde y esta a su vez de
la presión durante la compactación. Cuando las condiciones del procesamiento se controlan
estrechamente, la contracción generalmente es predecible.
Conductividad eléctrica
• las cerámicas fueron explotadas por sus propiedades de aislamiento eléctrico
• Hoy su uso es mucho más omnipresente: además de su papel tradicional
como aisladores
• Por lo tanto, cuando se trata de conducción en cerámica, uno debe
considerar tanto lo iónico como lo electrónico
• Figura 7.6 Rango de conductividades electrónicas (lado derecho) e iónico (lado izquierdo) en fi ~ 'cm ^ 1 exhibido por la cerámica y algunos de sus usos
 PROPIEDADES ELECTRICAS
• AISLANTES DIELECTRICOS
• CONDUCTORES
• SEMICONDUCTORES
• AISLANTES O DIELECTRICOS:
electrones están fuertemente ligados al núcleo
son incapaces de desplazarse por el interior
 son incapaces de conducir.
• CONDUCTORES:
• Son aquellos con gran número de electrones en la Banda de Conducción
• gran facilidad para conducir la electricidad
• Todos los metales son conductores,
• Ofrece poca resistencia al flujo de electrones
• SEMICONDUCTORES:
• Son materiales poco conductores
• sus electrones pueden saltar fácilmente de la Banda de Valencia a la de Conducción si se
les comunica energía exterior.
• Algunos ejemplos son: el Silicio, el Germanio, elArseniuro de Galio; principalmente
cerámicos
 Dopaje
• Proceso de agregar impurezas
• ejemplos con el silicio – fosforo y silicio – boro
• Para el caso del fosforo, como tiene 5 electrones este formara la regla del octeto y tendra
1 electron libre por cada fosforo

• Hay flujo de electrones

Semiconductor extrínseco tipo P
• Para el caso del boro, como tiene 3 electrones este no completara la regla del octeto con
el silicio y por tanto estos electrones estaran en movimiento tratando de llenar ese vacio

Semiconductor extrínseco tipo N