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disipador de calor
aletas de enfriamiento
El chip funciona de forma continua y la cara con aletas del disipador de
calor se enfría mediante un ventilador o mediante enfriamiento por
agua que mantiene su temperatura en To, la potencia que se drena del
chip es:
A : área de contacto entre el chip y el disipador de
calor
λ: conductividad térmica del disipador
ΔT: la diferencia de temperatura a través del disipador
X: espesor del DISIPADOR .
A OBJETIVO
La diferencia de temperatura ΔT se limitada por la
expansión térmica
Graf 1:
Materiales a granel
Graf 2: subconjunto personalizado de aleaciones y
materiales compuestos
La mayoría de materiales para este uso son compuestos, a menudo de dos metales, uno
para proporcionar una buena conductividad y el otro para limitar la expansión térmica, es
por esto que se enumeran las posibilidades en cuanto a costos y densidad de los
materiales que se seleccionaron para así concluir que material mejoraría el rendimiento
de dichos disipadores
- Las mezclas de tungsteno (W) y cobre, de molibdeno (Mo) y cobre, o Invar recubierto
de cobre son buenas, pero todas son pesadas.
- El cobre reforzado con fibras de carbono de alta conductividad es más ligero, pero muy
costoso.
- El aluminio reforzado con óxido de berilio también es ligero pero potencialmente tóxico.
- El aluminio reforzado con partículas de carburo de silicio parece ser el mejor
compromiso, casi cumpliendo con los requisitos de diseño.