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Celia Esmeralda Huertas Ávila

Jeniffer Julieth Triana Forero

Laboratorio de selección de materiales


Ingeniero Pablo Coha
SOLUCION

PROBLEMA - El calentamiento se controla


mediante los disipadores de calor
-La potencia de los microchips es baja pero la manteniendo un buen contacto con
densidad de potencia es alta. el chip.

- Con el tiempo la tecnología va creando


chips mas pequeños y al mismo tiempo
aumentan la velocidad de procesamiento OBJETIVO
y el calentamiento se convierte en un
problema. Mejorar el rendimiento de los
disipadores, ya que con la
- En la actualidad se usan chips innovación de la tecnología este se
denominados Pentium en los cuales tienen ha convertido en un factor critico
módulos de múltiples chips por sustrato. cuando se trata de controlar el calor.
Drenar el calor del chip lo más rápido posible, este debe tener un coeficiente de
expansión térmica cercano al del chip mismo para que la tensión térmica causada
por la expansión relativa no dañe la electrónica, el chip debe ser lo más ligero
posible.

Función Disipador de calor


Objetivo Flujo máximo de calor por unidad de peso

Restricciones a) Límite de expansión en relación con el


silicio
b) (b) El costo podría ser una consideración
clavijas de conexión
Sustrato

disipador de calor

aletas de enfriamiento
El chip funciona de forma continua y la cara con aletas del disipador de
calor se enfría mediante un ventilador o mediante enfriamiento por
agua que mantiene su temperatura en To, la potencia que se drena del
chip es:
A : área de contacto entre el chip y el disipador de
calor
λ: conductividad térmica del disipador
ΔT: la diferencia de temperatura a través del disipador
X: espesor del DISIPADOR .

Q / A: pueden ser tan altos como 200 kW / m2.


EL ÁREA DEL DISIPADOR ES EN SÍ MISMO ES
PROPORCIONAL AL ÁREA , CA.

Ρ: es la densidad del material del cual está hecho el disipador . La potencia


drenada por unidad de peso es así

A OBJETIVO
La diferencia de temperatura ΔT se limitada por la
expansión térmica

( una temperatura demasiado alta causará una


Δα: es la diferencia en el coeficiente de expansión
tensión diferencial entre el chip y el disipador, lo térmica entre el disipador y el chip.
que dañará el chip)
Δε : Diferencia de expansión debe mantenerse por
debajo del valor perjudicial Δε *

Reemplazando la diferencia de temperatura en la ecuación A


El rendimiento se maximiza al maximizar el grupo de propiedades del material

Esta ecuación que se basa en la anterior se puede


utilizar para seleccionar materiales de varias maneras.

Lo más conveniente es buscar materiales con valores


altos de λ / ρ ( conductividad térmica/ densidad)
mientras se impone una restricción en la diferencia de
expansión:
Para lograr encontrar el material con el mejor rendimiento lo que hicieron fue
graficar mediante el programa CES EDUPACK M1 = λ / ρ( conductividad
térmica / densidad) como un eje y M2 = α ( coeficiente de expansión térmica)

Graf 1:
Materiales a granel
Graf 2: subconjunto personalizado de aleaciones y
materiales compuestos
La mayoría de materiales para este uso son compuestos, a menudo de dos metales, uno
para proporcionar una buena conductividad y el otro para limitar la expansión térmica, es
por esto que se enumeran las posibilidades en cuanto a costos y densidad de los
materiales que se seleccionaron para así concluir que material mejoraría el rendimiento
de dichos disipadores

- Las mezclas de tungsteno (W) y cobre, de molibdeno (Mo) y cobre, o Invar recubierto
de cobre son buenas, pero todas son pesadas.
- El cobre reforzado con fibras de carbono de alta conductividad es más ligero, pero muy
costoso.
- El aluminio reforzado con óxido de berilio también es ligero pero potencialmente tóxico.
- El aluminio reforzado con partículas de carburo de silicio parece ser el mejor
compromiso, casi cumpliendo con los requisitos de diseño.

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